IBM

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IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation）。總公司在紐約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時(shí)的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機(jī)，之后轉(zhuǎn)為文字處理機(jī)，然后到計(jì)算機(jī)和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國(guó)行賄被罰1000萬(wàn)美元。2013年9月19日，IBM收購(gòu)了英國(guó)商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團(tuán)和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門(mén)，負(fù)責(zé)公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時(shí)間2014年12月17日，歐盟委員會(huì)表示，已批準(zhǔn)了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門(mén)出售給美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)的交易。201

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-05

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)原則開(kāi)放必要性

記者，分析師和學(xué)者在經(jīng)常喜愛(ài)玩的游戲之一就是預(yù)測(cè)下一次大事件。我也參與這樣的活動(dòng)超過(guò)20年了。我的一個(gè)失誤就是曾經(jīng)懷疑互聯(lián)網(wǎng)成為最流行的大眾傳播媒介的可能性（但是后來(lái)比爾蓋茨也犯了同樣的失誤，所以我不覺(jué)

消費(fèi)電子
2011-12-05

物聯(lián)網(wǎng) 開(kāi)源 ECLIPSE IBM
IBM幫助美光生產(chǎn)采用3D制程的商用芯片

12月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM和美光公司近日宣布，美光公司將開(kāi)始生產(chǎn)一款新的存儲(chǔ)芯片—采用3D制程的商用芯片。這一芯片將使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技術(shù)(through-silicon vias; TSVs)。 IBM在一

智能硬件
2011-12-05

芯片 BSP IBM 美光
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-04

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
IBM超越惠普搶占服務(wù)器市場(chǎng)30%市場(chǎng)份額

12月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2011年第三季度，IBM超過(guò)了惠普，成為全球服務(wù)器市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。據(jù)IBM公司發(fā)布的報(bào)告，全球范圍內(nèi)的服務(wù)器市場(chǎng)增加5%，資金總額躍升至123億美元。第三季度，IBM銷售了220萬(wàn)臺(tái)服務(wù)

智能硬件
2011-12-02

惠普甲骨文 BSP IBM
IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一

消費(fèi)電子
2011-12-01

芯片美光科技 IBM 內(nèi)存芯片
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一顆芯片。

半導(dǎo)體
2011-12-01

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(HybridMemoryCube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。美光將會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一顆芯片。硅穿孔制

模擬
2011-12-01

IBM 美光內(nèi)存芯片 HM
IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。這一

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-30

芯片美光科技 IBM 內(nèi)存芯片
蘋(píng)果和IBM深圳代工廠工人罷工

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，深圳臺(tái)資企業(yè)精模電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“精模電子”）日前發(fā)生員工罷工事件。約有上千名員工參加了此次罷工，要求該公司提高薪酬和待遇。精模電子總公司設(shè)立在臺(tái)灣，深圳子公司主要

通信技術(shù)
2011-11-25

電子蘋(píng)果模電 IBM
IBM在印度建置以太陽(yáng)能供電的新式資料中心

IBM正著手于印度邦加羅爾(Bangalore)建立一個(gè)面積為6,000平方英尺的太陽(yáng)能板陣列，該公司聲稱這個(gè)發(fā)電裝置可供應(yīng)50千瓦(kilowatts，kW)的電腦設(shè)備一年運(yùn)作330天、每天5小時(shí)。這個(gè)太陽(yáng)能資料中心發(fā)電廠，據(jù)說(shuō)是業(yè)界首

半導(dǎo)體
2011-11-24

太陽(yáng)能發(fā)電太陽(yáng)能供電 AN IBM
美政府削減預(yù)算將致微軟英特爾營(yíng)收增長(zhǎng)放緩

由于美國(guó)各州政府準(zhǔn)備在明年進(jìn)一步削減技術(shù)支出預(yù)算，那些依賴于政府和金融服務(wù)公司的技術(shù)巨頭，例如英特爾、微軟、IBM和思科等等，明年的營(yíng)收增長(zhǎng)速度將會(huì)出現(xiàn)放緩。美國(guó)政府明年將縮減預(yù)算美國(guó)西雅圖首席技

智能硬件
2011-11-22

微軟英特爾 CIO IBM
巴菲特107億美元收購(gòu)IBM股份成最大股東

北京時(shí)間11月14日晚間消息，“股神”沃倫·巴菲特（Warren Buffett）周一在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示，他已斥資107億美元收購(gòu)了IBM 5.5%的股份。巴菲特在接受采訪時(shí)稱，他已收購(gòu)IBM 6400萬(wàn)

智能硬件
2011-11-20

FET MIDDOT STATE IBM
超級(jí)計(jì)算機(jī)500排行榜公布前十位變化不大

今天發(fā)布的最新版超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)排行榜顯示，前十位的系統(tǒng)的排名與上次相比沒(méi)有任何變化，但排在第一位的日本K的運(yùn)算性能由每秒8.16千萬(wàn)億次提高至1.051萬(wàn)億次。 K系統(tǒng)已經(jīng)全部完成，包含705204個(gè)富士通的Sparc6

消費(fèi)電子
2011-11-15

英特爾超級(jí)計(jì)算機(jī) SPARC IBM
IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

11月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。由于受超薄氧化物層覆蓋，采用該種芯片的設(shè)備將提

消費(fèi)電子
2011-11-15

芯片 ARM 小功率 IBM
巴菲特107億美元收購(gòu)IBM股份成最大股東

北京時(shí)間11月14日晚間消息，“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國(guó)財(cái)經(jīng)電視頻道CNBC采訪時(shí)表示，他已斥資107億美元收購(gòu)了IBM 5.5%的股份。巴菲特在接受采訪時(shí)稱，他已收購(gòu)IBM 6400萬(wàn)股股票，占5.5%的

消費(fèi)電子
2011-11-15

FET STATE 電視頻道 IBM
IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

11月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。由于受超薄氧化物層覆蓋，采用該種芯片的設(shè)備將提供

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-15

芯片 ARM 小功率 IBM
誰(shuí)能成為中國(guó)最強(qiáng)的云存儲(chǔ)廠商領(lǐng)導(dǎo)者

云存儲(chǔ)已經(jīng)成為未來(lái)存儲(chǔ)發(fā)展的一種趨勢(shì)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，中國(guó)云存儲(chǔ)服務(wù)市場(chǎng)將由2009 年的605 萬(wàn)美元快速增長(zhǎng)至2014 年的2.1 億美元。目前，云存儲(chǔ)廠商正在將各類搜索、應(yīng)用技術(shù)和云存儲(chǔ)相結(jié)合，以便能夠向企業(yè)提供一

消費(fèi)電子
2011-11-14

惠普戴爾云存儲(chǔ) IBM
從Siri看下一代智能系統(tǒng)的變革與商機(jī)

今天，所謂的“智能系統(tǒng)”(smart system)，能夠直觀地處理自動(dòng)化任務(wù)、整合資料中心的分析數(shù)據(jù)和嵌入式計(jì)算機(jī)，為企業(yè)和消費(fèi)者創(chuàng)造價(jià)值。我們賦予這些計(jì)算機(jī)人類的名字──Watson、Siri──告訴我們自己，他們‘有多

消費(fèi)電子
2011-11-14

惠普英特爾智能系統(tǒng) IBM
三星一周獲270項(xiàng)專利創(chuàng)6年來(lái)科技界最高紀(jì)錄

北京時(shí)間11月11日上午消息，據(jù)美國(guó)科技資訊網(wǎng)站Tomshardware報(bào)道，三星在過(guò)去一周獲得了270項(xiàng)專利，創(chuàng)下了過(guò)去6年科技企業(yè)的最高紀(jì)錄。目前，像谷歌這樣的“年輕”企業(yè)都在爭(zhēng)奪專利，以保護(hù)自己免遭侵權(quán)訴

通信技術(shù)
2011-11-11

微軟三星 Android IBM

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IBM

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)原則開(kāi)放必要性

IBM幫助美光生產(chǎn)采用3D制程的商用芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

IBM超越惠普搶占服務(wù)器市場(chǎng)30%市場(chǎng)份額

IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內(nèi)存芯片

IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

蘋(píng)果和IBM深圳代工廠工人罷工

IBM在印度建置以太陽(yáng)能供電的新式資料中心

美政府削減預(yù)算將致微軟英特爾營(yíng)收增長(zhǎng)放緩

巴菲特107億美元收購(gòu)IBM股份成最大股東

超級(jí)計(jì)算機(jī)500排行榜公布前十位變化不大

IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

巴菲特107億美元收購(gòu)IBM股份成最大股東

IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

誰(shuí)能成為中國(guó)最強(qiáng)的云存儲(chǔ)廠商領(lǐng)導(dǎo)者

從Siri看下一代智能系統(tǒng)的變革與商機(jī)

三星一周獲270項(xiàng)專利創(chuàng)6年來(lái)科技界最高紀(jì)錄

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