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EMI

我要報(bào)錯(cuò)

  • 將模塊化 EMI 交流線路濾波器與應(yīng)用的直流電源需求相匹配

    對(duì)于交流電源供電的設(shè)備，通常的做法是使用集成到連接器或作為底盤(pán)安裝部件安裝的模塊化交流線路濾波器，特別是在工業(yè)、醫(yī)療保健和 ITE 等專(zhuān)業(yè)環(huán)境中。該設(shè)備通常包括嵌入式交流-直流轉(zhuǎn)換器或電源，也可能安裝在底盤(pán)上，有時(shí)也可能安裝在機(jī)架或 PCB 上。在每種情況下，電源作為獨(dú)立部件始終會(huì)滿(mǎn)足輻射的法定要求，通常是針對(duì)傳導(dǎo)和輻射干擾的 EN55011/EN55032。但額外的過(guò)濾可能仍然是必要的。

  • 使用 DCDC 降壓轉(zhuǎn)換器功能來(lái)優(yōu)化汽車(chē)設(shè)計(jì)中的 EMI

    每年，汽車(chē)制造商都會(huì)為汽車(chē)配備越來(lái)越多的傳感器和功能，從而增加汽車(chē)中的電子內(nèi)容并增加其電力需求。隨著功率水平的提高，曾經(jīng)依賴(lài)低壓差線性穩(wěn)壓器 (LDO) 的工程師現(xiàn)在可能需要使用降壓拓?fù)鋪?lái)滿(mǎn)足目標(biāo)效率。

  • 如何表征電源變壓器的 EMI 性能

    電源變壓器通常是隔離開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中共模噪聲的主要來(lái)源。為什么?因?yàn)樵谧儔浩鲀?nèi)部，隔離柵初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)的繞組非常接近(通常間隔小于 1 毫米)，導(dǎo)致相鄰繞組之間存在顯著的寄生電容。

  • 強(qiáng)力“反擊”：反激電源EMI抑制方法深度剖析

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，反激電源因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉和易于設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。然而，反激電源在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的電磁干擾(EMI)，這不僅會(huì)影響設(shè)備自身的性能，還可能對(duì)周?chē)碾娮釉O(shè)備造成干擾，甚至破壞。因此，如何有效抑制反激電源的EMI，成為了電子工程師們亟待解決的重要課題。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 4 部分：有關(guān)分區(qū)的更多信息

    本系列關(guān)于低 EMI 印刷電路板設(shè)計(jì)的第 3 部分討論了分區(qū)，以及為什么在電路板介電空間內(nèi)防止“嘈雜”信號(hào)場(chǎng)交叉耦合到“安靜”信號(hào)場(chǎng)很重要。在本文中，我將提供有關(guān)分區(qū)的更多詳細(xì)信息。雖然分區(qū)的概念很簡(jiǎn)單，但真正的主板通常需要更多的思考。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 3 部分：分區(qū)和布線

    本系列的第 1 部分介紹了數(shù)字信號(hào)如何通過(guò) PC 板傳播，第 2 部分介紹了實(shí)現(xiàn)低 EMI 的特定板層疊設(shè)計(jì)。第 3 部分將討論電路部分的分區(qū)、高速走線的布線以及其他一些有助于降低 EMI 的布局實(shí)踐。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 2 部分：基本層疊

    本系列的第 1 部分描述了數(shù)字信號(hào)如何通過(guò) PCB 板傳播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我們將研究實(shí)現(xiàn)低 EMI 的特定電路板設(shè)計(jì)。我在客戶(hù)的電路板設(shè)計(jì)中看到的最大問(wèn)題是層堆疊不良。

  • 針對(duì) EMI 設(shè)計(jì) PCB，第 1 部分：信號(hào)如何移動(dòng)

    在幫助客戶(hù)使其產(chǎn)品符合 EMI 要求后，我發(fā)現(xiàn)了一個(gè)根本問(wèn)題：印刷電路板設(shè)計(jì)不佳。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員會(huì)遇到因印刷電路板設(shè)計(jì)不良而導(dǎo)致的問(wèn)題。當(dāng)板載能源破壞敏感的接收器電路時(shí)，不良的設(shè)計(jì)可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)限的延遲，從而導(dǎo)致蜂窩合規(guī)性失敗。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也會(huì)失去靈敏度。

  • 一文搞懂電磁屏蔽材料（EMI/EMC）

    隨著科學(xué)技術(shù)和電子工業(yè)的高速發(fā)展，各種數(shù)字化、高頻化的電子電器設(shè)備在工作時(shí)向空間輻射了大量不同波長(zhǎng)的頻率的電磁波，從而導(dǎo)致了新的環(huán)境污染--電磁波干擾(Electromagnetic Interference ,EMI)和射頻或無(wú)線電干擾(Radio Frequency Interference ,RFI)。

  • 何為EMI屏蔽？為什么這個(gè)金屬罩對(duì)電子設(shè)備必不可少？

    隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的迅速普及，與電磁干擾有關(guān)的干擾也在日益增加。比如：我們?nèi)粘Ｊ褂玫腤iFI、充電器、電磁爐、電風(fēng)扇等等，這些設(shè)備都會(huì)產(chǎn)生電磁干擾(EMI)，電子噪聲和射頻干擾(RFI)，它們可能會(huì)對(duì)敏感組件產(chǎn)生不利影響，其影響可從小的暫時(shí)性故障和數(shù)據(jù)丟失到永久性系統(tǒng)故障。因此，電磁屏蔽用于控制與一個(gè)設(shè)備交互時(shí)從一個(gè)設(shè)備釋放的磁能和電能。EMI屏蔽可有效阻止破壞性波損壞敏感組件。

  • 降低MOSFET損耗并提升EMI性能：二者兼得的有效方法

    在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)作為關(guān)鍵的功率開(kāi)關(guān)元件，其性能對(duì)整體系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性具有重要影響。然而，MOSFET在開(kāi)關(guān)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生損耗，同時(shí)，快速開(kāi)關(guān)動(dòng)作還可能導(dǎo)致電磁干擾(EMI)問(wèn)題。因此，如何在降低MOSFET損耗的同時(shí)提升EMI性能，成為電子工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。

  • 通過(guò)內(nèi)部或外部過(guò)濾方法實(shí)現(xiàn)電磁兼容性

    盡管作為離散單位,電源通常能夠遵守有關(guān)電磁干擾的規(guī)定,但必須在一個(gè)完整的系統(tǒng)中驗(yàn)證遵守情況。如果需要將一個(gè)新的AC-DC電源單元(psu)整合到系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,這意味著所涉及的工程團(tuán)隊(duì)必須自己處理EMI方面的問(wèn)題,從而應(yīng)對(duì)眾多挑戰(zhàn)。本文將討論需要解決的問(wèn)題以及如何最大限度地減少工作負(fù)載。

  • EMI、EMS主要測(cè)試項(xiàng)目詳細(xì)介紹

    電磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁騷擾的能力。

    電源
    2024-11-10
    電路 EMC EMI

  • EMC的原理涉及電磁騷擾的耦合機(jī)理

    過(guò)去在軍事領(lǐng)域之外，對(duì)于電磁兼容性的研究并不嚴(yán)謹(jǐn)，而且大多數(shù)設(shè)備制造商并不關(guān)心電磁兼容性問(wèn)題。

  • 如何簡(jiǎn)化電源隔離設(shè)計(jì)，輕松滿(mǎn)足EMI目標(biāo)?

    電子系統(tǒng)需要實(shí)施隔離，它的作用是保護(hù)人員和設(shè)備不受高電壓的影響，或者僅僅是消除PCB上不需要的接地回路。在各種各樣的應(yīng)用中，包括工廠和工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、通信和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，它都是一個(gè)基本設(shè)計(jì)元素。

  • 極致優(yōu)化整機(jī)效率，軟開(kāi)關(guān)技術(shù)在POWERQUARK中的創(chuàng)新

    在深入了解常見(jiàn)軟開(kāi)關(guān)電路痛點(diǎn)的基礎(chǔ)上，南芯科技突破性的POWERQUARK?系列產(chǎn)品通過(guò)次級(jí)同步整流（SR）控制實(shí)現(xiàn)初級(jí)側(cè)軟開(kāi)關(guān)。對(duì)比其它傳統(tǒng)反激電路，該方案無(wú)需增加任何器件，即可實(shí)現(xiàn)初級(jí)開(kāi)關(guān)管的零電壓開(kāi)通。

  • 詳解EMI電磁屏蔽膜原理

    EMI(ElectromagneticInterference)電磁干擾，是指電磁波對(duì)電子設(shè)備、電氣設(shè)備、通信系統(tǒng)等電子系統(tǒng)的異常干擾現(xiàn)象。而電磁屏蔽膜則是用于抑制或阻隔電磁波干擾的一種材料。

  • 詳解什么是EMI屏蔽

    隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的迅速普及，與電磁干擾有關(guān)的干擾也在日益增加。比如：我們?nèi)粘Ｊ褂玫腤iFI、充電器、電磁爐、電風(fēng)扇等等，這些設(shè)備都會(huì)產(chǎn)生電磁干擾(EMI)，電子噪聲和射頻干擾(RFI)，它們可能會(huì)對(duì)敏感組件產(chǎn)生不利影響，其影響可從小的暫時(shí)性故障和數(shù)據(jù)丟失到永久性系統(tǒng)故障。

  • 一文講透如何在擁擠的電路板上實(shí)現(xiàn)低EMI的高效電源設(shè)計(jì)

    有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計(jì)周期以及嚴(yán)格的電磁干擾（EMI）規(guī)范（例如CISPR 32和CISPR 25）這些限制因素，都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。

  • 總結(jié)解決電磁干擾（EMI）問(wèn)題的6個(gè)技巧

    降低EMI的一個(gè)重要途徑是設(shè)計(jì)PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大，這樣可以減少發(fā)射、串?dāng)_和噪聲。將每個(gè)元器件連接到接地點(diǎn)或接地層時(shí)必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。