
訊:在APU 13第二天活動(dòng)中,ARM技術(shù)長(zhǎng)Mike Muller說明HSA異構(gòu)設(shè)計(jì)很早便已存在,同時(shí)也強(qiáng)調(diào)基于HSA架構(gòu)將使軟件跨平臺(tái)移轉(zhuǎn)更為容易,同時(shí)也能透過GPU進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算,進(jìn)而降低處理器資源負(fù)擔(dān)、提升資料運(yùn)算效率。
在APU 13第二天活動(dòng)中,ARM技術(shù)長(zhǎng)Mike Muller說明HSA異構(gòu)設(shè)計(jì)很早便已存在,同時(shí)也強(qiáng)調(diào)基于HSA架構(gòu)將使軟件跨平臺(tái)移轉(zhuǎn)更為容易,同時(shí)也能透過GPU進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算,進(jìn)而降低處理器資源負(fù)擔(dān)、提升資料運(yùn)算效率。同時(shí),ARM
【導(dǎo)讀】智慧型手機(jī)系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測(cè)器業(yè)者正分頭布局行動(dòng)裝置應(yīng)用處理器和螢?zāi)皇‰姺桨?,包括新一代CPU/GPU協(xié)同運(yùn)算和big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)、面板自動(dòng)刷新(PSR)、高整
訊:智慧型手機(jī)系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測(cè)器業(yè)者正分頭布局行動(dòng)裝置應(yīng)用處理器和螢?zāi)皇‰姺桨?,包括新一代CPU/GPU協(xié)同運(yùn)算和big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)、面板自動(dòng)刷新(PSR)、高
微處理器大廠超微(AMD)的「Kaveri」APU,數(shù)度延遲上市之后,終于預(yù)定明年初出貨。該公司表示,Kaveri最多可執(zhí)行856 gigaflops運(yùn)算,效能更勝英特爾(Intel)「Haswell」晶片。(1 gigaflop = 每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算)PCWorl
Imagination PowerVR 6系列正在嶄露頭角,ARM高調(diào)宣告了全新設(shè)計(jì)的Mali-T700系列,高通則首次披露了下一代的Adreno 400,NVIDIA也早早就預(yù)告Tegra 5 GPU會(huì)采用開普勒架構(gòu)。另一個(gè)不容忽視的角色Vivante也忍不住了,手
4K×2K時(shí)代將由多核心GPU大展身手。UHD移動(dòng)裝置已成為各大消費(fèi)性電子品牌廠競(jìng)逐的重要戰(zhàn)場(chǎng),伴隨著新一波UHD影像顯示器的推出,高效率壓縮影像的需求已隨之興起,業(yè)界解碼技術(shù)能在不犧牲幀率的情況下提供理想影
21ic通信網(wǎng)訊,轉(zhuǎn)眼間2013年即將走入最后兩個(gè)月,在即將過去的一年中手機(jī)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了噴發(fā)式的快速成長(zhǎng),成為IT行業(yè)里最為矚目的事件。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)在2013年第三季較去年同期
11月7日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通預(yù)計(jì)會(huì)在明年年初發(fā)布新一代的驍龍芯片以及Adreno 400圖形芯片。高通一般都會(huì)選擇在1月中旬的CES展上來發(fā)布自己的芯片產(chǎn)品,如果明年也是如此,那么過不了多久我們就能看到新一代
Vega GPU IP 使矽廠商能夠在虛擬的、安全的多個(gè)作業(yè)系統(tǒng)客戶平臺(tái)上處理全硬體加速的 OpenGL ES 3.0 圖形加州桑尼維爾2013年11月7日電 /美通社/ -- 圖芯技術(shù)有限公司 (Vivante Corporation)( http://www.vivantecorp.
ARM、瑞芯微今天聯(lián)合宣布,雙方再度合作,瑞芯微已經(jīng)獲得了多項(xiàng)ARM CPU/GPU的技術(shù)授權(quán),具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構(gòu),Mali GPU圖形處理器,以及ARM CoreLink互連技術(shù)。ARM表示,這是ARM在中國(guó)市場(chǎng)的
ARM、瑞芯微今天聯(lián)合宣布,雙方再度合作,瑞芯微已經(jīng)獲得了多項(xiàng)ARM CPU/GPU的技術(shù)授權(quán),具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構(gòu),Mali GPU圖形處理器,以及ARM CoreLink互連技術(shù)。ARM表示,這是ARM在中國(guó)市場(chǎng)的
Well, it's about time. Reality TV (well, theater) has finally come to Silicon Valley, courtesy of NVidia.During the Emerging Companies Summit held at NVidia's annual GPU Technology Conference schedule
訊:ARM、瑞芯微今天聯(lián)合宣布,雙方再度合作,瑞芯微已經(jīng)獲得了多項(xiàng)ARM CPU/GPU的技術(shù)授權(quán),具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構(gòu),Mali GPU圖形處理器,以及ARM CoreLink互連技術(shù)。ARM表示,這是ARM在
目前,Adreno GPU已經(jīng)伴隨著高通驍龍?zhí)幚砥髯哌^了多個(gè)版本,從Adreno 130、Adreno 200、Adreno 203、Adreno 205、Adreno 220、Adreno 225、Adreno 320,一直到最新的驍龍800集成的Adreno 330,幾乎每一代性能都有質(zhì)的
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,著名移動(dòng)平臺(tái)處理器設(shè)計(jì)公司ARM日前正式發(fā)布了新一代圖形處理器的設(shè)計(jì)方案。相比于老款設(shè)計(jì)方案,新一代圖形處理器將配備更多的處理核心。 ARM表示,新款Mali-T760圖形處理器將最多支
蘋果iPhone 5S悄無聲息地采用了64位處理器A7,讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了,明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗(yàn)對(duì)圖像處理能
21ic電子網(wǎng)訊:智能手機(jī)發(fā)展之快已經(jīng)超出大部分人的想象,2012年可謂“四核年”,眾多高端智能手機(jī)都用上了四核處理器以及高清屏幕。而到今年,SoC已經(jīng)發(fā)展到Cortex-A15的時(shí)代,手機(jī)的處理性能又得到
谷歌Nexus 5昨日悄然發(fā)布 配置與小米3旗鼓相當(dāng)具體配置方面,Nexus 5采用了一塊4.95英寸1080p觸控屏,搭載主頻2.3GHz的驍龍800處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16/32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供一顆800萬像素后置攝像頭以及一顆130萬
蘋果iPhone5S悄無聲息地采用了64位處理器A7,讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了,明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面,高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗(yàn)對(duì)圖像處理能力要