IC設計
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華為今年對臺灣采購規(guī)模將超226億元
新浪科技訊 5月2日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，華為首次透露了對臺灣采購金額，今年將超過1000億新臺幣(約合人民幣226億)，擴大對臺代工、零組件廠商訂單。 據(jù)了解，緊密結合臺灣廠商實力，協(xié)助華為挑戰(zhàn)全球電信
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印度半導體業(yè)再立志騰飛 IC設計悄然成推手
印度政府表示，將落實一項半導體業(yè)計劃，正尋求50億美元投資，建設兩座12英寸半導體廠。這讓筆者想起該國2007年公布的一項方案。當時它說，未來幾年將全力發(fā)展半導體業(yè)，并對企業(yè)開出10年內每年享受20%至25%的補貼政
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矽品2011年第1季財報
李洵穎 矽品第1季營收為新臺幣144.67億元，比上季衰退6.5%，毛利率為15.2%，優(yōu)于上季的14.3%；營業(yè)利益率為8.2%，較上季的7.9%略高；稅后盈余為10.7億元，則比上季衰退3.9%，EPS為0.34元。 矽品董事長林文伯說，營
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概倫電子在上海設立分支機構
SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)日前宣布，繼布局北京、濟南之后，將在上海成立新的分支機構。上海新辦事處將服務相關區(qū)域內的IC設計公司和半導體制
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今聚焦聯(lián)電、矽品
半導體法說今（27）日起連續(xù)3日密集舉行，今日聚焦在聯(lián)電、矽品及聯(lián)詠等；昨日外資法人進場加碼聯(lián)電、日月光、聯(lián)詠、力成，大有為上述公司法說行情背書意味。 除今日聯(lián)電法說登場外，明日市場關注焦點為臺積電、
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矽品Q1 EPS 0.34元 銅打線比重攀升 毛利率15.2%高預期
封測大廠矽品(2325-TW)(今(27)日舉行法說會并公布第 1 季財報，EPS為0.34元；值得注意的是毛利率表現(xiàn)，達15.2%，較去年第 4 季的14.3%增加0.9個百分點，董事長林文伯表示，除匯率走穩(wěn)帶動外，銅打線的營收比重攀升也
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概倫電子在上海設立分支機構
21ic訊 概倫電子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子）日前宣布，繼布局北京、濟南之后，將在上海成立新的分支機構。上海新辦事處將服務相關區(qū)域內的IC設計公司和半導體制造商，以加強對本土
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概倫電子將在DAC 2011上展出其電路仿真與驗證方案
概倫電子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd. 下稱概倫電子）日前宣布將參加于6月5-10日在美國San Diego Convention Center舉辦的第48屆設計自動化大會（Design Automation Conference，DAC 2011）。針對
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IC設計Q2不同調
雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾，加上日本311強震后的斷鏈問題，多少讓后續(xù)訂單能見度產生變化，但臺系小型IC設計公司挾第1季業(yè)績基期偏低，加上消費性電子產品即將進入出貨旺季，配合新產品陸續(xù)問世，包
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臺灣IC設計產業(yè)屋漏偏逢連夜雨 欲尋藍海
具有英特爾（Intel）血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思（Fresco）及美商德儀（TI），近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當重視
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中國集成電路之辱：政治巨人 IC小國
80年代初期，在華晶引進日本東芝集成電路的同時，南韓三星也向日本東芝引進了同樣的IC生產技術，經(jīng)過20多年的發(fā)展，現(xiàn)在三星的集成電路制造技術已經(jīng)躋身世界集成電路制造技術的前列，三星公司已成為世界最大的集成電
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臺灣IC設計產業(yè)屋漏偏逢連夜雨 欲尋藍海
具有英特爾（Intel）血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思（Fresco）及美商德儀（TI），近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當重
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IC銷售額與ASP下降
按VLSI公布的最新半導體研究分析報告，全球半導體業(yè)弱勢呈現(xiàn)。 桉它的報告止于4月8日的那周，全球半導體銷售額為50.1億美元，相比上周下降7％，但與去年同期相比增加13％。 芯片的ASP為1.31美元，相比上周下降5
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VLSI發(fā)表IC銷售額與ASP下降
按VLSI公布的最新半導體研究分析報告，全球半導體業(yè)弱勢呈現(xiàn)。桉它的報告止于4月8日的那周，全球半導體銷售額為50.1億美元，相比上周下降7％，但與去年同期相比增加13％。芯片的ASP為1.31美元，相比上周下降5％，但與
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臺灣IC設計產業(yè)低迷
具有英特爾(Intel)血統(tǒng)的USB3.0設計公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認證頭香，臺系IC設計公司則全軍覆沒。臺系IC設計產業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當重視事件發(fā)
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去年大賺 聯(lián)電調薪約 1倍
〔中央社〕政府呼籲企業(yè)應穩(wěn)定加薪，晶圓代工廠表示，原本即有年度調薪；其中，聯(lián)電指出，今年調薪幅度約為往年的 1倍。 聯(lián)電指出，原本年度便有例行性調薪；由于去年營運表現(xiàn)佳，稅后凈利達新臺幣238.98億元，年
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IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變
芯片設計正在面臨復雜性日益進步、低功耗設計需求無處不在、混合信號產品比例越來越大這三方面的挑戰(zhàn)。EDA(電子設計自動化)工具也正在有針對性地進行創(chuàng)新，來滿足芯片設計工程師的需求。3C(通訊、計算機和消費電子)產
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日商大和證券分析師稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％
日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15％的上漲空間。陳慧明指
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聯(lián)發(fā)科技投資大陸IC設計公司啟示錄
聯(lián)發(fā)科投資大陸匯頂科技200萬美元，取得其股權20%的動作，從公司發(fā)言系統(tǒng)得知，這等于宣示聯(lián)發(fā)科將不會自產自銷觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業(yè)者松一口氣，但聯(lián)發(fā)科在自家觸控IC市場布局上，寧可選擇投資一家名不
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分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％
日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。陳慧明指
