CPU

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

Mini-ITX平臺新利器 GABRIEL散熱器開箱圖賞

一、GABRIEL散熱器開箱 GABRIEL(加百利)是九州風(fēng)神旗下品牌GAMER STORM推出的一款全新CPU散熱器，定位Mini-ITX平臺。其宣傳口號是“For Best Mini-ITX Cooling”。這款散熱器適用于Intel平臺的LGA 115

智能硬件
2013-11-09

散熱器 NI CPU 處理器
聯(lián)發(fā)科真八核MT6592發(fā)布時間確定

之前有消息稱聯(lián)發(fā)科將在11月中下旬發(fā)布首款8核CPU，而今天這一消息也得到了進(jìn)一步的確認(rèn)。微博用戶@搞機(jī)圈老王今日就上傳了聯(lián)發(fā)科的邀請函，MT6592八核心處理器將于11月20日在深圳發(fā)布。 MT6592據(jù)稱具有

智能硬件
2013-11-08

聯(lián)發(fā)科應(yīng)用程序 MT CPU
富士通開發(fā)出CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級計(jì)算機(jī)上。據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過驗(yàn)證可以在25~60℃范圍內(nèi)

半導(dǎo)體
2013-11-08

富士通光子光子芯片 CPU
Cortex-A15架構(gòu)解析：它為什么這么強(qiáng)

Cortex-A15架構(gòu)解析：它為什么這么強(qiáng),今年的新手機(jī)趨勢無異是全面向四核靠攏，不過同樣是四核，在實(shí)際的性能上其實(shí)是千差萬別。例如針對入門級主流市場的四核手機(jī)普遍采用的都是Cortex-A7以及Cortex-A9級別的CPU內(nèi)核

半導(dǎo)體
2013-11-08

NVIDIA A15 CORTEX-A CPU
富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級計(jì)算機(jī)上。據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過驗(yàn)證可以在25~60℃

半導(dǎo)體
2013-11-08

富士通光子光子芯片 CPU
富士通開發(fā)出CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級計(jì)算機(jī)上。據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過驗(yàn)證可以在25~60℃范圍內(nèi)

模擬
2013-11-08

富士通光子光子芯片 CPU
富士通開發(fā)出CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

富士通公司近期表示，該公司已經(jīng)開發(fā)出了用于CPU級光互聯(lián)的硅光子集成發(fā)送器，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量的數(shù)據(jù)傳輸，可望用于高性能超級計(jì)算機(jī)上。據(jù)了解，富士通硅發(fā)送器主要集成了光源和調(diào)制器，經(jīng)過驗(yàn)證可以在25~60℃范圍內(nèi)

智能硬件
2013-11-08

富士通光子光子芯片 CPU
晶心Andes Core走向日本大廠

21ic電子網(wǎng)訊：根據(jù)ITIS研究報(bào)告，由于今年全球經(jīng)濟(jì)緩步復(fù)蘇，日本半導(dǎo)體市場需求將達(dá)434億美元，成長5.8%。邁向國際一直是晶心科技的既定目標(biāo)，尤其日本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國之一，晶心今年即積極將Andes Core推向該市場

消費(fèi)電子
2013-11-08

AN DES CORE CPU
高通副總裁Tim：高通不只是CPU

放眼全球，智能手機(jī)行業(yè)正經(jīng)歷前所未有的高速發(fā)展，移動通信也正在由3G向4G日漸普及。而作為智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的巨頭，和移動通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，美國高通公司可謂是行業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新最大的驅(qū)動力。日前，高通

半導(dǎo)體
2013-11-08

智能手機(jī) CPU
想買Mac Pro的看過來：完整CPU跑分出爐

11月7日消息，繼早前8核以及6核全新Mac Pro的CPU跑分公布之后，現(xiàn)在評測實(shí)驗(yàn)室Primate Labs又公布了最新的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，如今4核、6核、8核、12核全新Mac Pro都已經(jīng)全部出爐。我們可以從Primate Labs提供的

智能硬件
2013-11-08

MAC ABS LAB CPU
中國芯前進(jìn)！瑞芯微批量采購ARM CPU/GPU授權(quán)

ARM、瑞芯微今天聯(lián)合宣布，雙方再度合作，瑞芯微已經(jīng)獲得了多項(xiàng)ARM CPU/GPU的技術(shù)授權(quán)，具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構(gòu)，Mali GPU圖形處理器，以及ARM CoreLink互連技術(shù)。ARM表示，這是ARM在中國市場的

半導(dǎo)體
2013-11-07

ARM 瑞芯微 GPU CPU
日媒：聯(lián)發(fā)科技憑借廉價(jià)CPU挑戰(zhàn)高通

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》11月6日報(bào)道，在智能手機(jī)核心部件CPU(中央處理器)市場上，臺灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴(kuò)大市場份額，其原動力就是低價(jià)智能手機(jī)。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，中國大陸的智能手機(jī)

模擬
2013-11-07

聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī) CPU
晶心科技日本初試金石獲大廠青睞

根據(jù)ITIS研究報(bào)告，由于今年全球經(jīng)濟(jì)緩步復(fù)蘇，日本半導(dǎo)體市場需求將達(dá)434億美元，成長5.8%，而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標(biāo)，尤其日本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國之一，晶心今年即積極將Andes Core?推向該市場客戶

消費(fèi)電子
2013-11-07

DES CORE PERFORMANCE CPU
14nm Skylake后年到接口換裝LGA 1151

雖然我們現(xiàn)在還不知道非“K”版Intel Broadwell處理器是否能登陸桌面級平臺，但Broadwell-K（依舊是型號后面帶K的）處理器還是會來到桌面級市場的，只是這樣的話對于普通消費(fèi)者來說并不是什么好事。所以，

半導(dǎo)體
2013-11-07

接口 LG SKYLAKE CPU
中國芯前進(jìn)！瑞芯微獲ARM CPU/GPU授權(quán)

ARM、瑞芯微今天聯(lián)合宣布，雙方再度合作，瑞芯微已經(jīng)獲得了多項(xiàng)ARM CPU/GPU的技術(shù)授權(quán)，具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構(gòu)，Mali GPU圖形處理器，以及ARM CoreLink互連技術(shù)。ARM表示，這是ARM在中國市場的

半導(dǎo)體
2013-11-07

ARM 瑞芯微 GPU CPU
聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資晶心前進(jìn)日本

聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的晶心科技布局日本市場有成，順利與日本上市公司大廠簽訂授權(quán)合約，今年更首度參加?xùn)|京、橫濱兩項(xiàng)電子展，積極打開晶心在日本的知名度。從事CPU研發(fā)銷售的晶心科技，首度以N705-S產(chǎn)品成功授權(quán)給日本系統(tǒng)

模擬
2013-11-06

聯(lián)發(fā)科控制系統(tǒng) 溫度 CPU
瑞芯微獲多項(xiàng)ARM CPU/GPU技術(shù)授權(quán) 劍指高端

訊：ARM、瑞芯微今天聯(lián)合宣布，雙方再度合作，瑞芯微已經(jīng)獲得了多項(xiàng)ARM CPU/GPU的技術(shù)授權(quán)，具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構(gòu)，Mali GPU圖形處理器，以及ARM CoreLink互連技術(shù)。ARM表示，這是ARM在

半導(dǎo)體
2013-11-06

ARM 瑞芯微 GPU CPU
晶心科技日本初試金石成功獲得上市公司大廠青睞

根據(jù)ITIS研究報(bào)告，由于今年全球經(jīng)濟(jì)緩步復(fù)蘇，日本半導(dǎo)體市場需求將達(dá)434億美元，成長5.8%，而邁向國際一直是晶心科技(Andes)的既定目標(biāo)，尤其日本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國之一，晶心今年即積極將Andes Core™推向該

半導(dǎo)體
2013-11-06

DES CORE PERFORMANCE CPU
AMD中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)：CPU升級應(yīng)從用戶需求出發(fā)

“作為一家CPU研發(fā)、生產(chǎn)企業(yè)，如果我們在工作中僅僅著眼于CPU本身，是無法獲得長遠(yuǎn)發(fā)展的。大家都知道，CPU本身并不能直接應(yīng)用，而是要搭載在PC等產(chǎn)品中才能產(chǎn)生應(yīng)用價(jià)值。因此，只有打開眼界，更多地關(guān)

半導(dǎo)體
2013-11-06

AMD 臺式機(jī) PC CPU
聯(lián)發(fā)科低價(jià)CPU受小米華為青睞高通霸主地位危險(xiǎn)

日媒近日報(bào)道，在智能手機(jī)核心部件CPU(中央處理器)市場上，臺灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴(kuò)大市場份額，其原動力就是低價(jià)智能手機(jī)。該公司的產(chǎn)品性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠，中國大陸的智能手機(jī)廠商等紛紛

半導(dǎo)體
2013-11-06

華為聯(lián)發(fā)科小米 CPU

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Mini-ITX平臺新利器 GABRIEL散熱器開箱圖賞

聯(lián)發(fā)科真八核MT6592發(fā)布時間確定

富士通開發(fā)出CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

Cortex-A15架構(gòu)解析：它為什么這么強(qiáng)

富士通曝光CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

富士通開發(fā)出CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

富士通開發(fā)出CPU級光互聯(lián)硅光子芯片

晶心Andes Core走向日本大廠

高通副總裁Tim：高通不只是CPU

想買Mac Pro的看過來：完整CPU跑分出爐

中國芯前進(jìn)！瑞芯微批量采購ARM CPU/GPU授權(quán)

日媒：聯(lián)發(fā)科技憑借廉價(jià)CPU挑戰(zhàn)高通

晶心科技日本初試金石獲大廠青睞

14nm Skylake后年到接口換裝LGA 1151

中國芯前進(jìn)！瑞芯微獲ARM CPU/GPU授權(quán)

聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資晶心前進(jìn)日本

瑞芯微獲多項(xiàng)ARM CPU/GPU技術(shù)授權(quán) 劍指高端

晶心科技日本初試金石成功獲得上市公司大廠青睞

AMD中國區(qū)技術(shù)總監(jiān)：CPU升級應(yīng)從用戶需求出發(fā)

聯(lián)發(fā)科低價(jià)CPU受小米華為青睞高通霸主地位危險(xiǎn)

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