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英飛凌將募集12億美元資金不排除大并購(gòu)可能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)芯片制造商英飛凌首席財(cái)務(wù)官馬可·施洛特（MarcoSchroeter）周一在接受《金融時(shí)報(bào)》德國(guó)版（FinancialTimesDeutschland）的采訪時(shí)表示，該公司當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況良好，足以應(yīng)付其在未來(lái)進(jìn)行收購(gòu)，只不

半導(dǎo)體
2010-06-29

英飛凌無(wú)線芯片 ESD LAN
用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和低成本FPGA的JESD204A

引言　　隨著人們訂購(gòu)無(wú)線服務(wù)數(shù)量的激增、各種服務(wù)類型的多樣化，以及更低的便攜式設(shè)備接入因特網(wǎng)的費(fèi)用，使得對(duì)于增加基礎(chǔ)設(shè)施容量的需求日益明顯。3G智能手機(jī)、3G上網(wǎng)本和3G平板電腦是引發(fā)對(duì)于無(wú)線數(shù)據(jù)服務(wù)和基站

通信技術(shù)
2010-06-08

無(wú)線 FPGA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 ESD
用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和低成本FPGA的JESD204A

引言　　隨著人們訂購(gòu)無(wú)線服務(wù)數(shù)量的激增、各種服務(wù)類型的多樣化，以及更低的便攜式設(shè)備接入因特網(wǎng)的費(fèi)用，使得對(duì)于增加基礎(chǔ)設(shè)施容量的需求日益明顯。3G智能手機(jī)、3G上網(wǎng)本和3G平板電腦是引發(fā)對(duì)于無(wú)線數(shù)據(jù)服務(wù)和基站

數(shù)字電源
2010-06-06

無(wú)線 FPGA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 ESD
GloablFoundries30億美元的賭局

GloablFoundries(GF)聲稱將投資30億美元用來(lái)擴(kuò)充德國(guó)與美國(guó)的產(chǎn)能，以回應(yīng)全球代工近期呈現(xiàn)的產(chǎn)能饑餓癥。歐洲：在Dresden新建Fab12，目標(biāo)是45nm、28nm及22nm，月產(chǎn)能8萬(wàn)片，潔凈廠房面積11萬(wàn)平方英尺。項(xiàng)目已經(jīng)國(guó)家

半導(dǎo)體
2010-06-04

半導(dǎo)體技術(shù) IC FAB ESD
Gloabl Foundries 30億美元的賭局

Gloabl Foundries(GF)聲稱將投資30億美元用來(lái)擴(kuò)充德國(guó)與美國(guó)的產(chǎn)能，以回應(yīng)全球代工近期呈現(xiàn)的產(chǎn)能饑餓癥。歐洲：在Dresden新建Fab 12，目標(biāo)是45nm、28nm及22nm，月產(chǎn)能8萬(wàn)片，潔凈廠房面積11萬(wàn)平方英尺。項(xiàng)目已經(jīng)國(guó)

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2010-06-04

IC FAB ESD
便攜式產(chǎn)品ESD的測(cè)量技術(shù)

電子系統(tǒng)的靜電放電(ESD)魯棒性性能測(cè)試通常采用IEC 61000-4-2作為標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定義了每個(gè)電壓等級(jí)下的沖擊電流波形、如何校準(zhǔn)ESD脈沖源、用于測(cè)量的測(cè)試環(huán)境、測(cè)試通過(guò)與失敗的判據(jù)，此外還提供了如何進(jìn)行測(cè)試的指

測(cè)試測(cè)量
2010-06-01

測(cè)量技術(shù) 便攜式產(chǎn)品 PDA ESD
意法愛(ài)立信發(fā)布一季度財(cái)報(bào)凈虧損1.54美元

意法愛(ài)立信(ST-愛(ài)立信)周四發(fā)布了該公司2010財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。北京時(shí)間4月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，意法愛(ài)立信(ST-愛(ài)立信)周四發(fā)布了該公司2010財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，意法愛(ài)立信第一財(cái)季凈營(yíng)收為6.07億美元

半導(dǎo)體
2010-04-25

愛(ài)立信意法半導(dǎo)體 ST ESD
您的放大器偏移是否出了問(wèn)題

您是否曾經(jīng)有過(guò)在為您的電路選擇最佳運(yùn)算放大器上花費(fèi)了大量時(shí)間但最后卻發(fā)現(xiàn)廠商基準(zhǔn)輸入的失調(diào)電壓不對(duì)的經(jīng)歷？要是在您的應(yīng)用電路中，您發(fā)現(xiàn)其 10 倍于規(guī)范怎么辦呢？您是將芯片拿去做故障分析，還是將芯片丟棄并

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2010-03-22

放大器偏置電流 FET ESD
JEDEC發(fā)布第五版“固態(tài)技術(shù)詞典”

JEDEC 固體技術(shù)協(xié)會(huì), 全球微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)制定機(jī)構(gòu)宣布其廣泛應(yīng)用的“固態(tài)技術(shù)詞典”第五版, JESD88D正式發(fā)布。該版包括了第四版沒(méi)有包括的8項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)與文件以及22個(gè)更新文件的詞語(yǔ)與定義。JESD88D 可以通過(guò)JEDEC

消費(fèi)電子
2010-03-16

器件 BSP JEDEC ESD
GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程

GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab1正在啟動(dòng)22nmCMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab1被認(rèn)為將作為45/40nm和32

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2010-03-15

CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB ESD
GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和

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2010-03-15

CMOS GLOBALFOUNDRIES FAB ESD
手機(jī)中ESD和EMI干擾

這篇文章簡(jiǎn)要地探討了手機(jī)音頻系統(tǒng)中ESD及EMI的起因及結(jié)果。接著研討了ESD干擾抑制器和EMI濾波器的使用，以避免這些威脅。最后，比較了當(dāng)前三種解決方案。　　現(xiàn)代材料和技術(shù)引起靜電放電（ESD）和電磁干擾（EMI），

測(cè)試測(cè)量
2010-02-03

HZ EMI干擾 ESD
凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合資企業(yè)

凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布針對(duì)德國(guó)Dresden先進(jìn)光罩技術(shù)中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的運(yùn)作成立合資企業(yè)。TPI的Dresden制造設(shè)施、AMTC將整合成為單一制造基

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2010-01-21

TC GLOBALFOUNDRIES FAB ESD
采用 PROFIBUS 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

PROFIBUS 是一種具有多電氣層選項(xiàng)的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。在一些自動(dòng)控制應(yīng)用中，最為常見(jiàn)的 PROFIBUS 電氣層是 RS-485 的變量，其包含了一些能夠提高數(shù)據(jù)傳輸性能的附加要求。本文對(duì) PROFIBUS 應(yīng)用中的這種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)做了簡(jiǎn)要綜述，并介紹了針對(duì)總線收發(fā)器的一些關(guān)鍵特性。

通信技術(shù)
2010-01-20

聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 共模電壓 PROFIBUS ESD
Globalfoundries：今年?duì)I收可望有雙位數(shù)成長(zhǎng)率

道瓊社13日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng) Douglas Grose在接受專訪時(shí)指出，全球半導(dǎo)體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢(shì)后，預(yù)期今(2010)年將可望反彈，進(jìn)而令該公司今年?duì)I收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長(zhǎng)率。Globalfoundries 13日宣布，已正

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2010-01-13

OS GLOBALFOUNDRIES QUALCOMM ESD
ESD和RFI防護(hù)組合樣品套裝（TDK-EPC）

TDK集團(tuán)的TDK-EPC分公司推出了一款采用愛(ài)普科斯（EPCOS）超高電容壓敏電阻（SHCV）系列的樣品套裝，可用于防護(hù)靜電放電（ESD）和減低射頻干擾（RFI）。SHCV系列專為汽車電子研發(fā)，符合AEC-Q200 Rev-C標(biāo)準(zhǔn)。除在極限條

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2009-12-17

防護(hù) TDK EPC ESD
FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管

FCI最新研制的AK2+ ESD（靜電釋放）點(diǎn)火管作為第一款商用安全氣囊連接器將接地功能整合到點(diǎn)火管連接器內(nèi)部。 “新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大

消費(fèi)電子
2009-11-06

連接器接地 FCI ESD
IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗

IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-10-16

集成電路制造 IC制造溫濕度控制 ESD

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ESD

英飛凌將募集12億美元資金不排除大并購(gòu)可能

用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和低成本FPGA的JESD204A

用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和低成本FPGA的JESD204A

GloablFoundries30億美元的賭局

Gloabl Foundries 30億美元的賭局

便攜式產(chǎn)品ESD的測(cè)量技術(shù)

意法愛(ài)立信發(fā)布一季度財(cái)報(bào)凈虧損1.54美元

您的放大器偏移是否出了問(wèn)題

JEDEC發(fā)布第五版“固態(tài)技術(shù)詞典”

GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nmCMOS制程

GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

手機(jī)中ESD和EMI干擾

凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合資企業(yè)

采用 PROFIBUS 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

Globalfoundries：今年?duì)I收可望有雙位數(shù)成長(zhǎng)率

ESD和RFI防護(hù)組合樣品套裝（TDK-EPC）

FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管

IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗

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