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基于EDA工具的硬件安全驗證：側信道攻擊防護與硬件木馬檢測
在集成電路（IC）設計全球化與物聯(lián)網(wǎng)設備普及的雙重背景下，硬件安全已成為關乎國家安全與產(chǎn)業(yè)競爭力的核心議題。側信道攻擊與硬件木馬作為兩大典型威脅，前者通過電磁輻射、功耗波動等非功能性信號竊取密鑰，后者通過惡意電路植入破壞系統(tǒng)功能?；贓DA工具的硬件安全驗證技術，通過整合側信道分析與木馬檢測能力，為芯片設計提供了從源頭到量產(chǎn)的全生命周期防護。
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基于機器學習的EDA工具：布局布線中的擁塞預測與自動修復
在先進制程芯片設計中，布局布線階段的擁塞問題已成為制約設計收斂的核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于規(guī)則的擁塞預測方法因缺乏對復雜物理效應的建模能力，導致預測準確率不足60%，而基于機器學習的EDA工具通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的建模方式，將擁塞預測精度提升至90%以上，并實現(xiàn)自動修復閉環(huán)。
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EDA工具鏈中的IP核集成：AXI總線的互聯(lián)矩陣配置與帶寬優(yōu)化
在SoC（System on Chip）設計中，AXI（Advanced eXtensible Interface）總線因其高性能、高帶寬和低延遲特性，已成為IP核互聯(lián)的核心協(xié)議。然而，隨著設計復雜度提升，如何通過EDA工具鏈實現(xiàn)AXI互聯(lián)矩陣的高效配置與帶寬優(yōu)化，成為突破系統(tǒng)性能瓶頸的關鍵。
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RISC-V生態(tài)下的EDA工具適配：從開源協(xié)議棧移植到高性能驗證
在RISC-V生態(tài)蓬勃發(fā)展的當下，電子設計自動化（EDA）工具的適配成為推動其廣泛應用的關鍵。RISC-V的開源特性為EDA工具帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)，從開源協(xié)議棧移植到實現(xiàn)高性能驗證，是構建完整RISC-V設計流程的重要環(huán)節(jié)。
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采用EDA工具如何實現(xiàn)FPGA的功能設計？
FPGA(Field Programmable Gate Array)是現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL(可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
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基于EDA工具如何實現(xiàn)EWIS系統(tǒng)一致性的性能？
EWIS系統(tǒng)是指飛機、火車、汽車等交通工具中的電氣布線互連系統(tǒng)，用于連接和控制交通工具中的各種電氣設備和系統(tǒng)。EWIS是交通工具中最重要的系統(tǒng)之一，它的可靠性和安全性對于交通工具的正常運行和乘客的安全至關重要。EWIS系統(tǒng)的設計要滿足多個要求，包括讓飛機上成千上萬個傳送電信號的導線滿足功能更大存活的要求、導線間的相互隔離要求以及其他設計及安全要求。
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EDA工具在集成電路中的應用有哪些？
EDA (Electronic Design Automation)技術是指電子設計自動化技術，是一種利用計算機輔助設計(CAD)軟件來設計、分析和驗證電子系統(tǒng)的技術。EDA技術的功能和應用非常廣泛。
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EDA工具的開發(fā)環(huán)境如何搭建，如何提供便攜高效設計環(huán)境？
電子系統(tǒng)EDA集成開發(fā)環(huán)境IDE(Integrated Development Environment)是指根據(jù)電子系統(tǒng)設計流程，將設計流程中各個階段所需要的不同的EDA工具軟件集成在一個硬件平臺上，進行項目設計開發(fā)的軟硬工作環(huán)境。在此環(huán)境中，項目的設計數(shù)據(jù)通過文件方式在各個EDA工具之間流轉，就像工廠里生產(chǎn)流水線上的產(chǎn)品流動一樣，直到產(chǎn)品生產(chǎn)全過程結束。
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工程師如何選擇EDA工具，如何實現(xiàn)應用設計？
在如今的芯片設計過程中，選擇和使用適合的工具是非常重要的。芯片設計工具通常分為三類：EDA工具、模擬仿真工具和布局工具。EDA工具是芯片設計的核心，它包括原理圖繪制、邏輯綜合、門級仿真工具和物理版圖編輯等，可以幫助設計師設計出電路的物理結構和電氣行為以及特定規(guī)則的芯片功能。市場上最常用的EDA工具廠商有Cadence、Mentor Graphics、Synopsys等。其中，每個廠商都有著自己獨特的產(chǎn)品優(yōu)勢。
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eda工具是什么？常用eda工具的性能對比
EDA即電子設計自動化，是英語 Electronic Design Automation 的縮寫，指利用計算機輔助設計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設計方式。在電子設計自動化出現(xiàn)之前，設計人員必須手工完成集成電路的設計、布線等工作，這是因為當時所謂集成電路的復雜程度遠不及現(xiàn)在。工業(yè)界開始使用幾何學方法來制造用于電路光繪(photoplotter)的膠帶。
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常用的eda工具有哪些？進行硬件設計時該如何選擇？
EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。
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芯思維再接再厲，獲TüV萊茵國內(nèi)第二張EDA工具功能安全產(chǎn)品認證
中國北京，2023年8月7日——上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）宣布于近期獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)（簡稱“TüV萊茵”）針對其EDA邏輯仿真系列產(chǎn)品XSIM，頒發(fā)的國內(nèi)第二張EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2產(chǎn)品認證證書。ISO26262是全球公認的汽車功能安全標準，覆蓋汽車電子半導體的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系統(tǒng)、硬件、軟件階段的開發(fā)、支持流程、安全分析、可靠性等所有環(huán)節(jié)。ISO 26262產(chǎn)品認證是汽車行業(yè)公認的車規(guī)芯片可以用于量產(chǎn)車安全相關系統(tǒng)應用的必要條件。
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概倫電子發(fā)布2021年度業(yè)績快報
報告期內(nèi)，公司加大研發(fā)投入并逐步推進DTCO戰(zhàn)略，來自境內(nèi)和境外的收入均實現(xiàn)了快速增長，設計類EDA工具、測試儀器和制造類EDA工具均實現(xiàn)了較為快速的增長。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入19,386.86萬元，同比增長41.01%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,273.22萬元，同比增長6.59%。
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三巨頭占全球EDA工具市場77%份額，EDA技術的發(fā)展趨勢如何？
過去一段時間里，我們關注了半導體行業(yè)的各個位面，比如芯片制造，操作系統(tǒng)，地域紛爭等等，也欣喜地看到中國半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的快速就位。但同時應當注意到的是，有一扇技術大門卻一直沒有被推開，那就是EDA工具。
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善用EDA功能 強化醫(yī)療電子設計優(yōu)勢
電子技術是智能醫(yī)療設備的基礎，若能善用EDA工具的功能，將可強化產(chǎn)品的良率與穩(wěn)定性，讓自身產(chǎn)品在醫(yī)療領域更具競爭力。 近年來電子技術在醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的應用逐漸加快，進而打造出龐大的智能
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FPGA系統(tǒng)工程師需要學習的基礎知識
什么是FPGA系統(tǒng)?大家常說FPGA，那FPGA系統(tǒng)工程師需要學習哪些知識呢，這些你會嗎?
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PCB工程師做layout的設計要點
PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
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EDA工具提供便攜高效設計環(huán)境
我國的便攜能源消費市場會比2011年提高30%-50%的購買量。隨著FPGA硅芯片的更新?lián)Q代，F(xiàn)PGA產(chǎn)品的門數(shù)量不斷增加，性能與專門功能逐漸加強，使得FPGA在電子系統(tǒng)領域能夠取代此前只有ASIC和ASSP才能發(fā)揮的作用。但是，F(xiàn)PGA必須有適當?shù)脑O計工具輔助，讓設計人員充分發(fā)揮其作用，否則再好的產(chǎn)品也毫無意義。
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正規(guī)和臨時版本控制的EDA工具之間有何差異？
“提高協(xié)同”需要工程師們采用更高效的數(shù)據(jù)管理工具，以及版本控制。從根本上說，實現(xiàn)版本控制有兩種方式：使用臨時的版本控制工具或者使用正規(guī)的版本控制工具。無論工程師選擇采用哪一種方案都會對他們的研發(fā)過程受益頗豐。
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利用先進EDA工具應對低功耗設計挑戰(zhàn)
如何降低芯片功耗目前已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)的熱點問題。過去，對于集成器件制造商(IDM)來說，最直接的作法就是通過先進的制程工藝和材料比如低K介質(zhì)來解決，低功率設計可以通過將自己設計團隊的技能和經(jīng)驗進行結合而實現(xiàn)。
