
自AMD獨(dú)立分出的Globalfoundries,將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式,向全球最大的芯片制造商對(duì)手宣戰(zhàn)。前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries,耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠,將于24日破土動(dòng)工。
記得在UCLA三年級(jí)下學(xué)期開(kāi)始找工作,簡(jiǎn)歷準(zhǔn)備了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間,之后投了很多美國(guó)大公司,如:微軟、IBM、摩根士丹利、高盛、P&G等眾多知名企業(yè)。幾個(gè)星期后,這些大公司開(kāi)始到學(xué)校開(kāi)招聘會(huì),招聘比較看重的先
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,隨著硅谷科技行業(yè)失業(yè)人數(shù)進(jìn)一步上升,該地區(qū)6月份失業(yè)率飆升至11.8%,創(chuàng)下近60年來(lái)最高紀(jì)錄。從行業(yè)看,該地區(qū)6月份在專業(yè)和商業(yè)服務(wù)及酒店業(yè)的就業(yè)人數(shù)充盈,成為硅谷就業(yè)的一大亮點(diǎn)。不過(guò),硅谷所
在美國(guó)微軟的魔鬼面試
IBM研究人員不久前展示如何通過(guò)重復(fù)利用電腦的冷卻液可以提高系統(tǒng)的總效率?,F(xiàn)在他們又將這一原理用到了太陽(yáng)能電池,使得其整體效率可以高達(dá)50%。 在今年早些時(shí)候,IBM研究人員已通過(guò)將陽(yáng)光聚集到光電池提高砷化鎵
IBM與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)宣布已啟動(dòng)在荷蘭的首次道路使用收費(fèi)系統(tǒng)(Road User Charging)試驗(yàn)該系統(tǒng)將有望幫助解決荷蘭的交通擁堵問(wèn)題。本次試驗(yàn)旨在驗(yàn)證一項(xiàng)全新道路使
中芯國(guó)際高速、高性能的45納米工藝技術(shù)集成硅鍺應(yīng)力模塊的設(shè)計(jì),提升了器件的運(yùn)行速度,從而適用于更多應(yīng)用,包括系統(tǒng)級(jí)芯片,圖形和網(wǎng)絡(luò)處理器,電信和無(wú)線消費(fèi)電子產(chǎn)品,并作為技術(shù)平臺(tái),應(yīng)用于快速成長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)。
信息技術(shù)巨頭IBM公司和保加利亞政府宣布已簽署協(xié)議,在納米科學(xué)領(lǐng)域開(kāi)展合作。 該協(xié)議旨在鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)、高校以及保加利亞科學(xué)院在納米科學(xué)開(kāi)展合作。在一份獨(dú)立的商業(yè)協(xié)議中,IBM將幫助保加利亞政府建立一座納米技術(shù)研
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布,將擴(kuò)大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作。 東芝公司發(fā)布新聞公報(bào)稱,三方將共同開(kāi)發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù),該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機(jī)器上。這項(xiàng)
晶圓代工業(yè)者Global Foundries來(lái)勢(shì)洶洶,除積極與臺(tái)積電爭(zhēng)搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術(shù)上亦強(qiáng)調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者,繼臺(tái)積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù),Global Foundries亦不甘示弱,對(duì)外發(fā)表22納米制程,預(yù)計(jì)最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)。
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布,將擴(kuò)大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作,之前在最先進(jìn)的系統(tǒng)集成電路開(kāi)發(fā)上,日本松下和瑞薩已經(jīng)開(kāi)展合作。日本半導(dǎo)體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。 東芝公司發(fā)布新聞
IBM認(rèn)為它能夠改善移動(dòng)通訊的狀況,因此決定為此投資1億美元。IBM周二宣布稱,它在未來(lái)五年里將投資1億美元用于研發(fā)用于消費(fèi)者和企業(yè)市場(chǎng)的高級(jí)移動(dòng)技術(shù)。隨著全球范圍內(nèi)對(duì)手機(jī)和便攜式設(shè)備依賴的增長(zhǎng),IBM的目標(biāo)是要
IBM研究人員羅伯特·登納德(Robert H. Dennard) 北京時(shí)間6月19日中午消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,76歲的IBM研究人員羅伯特·登納德(Robert H. Dennard)將于下周四獲得“電氣電子工程師協(xié)會(huì)”(IEEE)發(fā)的榮譽(yù)勛章。 登
NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議,允許聯(lián)合開(kāi)發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這三家公司18日表示,兩家日本公司將與IBM一起開(kāi)發(fā)28納米互
GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術(shù),該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵(HKMG)晶體管的一個(gè)主要障礙,從而將該行業(yè)向具有更強(qiáng)計(jì)算能力和大大延長(zhǎng)的電池使用壽命的下一代移動(dòng)設(shè)備推進(jìn)了一步。眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)一