
摘要:ARM+DSP與AVR作為現(xiàn)代CPU設(shè)計(jì)范例,從現(xiàn)代眼光來(lái)看,都是非常先進(jìn)的設(shè)計(jì)。最重要的是吸取了C51體系所顯露出來(lái)的問(wèn)題,在原有系列的基礎(chǔ)上,擁有高性能、高速度,甚至是更低的功耗。 關(guān)鍵詞:ARM、AVR、DSP、C
ARM+DSP、AVR與C51的比較
ARM+DSP、AVR與C51的比較
“Intel Inside”,是PC時(shí)代無(wú)法抗拒的潮流??烧l(shuí)曾想,英特爾將“Intel Inside”標(biāo)在智能手機(jī)上,卻走了近6年“彎路”。移動(dòng)互聯(lián),對(duì)于PC時(shí)代堅(jiān)若磐石的Wintel聯(lián)盟(微軟和英特爾)更是一個(gè)全新戰(zhàn)場(chǎng),老搭檔微軟的處境
基于ARM的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)
國(guó)產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后,可能會(huì)迎來(lái)一次影響未來(lái)發(fā)展方向的最大調(diào)整。 據(jù)著名電子技術(shù)類(lèi)網(wǎng)站EE Times報(bào)道,今年3月,工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),召開(kāi)了名為“中國(guó)國(guó)家指令集架構(gòu)計(jì)劃”的一次會(huì)議。會(huì)議目的是商討為
(中國(guó),上?!?012年6月20日)世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)今天宣布,華虹NEC與ARM簽署協(xié)議,面向日益增長(zhǎng)高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場(chǎng)需求,共同推動(dòng)基于Co
身為電腦大廠的 HP 剛剛向 Microsoft/Windows RT 投下一顆震撼彈。他們的發(fā)言人 Marlene Somsak 表示,在收集了“用戶(hù)的意見(jiàn)”和考慮過(guò)生態(tài)統(tǒng)的利弊之後,決定在 Windows 8上市時(shí),不會(huì)發(fā)售Windows RT 平板,即是用
身為電腦大廠的 HP 剛剛向 Microsoft/Windows RT 投下一顆震撼彈。他們的發(fā)言人 Marlene Somsak 表示,在收集了“用戶(hù)的意見(jiàn)”和考慮過(guò)生態(tài)統(tǒng)的利弊之後,決定在 Windows 8上市時(shí),不會(huì)發(fā)售Windows RT 平板,即是用
一種基于ARM和FPGA的可重構(gòu)MAC協(xié)議設(shè)計(jì)
近年來(lái)以微電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的信息技術(shù)飛速發(fā)展,超聲無(wú)損檢測(cè)儀器也得到了前所未有的發(fā)展動(dòng)力,為了提高檢測(cè)的可靠性和提高檢測(cè)效率,研制數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化、圖像化的超聲儀是當(dāng)今無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)展的
近年來(lái)以微電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的信息技術(shù)飛速發(fā)展,超聲無(wú)損檢測(cè)儀器也得到了前所未有的發(fā)展動(dòng)力,為了提高檢測(cè)的可靠性和提高檢測(cè)效率,研制數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化、圖像化的超聲儀是當(dāng)今無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)展的
采用ARM的PWM模塊的超聲波檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植,擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能
SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能
混合存儲(chǔ)立方體聯(lián)盟(HMCC)今天宣布,ARM、惠普、海力士(SK Hynix)三家企業(yè)已經(jīng)正式成為該組織的成員,將會(huì)大大推動(dòng)HMC技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和普及。HMCC組織由美光和三星聯(lián)合發(fā)起,加盟成員還包括Altera、IBM、微軟、Open-Si
微處理器行業(yè)的領(lǐng)先科技出版物MicroprocessorReport發(fā)表了多篇新報(bào)道,內(nèi)容有關(guān)移動(dòng)、無(wú)線、PC和服務(wù)器行業(yè)的芯片業(yè)務(wù)狀況。MicroprocessorReport高級(jí)編輯林雷·格文耐普(LinleyGwennap)在報(bào)道中對(duì)英特爾和ARM之間為