
FPGAFPGA是英文Field-Programmable Gate Array的縮寫,即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝,功能強(qiáng)大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎,適用于成
越來越多企業(yè)開始使用變速驅(qū)動發(fā)動機(jī)來減少能源的消耗。這需要通過從微分(PID)控制器轉(zhuǎn)向基于模糊邏輯算法的系統(tǒng)來簡化設(shè)計(jì),縮短開發(fā)時間,并消除復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式?! 〉?,這對發(fā)動機(jī)提出了新的挑戰(zhàn)。當(dāng)使用傳統(tǒng)的
摘要:為了有效解決逆變電源中存在的因單一復(fù)雜控制而帶來的系統(tǒng)運(yùn)行高風(fēng)險性、控制精度低,反饋調(diào)節(jié)時間長,系統(tǒng)可擴(kuò)展性差等缺點(diǎn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于ARM7 Cortex-M3內(nèi)核的單片機(jī)STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封裝,功能強(qiáng)大的DSP塊和具有基于硬IP的通信引擎,適用于成
越來越多企業(yè)開始使用變速驅(qū)動發(fā)動機(jī)來減少能源的消耗。這需要通過從微分(PID)控制器轉(zhuǎn)向基于模糊邏輯算法的系統(tǒng)來簡化設(shè)計(jì),縮短開發(fā)時間,并消除復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式?! 〉牵@對發(fā)動機(jī)提出了新的挑戰(zhàn)。當(dāng)使用傳統(tǒng)的
摘要:為了有效解決逆變電源中存在的因單一復(fù)雜控制而帶來的系統(tǒng)運(yùn)行高風(fēng)險性、控制精度低,反饋調(diào)節(jié)時間長,系統(tǒng)可擴(kuò)展性差等缺點(diǎn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于ARM7 Cortex-M3內(nèi)核的單片機(jī)STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
摘要:為了有效解決逆變電源中存在的因單一復(fù)雜控制而帶來的系統(tǒng)運(yùn)行高風(fēng)險性、控制精度低,反饋調(diào)節(jié)時間長,系統(tǒng)可擴(kuò)展性差等缺點(diǎn),設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于ARM7 Cortex-M3內(nèi)核的單片機(jī)STM32F103和TI C2000系列DSP芯片TM
摘要:在含有人機(jī)界面的數(shù)字化電源系統(tǒng)中,為更好地發(fā)揮DSP的強(qiáng)大運(yùn)算功能,可采用DSP+51單片機(jī)的雙CPU結(jié)構(gòu),因而二者之間的可靠通信至關(guān)重要。在此介紹了TMS320F2812型DSP和MCS51系列單片機(jī)的一種通信方案的設(shè)計(jì)與實(shí)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布,CEVA-TeakLite-III DSP已經(jīng)成為業(yè)界首款通過Dolby認(rèn)證可用于MS11多碼流解碼器的IP內(nèi)核。MS11多碼流解碼器是最新的Dolby
CEVA 公司近日宣布,CEVA-TeakLite-III DSP已經(jīng)成為業(yè)界首款通過Dolby認(rèn)證可用于MS11多碼流解碼器的IP內(nèi)核。MS11多碼流解碼器是最新的Dolby音頻技術(shù),能夠在家庭娛樂產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)全球范圍多格式內(nèi)容播放。這款經(jīng)全面優(yōu)
縱觀DSP的發(fā)展,不難看出,低功耗、低成本與高性能、高集成兩個發(fā)展方向正在使DSP的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。據(jù)TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍介紹:“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列與同類DSP相比,可將功
CEVA-TeakLite-III DSP通過Dolby認(rèn)證
本設(shè)計(jì)方案旨在利用上述 的有利條件,提出一套基于TMS320C6x11系列DSP的圖像獲取方案,利用模擬視頻信號的統(tǒng)一性,實(shí)現(xiàn)隨意更換帶有標(biāo)準(zhǔn)模擬視頻信號輸出接口的圖像設(shè)備而無需在圖像處理系統(tǒng)的硬件和軟件上作修改。
基于TMS320C6x11系列DSP的圖像獲取方案
TI與德州大學(xué)奧斯汀分校聯(lián)合推出基于多核DSP的線性代數(shù)庫
基于DSP和單片機(jī)通信的液晶顯示設(shè)計(jì) (合肥工業(yè)大學(xué),安徽 合肥 230009) 摘要:在含有人機(jī)界面的數(shù)字化電源系統(tǒng)中,為更好地發(fā)揮DSP的強(qiáng)大運(yùn)算功能,可采用DSP+51單片機(jī)的雙CPU結(jié)構(gòu),因而二者之間的可靠通信至關(guān)重要
21ic訊 Tensilica日前宣布,多媒體IC設(shè)計(jì)公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核。Tensilica的HiFi音頻DSP是目前市場上最流行的音頻DSP內(nèi)核,已被5家全球排名前10的半導(dǎo)
Tensilica今日宣布,多媒體IC設(shè)計(jì)公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核。Tensilica的HiFi音頻DSP是目前市場上最流行的音頻DSP內(nèi)核,已被5家全球排名前10的半導(dǎo)體公司和諸
Skyviia選用了Tensilica的HiFi音頻DSP