感受未來！CES獲獎新奇PC周邊產(chǎn)品

中國電信切入電子商務(wù) 前期投資千萬元以上

近日，為拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開辟增值服務(wù)，對電子商務(wù)平臺覬覦已久的中國電信集團(tuán)就電子商務(wù)平臺搭建項目招標(biāo)終于接近了尾聲，電信運(yùn)營商利用自身資金、通道、設(shè)備等資源進(jìn)軍電子商務(wù)的 計劃即將浮出水面。此次電信的電子

IBM與索尼等巨頭合建晶圓廠 開發(fā)Cell處理器

IBM與索尼等巨頭合建晶圓廠 開發(fā)Cell處理器

多年合作成果初顯，IBM與泰克開發(fā)SiGe芯片

泰克(Tektronix)與IBM自1996年就建立的合作關(guān)系最近開始結(jié)出了令人矚目的成果，雙方已經(jīng)成功地研制出新一代面向高速測試和測量設(shè)備的SiGe（硅鍺）芯片。盡管目前成功采用該研發(fā)成果開發(fā)的測量測試儀器數(shù)量還非常有限

三星與IBM、Infineon、Chattered結(jié)盟45nm工藝

歐盟將對采用數(shù)字接口的顯示器征收14%關(guān)稅

IBM改革芯片業(yè)務(wù) 擬公開Power PC發(fā)展藍(lán)圖

IBM改革芯片業(yè)務(wù) 擬公開Power PC發(fā)展藍(lán)圖

高通放棄IBM下單臺積電 生產(chǎn)CDMA手機(jī)芯片組

高通放棄IBM下單臺積電 生產(chǎn)CDMA手機(jī)芯片組

飛利浦與IBM合作RFID和智能卡市場

 飛利浦電子公司(Philips)和IBM發(fā)布了一項聯(lián)合開發(fā)射頻認(rèn)證（RFID）和智能卡應(yīng)用的計劃。通過合作，飛利浦和IBM將結(jié)合其在業(yè)界的專業(yè)知識，致力于滿足在日常商務(wù)程序、運(yùn)營和消費(fèi)生活中日益增長的對高安全性智能卡和RFID技術(shù)的需求。  &nb...

晶圓代工群雄并起 富士通是否會成另一個IBM

日月光半島體擬年中在滬建廠 搶占內(nèi)地市場

索尼未來3年將斥11億美元更新半導(dǎo)體廠設(shè)備

漢芯2號和漢芯3號誕生 將植入IBM整機(jī)

摩托羅拉下周發(fā)布季報 將公布半導(dǎo)體分拆計劃

　　隨著英特爾、IBM等國際IT巨頭最新季度報告的發(fā)布，下周將迎來美國IT企業(yè)業(yè)績發(fā)布的繁忙階段，其中摩托羅拉、微軟及高通等都將于下周不同時間發(fā)布經(jīng)營業(yè)績?！　碜訡BS的消息稱，摩托羅拉公司將于美國時間下周二公布其第四財季報告，并可能會左右近期投資者對科技股的看法，市場分析師普...