ARM
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基于ARM核的單電源心電檢測模塊的實(shí)現(xiàn)
基于ARM核的單電源心電檢測模塊的實(shí)現(xiàn)
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傳ARM秘密開發(fā)64位芯片 最早下周宣布
傳ARM秘密開發(fā)64位芯片 最早下周宣布
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高通降低合作準(zhǔn)入門檻
高通無線半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)品市場總監(jiān)錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機(jī)未來發(fā)展，已經(jīng)與中國大陸幾十家手機(jī)商合作，支持其在明年初推出3G智能手機(jī)。高通將利用參考設(shè)計(jì)，為手機(jī)商提供整體解決方案，縮短其
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XDA網(wǎng)站泄露多張Android 2.3和Nexus S圖片
北京時間11月26日凌晨消息，XDA開發(fā)者網(wǎng)站剛剛放出了一份感恩節(jié)小禮物：多張搭載Android 2.3操作系統(tǒng)的三星Nexus S界面圖片。以下為XDA泄露的Nexus S部分配置：ArmV7 CPU -可能為雙核支持Open GL ES內(nèi)存為512M或328M
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Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺 沖擊ARM
業(yè)績消息稱，Intel最近已經(jīng)開始批量生產(chǎn)最新平臺“OakTrail”，專為近來火熱的平板機(jī)打造，也可用于MID設(shè)備。該平臺包括兩顆芯片：一是處理器AtomZ670(代號Lincroft)，集成圖形核心、內(nèi)存控制器，但頻率未知；二是芯
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人稱英特爾微處理器注定失敗
ARM聯(lián)合創(chuàng)始人赫爾曼•豪瑟(HermannHauser)在接受媒體采訪時表示，英特爾微處理器業(yè)務(wù)將“注定失敗”。豪瑟還表示，今年ARM芯片的專利使用費(fèi)首次超過了英特爾微處理器業(yè)務(wù)的營收。他仍是ARM的股東之一，但并非董
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ARM創(chuàng)始人：英特爾商業(yè)模式錯了 注定要失敗
11月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，ARM稱，英特爾注定要失敗，因?yàn)橛⑻貭柌荒芾靡苿邮袌龅膬?yōu)勢。ARM聯(lián)合創(chuàng)始人赫曼·奧塞爾（Hermann Hauser）周末對《華爾街日報(bào)》說，雖然英特爾在PC市場取得了成功，但是，英
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Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺 沖擊ARM
Intel開始量產(chǎn)平板機(jī)平臺 沖擊ARM
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MCU樣品開始全面供貨
飛思卡爾半導(dǎo)體公司已開始提供最近宣布的90納米（nm）32位微控制器（MCU）的首款器件。這些微控制器基于新的ARM ? Cortex?- M4內(nèi)核。該產(chǎn)品共有五個系列（K10、K20、K30、K40和K60）面向客戶提供樣品，它們包括超低功
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ARM聯(lián)合創(chuàng)始人稱英特爾微處理器注定失敗
ARM聯(lián)合創(chuàng)始人稱英特爾微處理器注定失敗
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性能提升5倍具極高功效的Mali圖形處理器
ARM公司在圣克拉拉舉行的ARM 2010技術(shù)大會上推出了ARM Mali-T604圖形處理單元（GPU），為下一代消費(fèi)電子設(shè)備提供創(chuàng)新的、卓越的視覺計(jì)算（visual compuTIng）性能。與現(xiàn)有的Mali圖形處理器相比，Mali-T604能夠以極高
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基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
摘要：介紹基于DSP＋ARM架構(gòu)協(xié)議轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)組成及其工作原理，給出了DSP通過EMIF接口與FPGA無縫連接的接口實(shí)現(xiàn)，DSP通過HPI接口與ARM高速接口的實(shí)現(xiàn)，以及基于ARM的高速以太網(wǎng)接口。簡要介紹了基于嵌入式操作系
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基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
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基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
基于DSP＋ARM架構(gòu)的協(xié)議轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
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凌動N270運(yùn)用于工業(yè)電腦 顛覆傳統(tǒng)ARM單芯片市場地位
創(chuàng)e時代訊（劉倩）在去年的高交會電子展上，深圳阿諾威華北科技有限公司（以下簡稱華北科技）展出了基于英特爾 凌動芯片的iGO系統(tǒng)超小型嵌入式無風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)，吸引了眾多觀眾的關(guān)注。由于在工業(yè)電腦這個領(lǐng)域，
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基于ARM的某機(jī)載電臺檢測控制器的設(shè)計(jì)
機(jī)載電臺擔(dān)負(fù)著空空和地空之間通信，為保證電臺性能，需要對其進(jìn)行定檢?；趩纹瑱C(jī)的檢測儀存在測量速度慢、可擴(kuò)展性差的問題；而基于PXI儀器或VXI儀器的檢測儀存在著功耗大、體積大、價格高等缺點(diǎn)。為解決上述
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ARM逐步統(tǒng)一內(nèi)核市場，Cortex-M0更貼合市場需求
創(chuàng)e時代原創(chuàng)（劉倩）在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會（以下簡稱MCU應(yīng)用大會）中，包括有恩智浦、 ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU，這個信息
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AMD、Marvell加速X86-ARM架構(gòu)之爭
AMD計(jì)劃跟隨英特爾的腳步，在X86平臺架構(gòu)上一展所長，而后來者ARM似乎也有雄心爭霸芯片市場。比如同一時間Marvell就推出了他們專門為數(shù)據(jù)中心所定制的ARM芯片。AMD新的處理器計(jì)劃的發(fā)布于Marvell新產(chǎn)品的發(fā)布撞在了一
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X86-ARM架構(gòu)引發(fā)兩巨頭爭鋒相對
AMD新的處理器計(jì)劃的發(fā)布于Marvell新產(chǎn)品的發(fā)布撞在了一起，這是否也說明著X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)也面臨著一場激戰(zhàn)呢？AMD的高層在11月9日召開的年度分析師大會中，首次展示了完整的未來數(shù)年服務(wù)器處理器的路線規(guī)劃圖，像
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基于ARM的某機(jī)載電臺檢測控制器的設(shè)計(jì)
機(jī)載電臺擔(dān)負(fù)著空空和地空之間通信，為保證電臺性能，需要對其進(jìn)行定檢。基于單片機(jī)的檢測儀存在測量速度慢、可擴(kuò)展性差的問題；而基于PXI儀器或VXI儀器的檢測儀存在著功耗大、體積大、價格高等缺點(diǎn)。為解決上述
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
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