
使用多功能運(yùn)算IC的向量運(yùn)算電路
應(yīng)用廣泛的單片IC乘法運(yùn)算電路
有源電子分頻功放系統(tǒng)
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利
半導(dǎo)體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預(yù)估到2015年,在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體,3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。 中央社臺北7日電,使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場需求,推動半導(dǎo)體封裝型
北京時間9月6日早間消息(yoli)據(jù)國外媒體報(bào)道,加拿大運(yùn)營商Mobilicity已經(jīng)否認(rèn)了關(guān)于其打算向競爭對手Wind Mobile轉(zhuǎn)移20萬用戶群的報(bào)道。雖然有關(guān)Wind Mobile合并或收購Mobilicity的傳聞已經(jīng)有一段時間,但Mobil
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下
臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達(dá)56%,SEMI指出,預(yù)估2013年臺灣封裝材料市場達(dá)59.3億美元。ITIS預(yù)估3DIC相關(guān)材料/基板至2016年達(dá)到18億美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2
在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括
北京時間9月5日晚間消息,據(jù)知情人士透露,埃及億萬富翁納吉布-薩維瑞斯(Naguib Sawiris) 、AT&T以及拉美電信運(yùn)營商America Movil正與意大利電信(Telecom Italia)的核心投資者們接洽,后者想從業(yè)績不佳的意大利電信中
近日消息,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進(jìn)一步提出他對晶片市場的觀察。他表示,市場多只注意到采用最先進(jìn)制程的AP或者CPU,不過事實(shí)上,無論是應(yīng)用于行動通訊設(shè)備或包括家電、
美國科技博客TechCrunch 9月4日援引多位知情人士的消息稱,谷歌最新推出的iOS版Google Authenticator(身份驗(yàn)證器)存在漏洞,可刪除用戶存儲在設(shè)備上的所有帳戶數(shù)據(jù)。谷歌3日對iOS版Google Authenticator進(jìn)行了升級,
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(SystemInPackage;SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,
IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半導(dǎo)體廠營收排名,其中,日本半導(dǎo)體業(yè)者受到產(chǎn)業(yè)競爭加劇及垂直整合商業(yè)模式式微的衝擊,進(jìn)榜業(yè)者已愈來愈少,目前僅存東芝(Toshiba)一家仍榜上有名,相較於1990年時最多
高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D I
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力,以期2014年能讓2.5D I
在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括
工研院開發(fā)出國內(nèi)第一套3D取像之 「IC封裝形貌檢測模塊」,能有效克服傳統(tǒng)平面2D取像的檢測死角,未來可應(yīng)用在雷射加工設(shè)備之電子零組件與半導(dǎo)體之檢測,協(xié)助測試設(shè)備廠提升檢測設(shè)備精度,強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭力。
在展開這個話題之前,首先讓我們看幾個數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利