
雖然我們現(xiàn)在還是按習(xí)慣是CPU,但是如今的CPU早已經(jīng)不是單純的CPU了,內(nèi)部整合的其他芯片也很多了,特別是從酷睿品牌開(kāi)始Intel整合了GPU單元,并命名為核顯——有核芯顯卡之意,至此CPU核心與GPU核心密不可分了。
盡管14nm產(chǎn)品線還有Comet Lake、Rocket Lake這些,但10代酷睿的名號(hào)還是給了Ice Lake,Intel口中10nm客戶端處理器的第一代。除了10nm這一大看點(diǎn),Ice Lake
7月8日,廣東龍芯中科公司總經(jīng)理江山一行人蒞臨中興新支點(diǎn),共謀CPU芯片與操作系統(tǒng)的合作共贏發(fā)展之路,和共同促進(jìn)基于龍芯CPU芯片和中興新支點(diǎn)操作系統(tǒng)的生態(tài)發(fā)展。
AMD已經(jīng)公開(kāi)新品Radeon GPU、Ryzen CPU的詳細(xì)規(guī)格,綜合來(lái)看,今年新品來(lái)勢(shì)洶洶,特別是新一代Radeon(RX 5700、5700XT)采用RDNA架構(gòu),定價(jià)卻外界預(yù)測(cè)低,性價(jià)比方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。
智能手機(jī)經(jīng)過(guò)了10多年的高速發(fā)展,到今天是真的遇到瓶頸期了。尤其隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,同時(shí)摩爾定律被打破,手機(jī)芯片的性能似乎也已經(jīng)強(qiáng)悍到了極點(diǎn)了,甚至比電腦CPU性能還要強(qiáng)悍。
近日,在GeekBench CPU處理器跑分軟件的測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中,一款搭載了i7-10510U處理器的筆記本赫然亮相,這款筆記本是來(lái)自戴爾生產(chǎn)的新款XPS 13 7390(截稿時(shí)還未上市),而關(guān)于酷睿i7-10510U各方面的指標(biāo)信息也被正式曝光。首先我們能得知的是全新的“十代酷?!盋PU將以5位數(shù)字來(lái)命名,比之前的4位數(shù)命名方式要更加“繁瑣”。
超威半導(dǎo)體 AMD(AMD-US) 股價(jià)在四年前,2015 年 7 月跌至歷史新低,落到每股 1.61美元,正瀕臨著從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淘汰的命運(yùn),快轉(zhuǎn)至今日,2019 年的超威起死回生,轉(zhuǎn)虧為盈,成了投資人眼中的寵兒。
在AMD銳龍?zhí)幚砥鳑](méi)上市的前幾年中,大家選擇CPU處理器并不發(fā)愁,追求性能、玩游戲的玩家?guī)缀踔荒苓xIntel,酷睿i5或者酷睿i7。囊中略有羞澀的玩家會(huì)首選AMD處理器,不到千元就能買到6核甚至8核處理器。
由于C++的項(xiàng)目做的少,又比較小,所以一直沒(méi)有注意字節(jié)對(duì)齊的問(wèn)題,但是,字節(jié)對(duì)齊在大規(guī)模應(yīng)用中對(duì)內(nèi)存管理和CPU執(zhí)行效率的影響應(yīng)是挺大的。本文根據(jù)一些資料學(xué)習(xí),做一個(gè)小總結(jié)。首先拋出第一個(gè)結(jié)論,字節(jié)對(duì)
展銳線上發(fā)起了海信F30S的亮點(diǎn)競(jìng)猜,這是首款搭載展銳虎賁T310的智能手機(jī),引發(fā)展粉們的廣泛關(guān)注和積極參與。
在我國(guó)芯片市場(chǎng)蓬勃向上的同時(shí),印度的芯片市場(chǎng)也在默默奮斗著。近日他們正式發(fā)布了其首顆處理器“Shakti”(代表女性力量的印度神話人物)的SDK軟件開(kāi)發(fā)包,并承諾會(huì)很快放出開(kāi)發(fā)板。目前開(kāi)發(fā)者們能夠趕在
技術(shù)和創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時(shí)期,摩爾定律推進(jìn)速度已經(jīng)大幅放緩,集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢(shì)轉(zhuǎn)變。
上周,華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)表了一篇文章標(biāo)題是“AMD是如何將芯片王國(guó)秘鑰交給中國(guó)的?”的文章,矛頭直指AMD公司。據(jù)報(bào)道,2016年2月,AMD達(dá)成了一項(xiàng)合資協(xié)議。AMD與中國(guó)首屈一指的超級(jí)計(jì)算機(jī)開(kāi)發(fā)商曙光成立合資企
Intel已經(jīng)從服務(wù)器到消費(fèi)級(jí)、從高端到低端徹底完成了DDR4內(nèi)存的轉(zhuǎn)換,AMD這邊則直到今天才真正進(jìn)入DDR4的時(shí)代,但首款產(chǎn)品卻是面向嵌入式領(lǐng)域的R系列APU/CPU,開(kāi)發(fā)代號(hào)“Merlin Falcon”。
在目前的芯片市場(chǎng)上,占主流的架構(gòu)主要有x86和ARM架構(gòu),x86主要由Intel掌控,Intel公司所生產(chǎn)的所有CPU都是使用X86指令集,ARM架構(gòu)由于其節(jié)能的特點(diǎn)被很多廠商所喜愛(ài),包括蘋果、谷歌、華為等,同時(shí),ARM的授權(quán)費(fèi)較高,這在一定程度上阻礙了技術(shù)創(chuàng)新。
據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)手機(jī)游戲已經(jīng)有5億8600萬(wàn)用戶,用手機(jī)玩游戲越來(lái)越受消費(fèi)者青睞,甚至還誕生了一些諸如吃雞、《王者榮耀》等現(xiàn)象級(jí)手游。要暢快的用手機(jī)玩游戲,也就需要控制好手機(jī)的發(fā)燙和卡頓等涉及到手機(jī)玩游戲體驗(yàn)的諸多問(wèn)題。
pic單片機(jī)是個(gè)老生常談的話題,大家都pic單片機(jī)多多少少也有些了解。本文屬于pic單片機(jī)的簡(jiǎn)單介紹,適合于對(duì)pic單片機(jī)不太了解的朋友。如果你是pic單片機(jī)大佬,不妨也借著本文再對(duì)pic單片機(jī)有個(gè)簡(jiǎn)單的梳理。
AMD的Zen 2系列處理器即將推出,帶來(lái)更多的核心數(shù)量,更高的效率和更高的IPC。而在不久的未來(lái),AMD計(jì)劃在2020年中期推出Zen 3“米蘭”服務(wù)器CPU。
近日,華為在武漢舉辦的新品發(fā)布會(huì)中,發(fā)布全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810,這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片,將帶來(lái)更出色的AI能效與體驗(yàn)。
據(jù)悉,中科的內(nèi)核發(fā)展遵循“產(chǎn)品應(yīng)用一代、技術(shù)預(yù)研一代、歷史維護(hù)一代”的工作方針。“產(chǎn)品應(yīng)用一代”內(nèi)核是主要產(chǎn)品應(yīng)用版本,目前為2015年發(fā)布的3.10版本;“技術(shù)預(yù)研一代”是對(duì)新需