ARM
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基于ZigBee和ARM技術(shù)的火災(zāi)信息數(shù)據(jù)無線采集系統(tǒng)
摘要：為解決目前火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警及其聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)信號(hào)采集時(shí)布線困難，尤其是聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)信號(hào)采集點(diǎn)分散的問題，設(shè)計(jì)了一套采用ARM處理器、傳感器、ZigBee網(wǎng)絡(luò)、無線通信等技術(shù)組成的火災(zāi)信息數(shù)據(jù)無線采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由數(shù)
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ARM進(jìn)入電源管理IC市場
德國的Dialog半導(dǎo)體公司日前授權(quán)將ARM公司的Cortex-M0微處理器應(yīng)用于下一代的混合信號(hào)電源管理電路產(chǎn)品中，以使芯片可以應(yīng)用到四核甚至更先進(jìn)的手機(jī)產(chǎn)品中。Dialog公司表示，這也是首次將標(biāo)準(zhǔn)的32位處理器內(nèi)核集成到
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ARM進(jìn)入電源管理IC市場
德國的Dialog半導(dǎo)體公司日前授權(quán)將ARM公司的Cortex-M0微處理器應(yīng)用于下一代的混合信號(hào)電源管理電路產(chǎn)品中，以使芯片可以應(yīng)用到四核甚至更先進(jìn)的手機(jī)產(chǎn)品中。Dialog公司表示，這也是首次將標(biāo)準(zhǔn)的32位處理器內(nèi)核集成
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以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開發(fā)
引 言一個(gè)大型的船舶輪機(jī)模擬器蘊(yùn)含著30多個(gè)全物理過程的數(shù)學(xué)模型，涉及千余個(gè)實(shí)時(shí)參變量，通常采用功能分散的DCS網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)。即便如此，個(gè)別仿真工作站由于模型復(fù)雜、任務(wù)繁重，難以滿足實(shí)時(shí)仿真的要求。例如，動(dòng)力
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以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開發(fā)
引 言一個(gè)大型的船舶輪機(jī)模擬器蘊(yùn)含著30多個(gè)全物理過程的數(shù)學(xué)模型，涉及千余個(gè)實(shí)時(shí)參變量，通常采用功能分散的DCS網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)。即便如此，個(gè)別仿真工作站由于模型復(fù)雜、任務(wù)繁重，難以滿足實(shí)時(shí)仿真的要求。例如，動(dòng)力
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以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開發(fā)
以ARM和DSP嵌入式系統(tǒng)為核心的實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)的開發(fā)
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面向物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM發(fā)布超節(jié)能芯片Cortex–M0+
面向物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM發(fā)布超節(jié)能芯片Cortex–M0+
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TI OMAP實(shí)現(xiàn)集成多參數(shù)便攜式病患監(jiān)控
隨著時(shí)間的推移，出現(xiàn)了多種用于測量血壓、葡萄糖水平、脈搏、呼氣末二氧化碳及其它各種生物值的便攜式單參數(shù)監(jiān)護(hù)儀/儀表。如今，病人監(jiān)護(hù)儀是能夠適應(yīng)各種臨床應(yīng)用、支持各種有線和無線接口的靈活的便攜式設(shè)備。無論
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基于ARM的消防監(jiān)控方案
基于ARM的消防監(jiān)控方案
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基于ARM的消防監(jiān)控方案
基于ARM的消防監(jiān)控方案
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基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
摘要：根據(jù)電能質(zhì)量監(jiān)測對(duì)于系統(tǒng)支持復(fù)雜算法和實(shí)時(shí)性的特殊要求，并在綜合分析了目前風(fēng)電場電能質(zhì)量監(jiān)測技術(shù)現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，本文提出了一種基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案，該裝置可完成風(fēng)電場電
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基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
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基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
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基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
基于DSP+ARM構(gòu)架的嵌入式電能質(zhì)量監(jiān)測裝置的解決方案
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燦芯半導(dǎo)體美國和臺(tái)灣分公司正式成立
燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布，燦芯半導(dǎo)體的臺(tái)灣分公司和美國分公司已正式成立。為了拓展?fàn)N芯半導(dǎo)體在臺(tái)灣和海外的業(yè)務(wù)，方便與海外客戶開展業(yè)務(wù)，燦芯半導(dǎo)體早在2011年初就開始籌劃在臺(tái)灣和海外建立分公司。
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ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”
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處理器核心越來越“多”圖什么？
截至目前為止，核心的數(shù)量或更具體的CPU核心，一直是業(yè)界十分看重的因素。核心數(shù)量增加使我們能夠提高整體性能，同時(shí)避免因?yàn)闊岫拗茊我缓诵奶幚砥鞲斓膱?zhí)行速度。增加核心數(shù)也為產(chǎn)品比較提供了一個(gè)較簡單的基準(zhǔn)
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芯片處理器：融合終端趨勢(shì)的企業(yè)將成贏家
日前，英國芯片設(shè)計(jì)制造商ARM日前表示，公司將進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達(dá)到90億美元的市場。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈，因此，能適應(yīng)終端融合趨勢(shì)、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。在P
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專家觀點(diǎn)：處理器核心越多越好嗎？
當(dāng)我們進(jìn)入2012年，我們知道會(huì)有眾多新款處理器即將上市。英特爾(Intel)將推出用于PC和伺服器的新平臺(tái)、ARM將正式宣布64位元架構(gòu)，還有許多ARM的合作夥伴們也將推出采用不同Cortex核心與核心組合的各種新款處理器。在
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芯片商雙雄爭霸加劇 整合優(yōu)勢(shì)將成突圍籌碼
據(jù)媒體報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)制造商ARM日前表示，該公司將進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達(dá)到90億美元的市場。ARM的低功率半導(dǎo)體藍(lán)圖正日益應(yīng)用于平板電腦及其他手提電腦，這家公司正在與英特爾展開競
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