
美國(guó)科技博客TechCrunch 9月4日援引多位知情人士的消息稱(chēng),谷歌最新推出的iOS版Google Authenticator(身份驗(yàn)證器)存在漏洞,可刪除用戶(hù)存儲(chǔ)在設(shè)備上的所有帳戶(hù)數(shù)據(jù)。谷歌3日對(duì)iOS版Google Authenticator進(jìn)行了升級(jí),
IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(SystemInPackage;SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過(guò)渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3DIC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,
IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)營(yíng)收排名,其中,日本半導(dǎo)體業(yè)者受到產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及垂直整合商業(yè)模式式微的衝擊,進(jìn)榜業(yè)者已愈來(lái)愈少,目前僅存東芝(Toshiba)一家仍榜上有名,相較於1990年時(shí)最多
高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng),用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠(chǎng)凈化室中的新型3D I
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力,以期2014年能讓2.5D I
在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包括
工研院開(kāi)發(fā)出國(guó)內(nèi)第一套3D取像之 「IC封裝形貌檢測(cè)模塊」,能有效克服傳統(tǒng)平面2D取像的檢測(cè)死角,未來(lái)可應(yīng)用在雷射加工設(shè)備之電子零組件與半導(dǎo)體之檢測(cè),協(xié)助測(cè)試設(shè)備廠(chǎng)提升檢測(cè)設(shè)備精度,強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包
奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng),用以建立3DIC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠(chǎng)凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利
北京時(shí)間9月4日消息(yoli)據(jù)臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)稱(chēng),全球LTE用戶(hù)數(shù)在2013年8月已達(dá)到里程碑式的1億用戶(hù)。MIC表示,已有175家運(yùn)營(yíng)商在77個(gè)國(guó)家和地區(qū)支持和運(yùn)行LTE網(wǎng)絡(luò)。重點(diǎn)包括:歐洲:65張商用LTE網(wǎng)絡(luò)
EV集團(tuán)(EVG)近日宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp™平臺(tái)的開(kāi)發(fā)提供大力支持。道康寧是全球領(lǐng)先的有機(jī)硅及硅技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)
2013年9月3日,領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng),用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工
全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天宣布,道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò),為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺(tái)——LowTemp™平臺(tái)的
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng),用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠(chǎng)凈化室中的新
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng),用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總
【導(dǎo)讀】中國(guó),2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠(chǎng),用以建立3D IC專(zhuān)用的生產(chǎn)線(xiàn)。
對(duì)疊層晶片設(shè)備激增的市場(chǎng)需求證明了奧地利微電子專(zhuān)利硅通孔(TSV)制造技術(shù)的巨大價(jià)值21ic訊 奧地利微電子公司今日宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造
近年來(lái),中國(guó)電子制造業(yè)每年都在突飛猛進(jìn)地發(fā)展,中國(guó)已經(jīng)成為全球當(dāng)之無(wú)愧的電子制造中心。隨著越來(lái)越多的電子制造企業(yè)對(duì)生產(chǎn)成本和效率的關(guān)注,未來(lái)幾年電子制造業(yè)將迎來(lái)自動(dòng)化換裝高潮。 IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
輸入電路: 220V交流電經(jīng)L801、L802兩級(jí)濾波后濾除電網(wǎng)中的干擾信號(hào),然后送到BD801全波整流,經(jīng)C808、C809濾波后得到300V左右的直流電壓,作為開(kāi)關(guān)電源的工作電壓。L80
21ic通信網(wǎng)訊,我見(jiàn)過(guò)一些創(chuàng)業(yè)者,他們有好的想法就像抱著金娃娃一樣,覺(jué)得全世界只有自己一個(gè)人能想到,這個(gè)想法融到錢(qián)就一定能夠成功。所以他們?cè)谠缙诘臅r(shí)候跟投資人計(jì)較來(lái)計(jì)較去,覺(jué)得如果不能把公司融資的價(jià)格弄