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TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質(zhì)整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。
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英特爾開發(fā)不同制程混合的芯片制造EMIB技術(shù)
在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。
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