IC設計
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聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購開曼晨星股權
2012年6月25日，全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召開董事會，會中決議將依照《公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法》，進行對開曼晨星半導體公司 (股票代碼：3
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聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購開曼晨星股權
【21ic訊】2012年6月25日，全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召開董事會，會中決議將依照《公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法》，進行對開曼晨星半導體公司 (股
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中國IC設計真正需要的商業(yè)策略
根據(jù)報導，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來；更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發(fā)揮影響力？在最近進行的一系列中國報導中，中國一些
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聯(lián)發(fā)科技宣布將公開收購開曼晨星股權
全球無線通訊及數(shù)字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召開董事會，會中決議將依照《公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法》，進行對開曼晨星半導體公司 (股票代碼：3697;以下簡稱&ld
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IC設計理念--應突破核心技術注重應用創(chuàng)新
IC設計業(yè)產品和技術創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創(chuàng)新；三是技術成果IP化。 注重軟件、應用創(chuàng)新 目前國內的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨
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引領尖端技術熱潮 深集成展隆重開幕
6月20-21日，深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展在深圳會展中心6號館舉行。據(jù)悉，深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展是電子屆內唯一一個以“創(chuàng)新”為主題的重要展會，由“泛珠三角集成電路創(chuàng)新應用展示暨高峰論
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引領尖端技術熱潮 深集成展隆重開幕
6月20-21日，深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展在深圳會展中心6號館舉行。據(jù)悉，深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展是電子屆內唯一一個以“創(chuàng)新”為主題的重要展會，由“泛珠三角集成電路創(chuàng)新應用展示暨高峰論
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林文伯：與臺積、聯(lián)電 合攻三星
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會，對鴻海董事長郭臺銘視為下一步「殲滅目標」的韓國三星，矽品董事長林文伯也說，矽品與臺積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案，成為全球IC設計大廠成功關鍵，三星還沒辦法在此領域
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林文伯：與臺積、聯(lián)電合攻三星
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會，對鴻海董事長郭臺銘視為下一步「殲滅目標」的南韓三星，矽品董事長林文伯也說，矽品與臺積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案，成為全球IC設計大廠成功關鍵，三星還沒辦法在此領域
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矽品林文伯：蘇州廠下半年再擴新廠月營收上沖8億元
IC封測矽品(2325-TW)董事長林文伯今(19)日表示，蘇州廠目前產能相當滿載，單月營收已達6 億元水位，主要是以中國當?shù)豂C設計客戶為主，應用別以通訊與通信為大宗，由于客戶需求強勁，因此下半年將再蓋蘇州三廠，現(xiàn)有廠
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Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設計基礎架構
全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。3D IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產品領域，共同合作設計并集成必要
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IC設計搶攻Win8、觸控雙熱點
臺北計算機展Windows 8與觸控應用新體驗堪稱兩大主軸。IC設計公司中義隆電(2458)與矽統(tǒng)(2363)均展出旗下觸控新芯片；鈺創(chuàng)(5351)則強打3D影像技術與體感辦視單芯片；威盛(2388)與華碩(2357)旗下子公司祥碩(5269)則秀出
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2012中國IC設計廠商TOP 10現(xiàn)狀及產業(yè)格局分析
眾所周知，中國現(xiàn)在不僅快速崛起成為一個新興的晶圓代工大國，而且近幾年在IC設計領域也取得了許多令全球同行刮目相看的不俗成績，不少大規(guī)模系統(tǒng)級產品不僅創(chuàng)造了‘全球第一’，而且系統(tǒng)應用市場也開始放
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Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。 3D-IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產品領
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華強電子網(wǎng)與電電公會就大陸分銷達成合作
2012年6月5日下午13:30 至 17:00，利用參加2012年臺北電腦展之機，華強電子網(wǎng)副總經(jīng)理劉玉瑰率團19人，與臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會（以下簡稱電電公會）進行了交流與合作。交流會上，華強電子網(wǎng)向電電公會介紹了如
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Cadence與TSMC在3D-IC設計基礎架構方面展開合作
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。3D-IC需要不同芯片與硅載體的協(xié)同設計、分析與驗證。TSMC和Cadence的團隊來自不同的產品領域，共
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2012中國IC設計廠商TOP 10現(xiàn)狀及產業(yè)格局分析
眾所周知，中國現(xiàn)在不僅快速崛起成為一個新興的晶圓代工大國，而且近幾年在IC設計領域也取得了許多令全球同行刮目相看的不俗成績，不少大規(guī)模系統(tǒng)級產品不僅創(chuàng)造了‘全球第一’，而且系統(tǒng)應用市場也開始放
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潛力股／矽品 毛利看升 外資挺
產業(yè)評析：矽品（2325）是國內封測大廠，客戶為IC設計公司，主要應用個人電腦及消費電子等。 看好理由：巴克萊報告認為矽品客戶訂單有重大斬獲，超微、高通、Dialog、海思及華為等訂單挹注，下半年營收成長動能優(yōu)
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IC觀察：IC設計趨向專業(yè)和兼容
隨著物聯(lián)網(wǎng)的應用，網(wǎng)絡所需處理的業(yè)務量正在無限擴充，需要兼容的標準、制式也在不斷增多，另外人們對通訊視聽產品的音視頻應用朝著高清化、3D化等方向發(fā)展。這就要求設計企業(yè)在應對這一趨勢挑戰(zhàn)時，需從宏觀與微觀
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韓國IC設計倚三星目標2015年占有率7.5%
半導體為南韓主要出口產品之一，南韓亦已訂立半導體出口金額自2012年514億美元成長至2015年760億美元目標，將推動其半導體產值自2012年595億美元成長至2015年800億美元，且于全球半導體市場占有率上揚至2015年20
