
為增進大家對服務器的認識,本文將介紹如何對服務器進行保養(yǎng),并對服務器的參數(shù)進行解讀。
據(jù)英國媒體報道,俄羅斯將自行研發(fā)一套高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado,放棄使用AMD或者Intel的x86處理器,使用的是本土公司研發(fā)的ARM處理器。
就芯片的性能而言,英特爾在其第12代Alder Lake CPU上做了很好的提升。然而,有報告稱,臺式機Alder Lake-S處理器在放置在其Socket LGA1700主板內時,長期以來一直在彎曲。
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日前,一位專利達人Underfox卻在社交平臺上貼出質疑Intel剛剛獲得授權的新專利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示,自己從2018年就開始追蹤Intel的Ocean Cove架構設計,而這個新專利便很可能與此相關。
Intel在官方網(wǎng)站發(fā)布聲明,宣布暫停在俄羅斯的所有業(yè)務,立即生效。
濱海新區(qū)堅持實體經(jīng)濟發(fā)展方向,新型智慧城市的建設成為轉型升級中構建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系的重要助力。目前新區(qū)已建成8個國家新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地,形成汽車及機械裝備制造、石油化工2個兩千億級產(chǎn)業(yè)集群,新一代信息技術、新能源新材料2個千億級產(chǎn)業(yè)集群。航空航天產(chǎn)業(yè)形成以載人航天、大型商用客機、大推力火箭、智能無人機等為核心的“三機一箭一星一站”產(chǎn)業(yè)格局。空客A320累計交付269架,A350寬體機完成首架交付,A321項目落地。
當?shù)貢r間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構,進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。
3月23日晚,Intel正式發(fā)布了全新的ATX 3.0電源規(guī)范,這也是2003年的ATX 2.0版本之后最大一次的變化,為未來的PCIe 5.0顯卡做好了準備。
簡化客戶部署,為人工智能、機器學習和高性能計算提供極致的模塊化和定制選項 美國加州圣何塞2022年3月22日 /美通社/ -- Super Micro Co...
(全球TMT2022年3月23日訊)Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為宣布推出一項革命性技術,可簡化大規(guī)模GPU部署,設計符合未來需求,甚至支持尚未公開的技術。此通用GPU系統(tǒng)架構是能夠結合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲存和...
在今天凌晨的蘋果發(fā)布會上,果粉們比較期待的M2芯片并沒有發(fā)布,但蘋果卻發(fā)布了一顆性能更加強大的M1 Ultra,這是蘋果M1家族的第四款成員。
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這兩年,Intel在制程工藝上一直十分被動,但也在洗心革面,全新的IDM 2.0策略下,積極推進新工藝,一方面開放對外代工,另一方面也尋求外包服務。
3月5日消息,據(jù)著名爆料者iris表示,本月內AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
產(chǎn)品作為瑞薩現(xiàn)有Arm? CPU內核MPU陣容的新成員擴充RZ家族的產(chǎn)品組合
現(xiàn)在高性能的處理器越來越復雜,工藝也先進,但在物聯(lián)網(wǎng)領域,有些芯片需要更低的功耗,IMEC比利時微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術的8位處理器,功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比,薄膜晶體管技術的芯片具有獨特的優(yōu)勢,包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等,更適合物聯(lián)網(wǎng)領域,比如RFID射頻標簽、健康傳感器等等,還可以作為顯示器的驅動芯片。
據(jù)外媒報道,蘋果目前正在秘密錄制春季新品發(fā)布會,預計3月8日以線上的形式召開。此次發(fā)布會除了大家期待的iPhone SE(2022款)以外,還有望帶來13英寸版本MacBook筆記本,首發(fā)新一代M2處理器鎖定“地表最強”芯片稱號。