
目前,建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力,針對不同的編碼標(biāo)準(zhǔn),采用不同的編碼軟件,加上合適的芯片價位,在視頻會議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)和德國SEGGER公司日前宣布,免費(fèi)提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin圖形庫。SEGGER開發(fā)的emWin提供了穩(wěn)定、有效的圖形用戶界面(GUI),適用于任何圖形LCD的操作
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28納米 HPM 制程,針對廣
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯碼(ECC)保護(hù)存儲器控制器、外設(shè)和
21ic訊 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術(shù)的應(yīng)用范圍極廣,包括手機(jī)
針對先進(jìn)高K金屬柵28HPM處理平臺推出全方位物理IP解決方案10月8日,ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電(NYSE:UMC; TWSE:2303)近日共同宣布達(dá)成長期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商ARM共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電28奈米HPM制程驗證的ARMArtisanPhysicalIP解決方案。聯(lián)電的28奈米HPM制程,針對廣泛的應(yīng)用產(chǎn)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28奈米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 聯(lián)電的 28奈米 HPM 制程,針對
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯碼(ECC)保護(hù)存儲器控制器、外設(shè)和
國際研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日(10/6)舉辦半導(dǎo)體全球巡回論壇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示,平板電腦未來5年的平均年復(fù)合成長率達(dá)77%,并估計到2015年,平板電腦貢獻(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)的營收將達(dá)200億美元。另外,他指出
DigiTimes 的消息,臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊,前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話,他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判
ChitizMathema說,傳統(tǒng)觸摸屏解決方案一般都是由2.7v電壓驅(qū)動,通過增加空氣層或屏蔽層降低部分系統(tǒng)噪音,從而提高觸屏系統(tǒng)的靈敏度。但是由于‘增添法’在降低系統(tǒng)噪音的同時也大大提升了最終設(shè)備的成本以及所占體積
計算機(jī)中央處理器架構(gòu)廠安謀(ARM)與晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)宣布達(dá)成長期合作協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶有效的28HPM制程技術(shù)的ARM ArtisanR實(shí)體IP解決方案。聯(lián)電已預(yù)定明年中試產(chǎn),搶攻數(shù)碼家庭和高速網(wǎng)絡(luò)商機(jī)。 安
新浪科技訊 北京時間10月6日晚間消息,根據(jù)知情人士透露,臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團(tuán)隊前往美國硅谷與蘋果進(jìn)行接洽。該出訪團(tuán)隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創(chuàng)意電子(G
為爭食行動芯片龐大商機(jī),聯(lián)電(2303)昨(6)宣布與ARM(安謀國際)簽訂長期協(xié)議,擴(kuò)展長期智財權(quán)(IP)合作關(guān)系至28納米制程。 聯(lián)電表示,將針對尖端HKMG 28納米HPM制程平臺,推出完整實(shí)體IP解決方案,并訂明年
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(6)日宣布與英商安謀(ARM)簽訂長期合作協(xié)議,聯(lián)電推出的28納米高介電金屬閘極(HKMG)的高效能行動(HPM)制程技術(shù),將集成安謀的ARM Artisan實(shí)體矽智財(Physical IP)。聯(lián)電希望能夠
空間光通信是以光波作為載波,在空間中進(jìn)行信息無線傳輸?shù)囊环N新型通信技術(shù),其具有保密性高,抗干擾性強(qiáng),通信速率高等優(yōu)點(diǎn),將會在衛(wèi)星與衛(wèi)星、衛(wèi)星與地面控制站的無線通信領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用,具有廣闊的應(yīng)用前景
基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計