-
應(yīng)對單芯片手機(jī)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
為獲得低成本的手機(jī)解決方案，過去已經(jīng)發(fā)展了幾種集成方法，包括集成外部器件、將混合信號構(gòu)建單元與數(shù)字功能合并等，主要的目的就是減少外部元器件數(shù)量
-
Philips90納米射頻CMOS工藝性能破記錄
12月13日至15日在美國舊金山舉行的的美國電氣與電子工程師學(xué)會（IEEE）國際電子器件會議（IEDM）上，來自飛利浦的研發(fā)專家發(fā)表了17余篇關(guān)于尖端半導(dǎo)體研發(fā)的論文，詳細(xì)介紹了飛利浦與比利時微電子研究中心（IMEC）以
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來報名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
