21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與瑞士音頻系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)、高清晰度個(gè)人音頻(High Definition Personal-Audio, HD-PA) 標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip聯(lián)手推出了用于智能音頻配件的技術(shù)及半導(dǎo)體元器件
高亮度白光LED專業(yè)封裝企業(yè)易美芯光(北京)科技有限公司將于6月發(fā)布多款高性能照明用CoB型LED新產(chǎn)品及應(yīng)用方案。此次發(fā)布多芯片集成COB (Chip On Board)面光源產(chǎn)品和多種功率的射燈、球泡燈光源模組解決方案,其中暖白
加拿大光子集成技術(shù)公司OneChip Photonics公司表示,該公司推出光子集成電路技術(shù)(PIC)為基礎(chǔ)的40G BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片樣品,將在今年下半年提供給合作伙伴測(cè)試。OneChip 稱這款新芯片將能夠使光收發(fā)
封測(cè)大廠日月光 (2311)公告4月封測(cè)與材料營收為106.38億元,月增2.2%,年減1.1%。針對(duì)Q2展望,日月光預(yù)估封測(cè)與材料出貨量季增幅度將大于15%,且在產(chǎn)能利用率提升的貢獻(xiàn)之下,封測(cè)與材料毛利率將從Q1的19.3%一舉提升
美國有一家應(yīng)用數(shù)據(jù)解決公司(ADS)獲得美國食品藥物管理局(FDA)通過,把含有RFID的芯片植入人體內(nèi),震動(dòng)全世界。 這項(xiàng)產(chǎn)品被FDA核準(zhǔn)植入人體前,ADS公司宣稱,他們所研發(fā)的VeriChip芯片,除了植入一百多萬只寵物體
封測(cè)大廠日月光 (2311)財(cái)務(wù)長董宏思指出,在IDM廠訂單回流的貢獻(xiàn)之下,預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨量將季增15%,毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn),同時(shí)Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升
2011年,最新醫(yī)療改革方案出臺(tái),讓各大廠商看到醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的大好前景,與此同時(shí),隨著“十二五”規(guī)劃的深入推行,也為生物制藥的發(fā)展注入全所未有的動(dòng)力。 安捷倫公司以敏銳的行業(yè)洞察力及專業(yè)的行業(yè)視角緊扣業(yè)界發(fā)
Algotochip,(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE 終端參考
Algotochip,(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM(LTE無線終端物理層)參考鏈的SoC芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE終端參考
Algotochip,(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE 終端參考
封測(cè)大廠矽品(2325)昨(5)日公布3月合并營收55.38億元,月增18%、年增9.9%,創(chuàng)近七個(gè)月新高;第一季合并營收151.18億元,季減3.8%,符合原先預(yù)期。 法人透露,由于矽品近期在高階覆晶封裝(Flip chip)、晶圓級(jí)
里昂證券出具報(bào)告表示,CoWoS技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術(shù)和強(qiáng)大的客戶關(guān)系,可望因此受惠。目前日月光股價(jià)估值具吸引力,2013年股東權(quán)益報(bào)酬率可望反彈,
21ic訊 TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列,并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP),把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產(chǎn)品在尺寸僅
2012年3月21日TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列,并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP),把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產(chǎn)品在
北京時(shí)間3月16日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(臺(tái)積電)在3月產(chǎn)能使用率是95%左右。業(yè)內(nèi)人士指出,由于在第二季度需求持續(xù)增長,臺(tái)積電許多訂單將轉(zhuǎn)移到聯(lián)華電子公司(UMC),聯(lián)華電子產(chǎn)能利用率將達(dá)90%。
Dongbu HiTek Co., Ltd.(韓股代號(hào)「000990」)剛剛從南韓同業(yè)挖來兩名高層,準(zhǔn)備在今年大展拳腳。Dongbu HiTek 13日收盤價(jià)(10,550韓圜)創(chuàng)去年8月3日以來收盤新高。Dongbu HiTek 15日宣布,前三星電子(Samsung Electro
北京時(shí)間3月8日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM周四表示,該公司的研究人員使用光脈沖技術(shù)(light pulse),已經(jīng)研制出了一款數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒1TB(等于1024GB)的光纖芯片原型產(chǎn)品。這相當(dāng)于每秒鐘下載500部高清電影
基于μ-Chip芯片RFID防偽票證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
三星最新發(fā)布一款零快門滯后的800萬像素S5K3H7攝像頭,采用新的1.4um的CMOS拍照傳感器,更好的質(zhì)量在光線較暗的背面照度(BSI)技術(shù),就像iPhone4/4S相機(jī)和宏達(dá)電剛剛宣傳的ImageChip,以及承諾零快門滯后和30fps的1
全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)的日月光,2月10日在法說會(huì)公布去年第四季和全年財(cái)報(bào),以IC封裝測(cè)試及材料本業(yè)來看,單季合并營收319.08億元,季減2%、年減2%;毛利率為21.3%,較上季下滑1.2個(gè)百分點(diǎn)。日月光去年第四季來自