芯片工藝趨于成熟 五家芯片巨頭奔向32nm

芯片工藝趨于成熟 五家芯片巨頭奔向32nm

IBM、三星等公司聯(lián)手開發(fā)生產(chǎn)先進技術芯片

IBM、三星等公司聯(lián)手開發(fā)生產(chǎn)先進技術芯片

IBM芯片設計取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進

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紅帽與IBM建立合作伙伴關系 挑戰(zhàn)Novell

知情人士周二透露，紅帽與IBM締結了合作伙伴關系，共同開發(fā)、銷售和支持紅帽針對IBM大型主機的Linux軟件。 該消息人士稱，兩家公司計劃于周三舉行的紅帽用戶大會上宣布這項協(xié)議，根據(jù)雙方達成的協(xié)議將在IBM的Systemz

IBM采用自成形材料絕緣 芯片提速三分之一

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IBM將摩爾定律推進到三維時代

聯(lián)想或借ThinkPad升級正式棄IBM商標

據(jù)國外媒體報道聯(lián)想即將發(fā)布采用迅馳4代技術的ThinkPadT61/R61，同時新機型將正式放棄IBM的商標。今天下午聯(lián)想Think的新聞發(fā)言人否認了這一消息。 今天Dailytech率先曝光了ThinkPad基于第四代迅馳技術SantaRosa的T61

從挑戰(zhàn)者到領先者：AMD皓龍發(fā)布四周年回顧

當AMD在2003年發(fā)布皓龍時，福布斯的報道還質疑其“最關鍵的問題是，誰會來買這個硅片（皓龍）呢？”而到今年4月22日，發(fā)布四周年的皓龍，以其徹底改變企業(yè)計算的革命性創(chuàng)新架構和飛速增長的市場份額對此做出了回答。

IBM成功拉攏奧地利微電子 臺積電遭遇勁敵

據(jù)臺灣媒體報道過去一直與臺積電技術合作的奧地利微電子(Austriamicrosystems)22日宣布，未來將在0.18微米技術制程轉與IBM合作，雙方預計自2009年透過IBM的8寸廠進行生產(chǎn)，未來生產(chǎn)線將逐步轉移至奧地利微電子自

原AMD大中華區(qū)市場總監(jiān)孫秀芳離職內(nèi)幕

IBM開發(fā)芯片元件堆疊技術 可提高芯片速度

IBM開發(fā)芯片元件堆疊技術 可提高芯片速度

IBM新推低能耗x86服務器 稱AMD優(yōu)于英特爾

IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強了其2路服務器產(chǎn)品線，這也是IBM利用業(yè)界對降低能耗興趣日益感興趣趨勢戰(zhàn)略的一部分。IBM在兩款機架式System x服務器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特

Synopsys 優(yōu)化HERCULES物理驗證套件

Synopsys宣布，其Hercules™ 物理驗證套件 (PVS) 已經(jīng)實現(xiàn)了先進器件參數(shù)測量功能。