無源PFC的LED技術(shù)

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。

如何解決解決LED中EMI？

相信很多人都接觸過電路，在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。在電路當(dāng)中，EMC和EMI的問題是人們始終關(guān)心的話題。在LED電路中，對于EMC和EMI的要求同樣非常高。本文將為大家介紹LED產(chǎn)品設(shè)計當(dāng)中關(guān)于解決EMI與EMC的解決方法。

Vicor將在北京、深圳和上海舉辦高性能電源轉(zhuǎn)換技術(shù)研討會

?設(shè)計高性能電源系統(tǒng)的復(fù)雜性逐年增加。為高性能電源轉(zhuǎn)換部署可靠的設(shè)計方法，對于實現(xiàn)一次性成功以及滿足新興技術(shù)快速變化的電源需求至關(guān)重要。

DC/DC轉(zhuǎn)換器EMI的工程師指南-第1部分，規(guī)范和測量

多數(shù)電源應(yīng)用必須減少電磁干擾(EMI)以滿足相關(guān)要求，系統(tǒng)設(shè)計人員必須嘗試各種方法來減少傳導(dǎo)和輻射發(fā)射。

驅(qū)動電源中的EMC/EMI問題

生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動器，電磁兼容(EMC)是在電學(xué)中研究意外電磁能量的產(chǎn)生、傳播和接收，以及這種能量所引起的有害影響。電磁兼容的目標(biāo)是在相同環(huán)境下，涉及電磁現(xiàn)象的不同設(shè)備都能夠正常運轉(zhuǎn)，而且不對此環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生難以忍受的電磁干擾之能力。習(xí)慣上說，EMC包含EMI(電磁干擾)和EMS(電磁敏感性)兩個方面。

驅(qū)動器的EMI問題

生活中最常見的燈就是LED燈，但是很少有人知道LED燈需要LED驅(qū)動器，目前手機(jī)普遍采用白光LED作為顯示屏幕的背光元件，相應(yīng)的白光LED驅(qū)動器成為一顆在手機(jī)設(shè)計中不可或缺的IC。白光LED驅(qū)動器采用開關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如電感式升壓轉(zhuǎn)換器。轉(zhuǎn)換器在高速開關(guān)的同時，由于使用電感產(chǎn)生EMI干擾，會給手機(jī)其他功能模塊的設(shè)計帶來困難。隨著LCD屏幕的增大，驅(qū)動器所需的輸出能力也相應(yīng)增加，EMI干擾也會變得嚴(yán)重。因此設(shè)計白光LED驅(qū)動器時對EMI的考慮必需認(rèn)真對待。

一次看夠，EMI/EMC設(shè)計經(jīng)典70問

一次看夠，EMI/EMC設(shè)計經(jīng)典70問

多層PCB設(shè)計時EMI問題怎么破？

本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。

減小EMI，提高密度和集成隔離是2019年電源發(fā)展的三大趨勢

　　毫無疑問，電源在調(diào)節(jié)、傳輸和功耗等各個方面都成為日益重要的話題。人們期望產(chǎn)品功能日趨多樣、性能更強(qiáng)大、更智能、外觀更加酷炫，業(yè)界看到了關(guān)注電源相關(guān)問題的重要意義。展望2019年，三大廣泛的問題最受關(guān)注，即：密度、EMI和隔離(信號和電源)。

EMI干擾來源和抑制措施精講

EMI，電磁干擾度，描述電子、電氣產(chǎn)品在正常工作狀態(tài)下對外界的干擾;EMI又包括傳導(dǎo)干擾CE(conduction emission)和輻射干擾RE(radiation emission)以及諧波harmonic

簡化隔離電源設(shè)計，輕松滿足EMI目標(biāo)

有效優(yōu)化隔離電源設(shè)計，解決隔離電源設(shè)計復(fù)雜度較大、設(shè)計成本比較貴、體積比較大等問題，減少輻射測試中的系統(tǒng)級影響，保持小電流環(huán)路，滿足CISPR 22 B類輻射標(biāo)準(zhǔn)要求。

PCB板EMC/EMI 的設(shè)計技巧

引言　　隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好E

PCB板中EMC/EMI的設(shè)計技巧

　　引言　　隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處

汽車組件的EMI抗擾性測試

開關(guān)電源的EMI抑制必不可少

　　開關(guān)電源因具有體積小、重量輕、效率高、工作可靠、可遠(yuǎn)程監(jiān)控等優(yōu)點，而廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通訊、軍事、民用、航空等各個領(lǐng)域。在很多場合，開關(guān)電源，特別是通信開關(guān)電

開關(guān)電源EMI形成原因及常用抑制方法

　　近年來，開關(guān)電源以其效率高、體積小、輸出穩(wěn)定性好的優(yōu)點而迅速發(fā)展起來。但是，由于開關(guān)電源工作過程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問題非常突出。國內(nèi)已

如何優(yōu)化PCB設(shè)計以最大限度提高超級結(jié)MOSFET的性能

　　基于最近的趨勢，提高效率成為關(guān)鍵目標(biāo)，為了獲得更好的EMI而采用慢開關(guān)器件的權(quán)衡并不值得。超級結(jié)可在平面MOSFET難以勝任的應(yīng)用中提高效率。與傳統(tǒng)平面MOSFET技術(shù)相比

美信發(fā)布低EMI按鍵開關(guān)控制器MAX73592

數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計的觀點來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題

一個小小的疏忽就會毀掉 EMI 性能

在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標(biāo)準(zhǔn)的電源。從開關(guān)節(jié)點到輸入引線的少量寄生電容(100 毫微微法拉)會讓您無