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DSP

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數(shù)字信號處理，英文：Digital Signal Processing，縮寫為DSP，是面向電子信息學(xué)科的專業(yè)基礎(chǔ)課，先修專業(yè)課程為信號與系統(tǒng)。

  • 利用串行RapidIO連接功能增強DSP協(xié)處理能力

    SRIO 正出現(xiàn)在大量新應(yīng)用中，主要以有線和無線應(yīng)用中的 DSP 為中心。在 Xilinx 器件中實現(xiàn) SRIO 架構(gòu)的主要優(yōu)勢包括：整個 SRIO 端點解決方案的可用性;靈活性和可擴(kuò)展性，便于使用同樣的硬件和軟件架構(gòu)制成不同級別的產(chǎn)品;通過新 GTP 收發(fā)器和 65 nm 技術(shù)實現(xiàn)了低功耗;通過 CORE Generator 軟件 GUI 工具輕松進(jìn)行配置;與業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商間的硬件協(xié)同工作能力經(jīng)過了驗證，支持其器件上的 SRIO 連接; 通過使用 PCIe 和 TEMAC 等集成 I/O 模塊，實現(xiàn)了系統(tǒng)集成，從而降低了總體系統(tǒng)成本。

  • 汽車電子中的DSP和FPGA運用

    　1 　引言 　　20世紀(jì)末，全球范圍內(nèi)興起的信息革命浪潮，為汽車工業(yè)的突破性發(fā)展提供了千載難逢的機(jī)遇，信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用是解決汽車帶來的諸如交通擁擠、交通安全、環(huán)境污染、能源枯竭等問題的最佳途徑。同時，隨

  • StarPro媒體及基帶處理器(LSI)

    LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 兩款StarPro多核媒體及基帶處理器，該處理器是基于屢次獲獎的 SP2600 處理器成功基礎(chǔ)上設(shè)計的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 數(shù)字信號處理

  • 激光微加工系統(tǒng)及基于DSP+FPGA的控制單元的研究

    針對納秒脈沖激光微加工系統(tǒng)的發(fā)展，提出了一種集成圖形文件解析和高速運動控制的加工系統(tǒng)，包括控制單元、激光器、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光路系統(tǒng)。在介紹了各個部分的功能之后，重點分析了控制單元，包括上位機(jī)圖形解析平臺及以DSP和FPGA為核心的下位機(jī)控制硬件。通過實驗分析和算法優(yōu)化，解決了加工誤差，在單晶硅表面得到了較好的微結(jié)構(gòu)加工效果。

  • Tensilica授權(quán)海思使用Xtensa以及和ConnX DSP IP核

    Tensilica授權(quán)海思使用Xtensa以及和ConnX DSP IP核

  • 第二代ConnX基帶DSP引擎（Tensilica）

    Tensilica發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進(jìn)技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC（乘數(shù)累加器）架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化，以滿足無線DSP（數(shù)字信號處理）算法需求，包括：OFDM（正交

  • 第二代ConnX基帶DSP引擎（Tensilica）

    第二代ConnX基帶DSP引擎（Tensilica）

  • HiFi EP音頻DSP（Tensilica）

    ensilica宣布，即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用，如：藍(lán)光播放器、數(shù)字電視（DTV）以及智能手機(jī)。HiFi EP增強了高效率

  • HiFi EP音頻DSP（Tensilica）

    HiFi EP音頻DSP（Tensilica）

  • 基于DSP的EASI十二導(dǎo)聯(lián)多功能Holter系統(tǒng)

    一種以數(shù)字信號處理器(DSP)為核心，具有實時檢測、無線傳輸和24小時心電數(shù)據(jù)連續(xù)記錄功能的多功能Holter系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中，通過EASI導(dǎo)聯(lián)系統(tǒng)模塊采集心電信號，然后采用小波變換算法對心電信號進(jìn)行實時特征提取，并將心電數(shù)據(jù)存入MicroSD卡實現(xiàn)24小時心電數(shù)據(jù)記錄；或者通過Zigbee無線傳輸模塊將心電數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X進(jìn)行遠(yuǎn)程實時監(jiān)測及十二導(dǎo)聯(lián)心電數(shù)據(jù)的推導(dǎo)。

  • 基于DSP的EASI十二導(dǎo)聯(lián)多功能Holter系統(tǒng)

    基于DSP的EASI十二導(dǎo)聯(lián)多功能Holter系統(tǒng)

  • 利用串行RapidIO連接功能增強DSP協(xié)處理能力

    SRIO 正出現(xiàn)在大量新應(yīng)用中，主要以有線和無線應(yīng)用中的 DSP 為中心。在 Xilinx 器件中實現(xiàn) SRIO 架構(gòu)的主要優(yōu)勢包括：整個 SRIO 端點解決方案的可用性;靈活性和可擴(kuò)展性，便于使用同樣的硬件和軟件架構(gòu)制成不同級別的產(chǎn)品;通過新 GTP 收發(fā)器和 65 nm 技術(shù)實現(xiàn)了低功耗;通過 CORE Generator 軟件 GUI 工具輕松進(jìn)行配置;與業(yè)界領(lǐng)先的供應(yīng)商間的硬件協(xié)同工作能力經(jīng)過了驗證，支持其器件上的 SRIO 連接; 通過使用 PCIe 和 TEMAC 等集成 I/O 模塊，實現(xiàn)了

  • StarPro媒體及基帶處理器(LSI)

    LSI 公司宣布推出 SP2704 和 SP2716 兩款StarPro多核媒體及基帶處理器，該處理器是基于屢次獲獎的 SP2600 處理器成功基礎(chǔ)上設(shè)計的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 數(shù)字信號處理

  • 基于DSP的繼電保護(hù)測試儀信號采集裝置硬件設(shè)計

    　隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展，目前國內(nèi)使用的繼電保護(hù)測試儀種類繁多，但是由于繼電保護(hù)測試儀自身的性能直接影響著對繼電保護(hù)裝置的*價，因此測試儀的工作性能和穩(wěn)定性尤為重要。雖然DL／T*-1997《繼電保護(hù)微機(jī)型試驗

  • 基于DSP的繼電保護(hù)測試儀信號采集裝置硬件設(shè)計

    基于DSP的繼電保護(hù)測試儀信號采集裝置硬件設(shè)計

  • 基于TMS320VC550的JPEG視頻壓縮系統(tǒng)的實現(xiàn)

    　1 引言　　隨著網(wǎng)絡(luò)和多媒體技術(shù)的發(fā)展，視覺通信的重要性和需求急劇增加，如桌面視頻會議、移動終端、基于因特網(wǎng)的視頻通信等。這些視覺信息內(nèi)涵豐富，但數(shù)據(jù)量大，必須壓縮數(shù)據(jù)。但采用多種方法壓縮圖像數(shù)據(jù)，其

  • 用RapidIO提高DSP陣列的性能

    “采用SERDES(串行/解串器)技術(shù)后只需少量引腳就能獲得很高的帶寬。由于硬件全部承擔(dān)了協(xié)議棧的處理，RapidIO減少了原來僅用于在系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的寶貴DSP周期。”Shippen說，“例如，多個飛思卡爾公司的StarCorebase

  • 基于FPGA設(shè)計DSP的實踐與改進(jìn)

    當(dāng)設(shè)計的系統(tǒng)需要對數(shù)字信號進(jìn)行處理時，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設(shè)計方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設(shè)計，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實現(xiàn)，在實現(xiàn)系統(tǒng)時開發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題，人們開始尋求新的設(shè)計方案，基于通用處理器加上FPGA（大規(guī)模可編門陣列）的架構(gòu)方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數(shù)字信號處理和組合邏輯功能由 FPGA實現(xiàn)，使得設(shè)計開銷與復(fù)雜程度明顯降低。

  • 基于DSP的多頻帶混合信號測試系統(tǒng)的設(shè)計

    隨著數(shù)字化浪潮的深入，具有混合信號功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飛速發(fā)展的手機(jī)芯片，視頻處理器領(lǐng)域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合信號功能的芯片，其特點是處理速度高、覆蓋的頻率范圍寬，芯片的升級換代周期日益縮短。這就要求測試系統(tǒng)具有更高的性能和更寬的頻帶范圍，而且需要靈活的架構(gòu)來應(yīng)對不斷升級的芯片測試需求，以便有效降低新器件的測試成本。此外，混合信號芯片種類繁多，各種具有混合信號的芯片已經(jīng)廣泛運用到生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域，而不同的應(yīng)用領(lǐng)域，其工作的頻率和所要求的精度也各不相同，這就要求在對混合信號進(jìn)行測試時，抓住其共性來提出測試方案。所有混合信號芯片的一個最基本的共性就是其內(nèi)部均具有AD／DA，一些混合信號芯片還包括PLL模塊。本文所論述的混合信號測試僅涉及到ADC和DAC通路。

  • 海思網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片獲Tensilica DPU和DSP內(nèi)核使用授權(quán)

    國際電子商情訊 Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示：“