
平板裝置將成為觸控面板成長的重要驅(qū)動(dòng)力。NPD DisplaySearch指出,2012年全球觸控面板產(chǎn)值可望攀升至160億美元;其中,平板裝置觸控面板將是最主要的增長來源,預(yù)估出貨量將自 2011年的七千九百六十萬片,激增至201
USB充電器套件,又名MP3MP4充電器,輸入AC160-240V,50/60Hz,額定輸出:DC 5V250mA(標(biāo)簽貼紙為500mA,如果要長期輸出更大電流,請更換Q1為13003)。MP3和MP4在全國范圍大量流行,不過作為日常用品的充電器由于直接
未來4年保護(hù)玻璃出貨量將直線飆升。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)NPD DisplaySearch指出,受惠投射電容式觸控技術(shù)應(yīng)用版圖不斷擴(kuò)張,保護(hù)玻璃的使用需求也水漲船高,預(yù)估2011年全球保護(hù)玻璃出貨量將達(dá)七億五千五百萬片,2012年更
市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告估計(jì),全球前五大半導(dǎo)體廠商將貢獻(xiàn)2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額614億美元的64%;而2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額,較2011年的656億美元少了6%。英特爾(Intel)最近才宣布削
本觸摸式延時(shí)開關(guān)使用時(shí),只要用手指摸一下觸摸電極,燈就點(diǎn)亮,延時(shí)1分鐘左右后會自動(dòng)熄滅??梢灾苯尤〈胀ㄩ_關(guān),不必改室內(nèi)布線。 工作原理 觸摸式延時(shí)開關(guān)電路虛線右面是普通照明線路,左部是電子開關(guān)
21ic網(wǎng)友雜談:如果你想購買iPhone 5,但因各種原因讓你無法購買,那么這張神奇的貼紙非常適合你。它能把iPhone 4/4S瞬間變成iPhone 5,這種貼紙模仿了iPhone 5后殼的這種雙色設(shè)計(jì),只要你將貼紙貼在iPhone 4/4S后部
有關(guān)半導(dǎo)體工藝制程的進(jìn)步,一直是高深莫測的科學(xué)。45納米到32納米的進(jìn)展是很順利的。但是再往下進(jìn)展就不是那么一帆風(fēng)順了。但是對于芯片巨人英特爾來說,這真的不是什么問題! 英特爾近日表示,5納米工藝制程對
Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒! 我們在拿到IC資料的時(shí)候,有
21ic網(wǎng)游雜談:據(jù)國外媒體報(bào)道,不少用戶抱怨,搜索谷歌后,發(fā)現(xiàn)許多網(wǎng)頁結(jié)果都來自同一個(gè)網(wǎng)站。日前,谷歌調(diào)整算法解決該問題,更多的網(wǎng)站域名將出現(xiàn)在搜索結(jié)果中。業(yè)界人士悄然注意到谷歌這一變化,而谷歌負(fù)責(zé)打擊
T型衰減器提供最佳的動(dòng)態(tài)線性范圍,其衰減可達(dá)100分貝,在布局適當(dāng),f=10.7兆赫條件下同樣適用。
這個(gè)電路利用一個(gè)LM3900電路的四分之一來為一個(gè)示波器的前端組成一個(gè)簡易可變增益。圖中R7為增益控制,還展示了一個(gè)簡單的前置放大器,當(dāng)需要10倍以上的增益時(shí),需要用到前置放大器。
在減小輸入電路時(shí)不需考慮任何因素。2N5485的電容在最開始的時(shí)候很低,需要一個(gè)源跟隨器和獨(dú)立的電門偏置和消耗才可正常運(yùn)行。
《王大哥的求職經(jīng)》中的王大哥,曾先后在多家大型外資企業(yè)擔(dān)任經(jīng)理人,長期與外資企業(yè)及獵頭公司打交道,熟悉外資企業(yè)的用人制度、招聘流程及企業(yè)文化。鏡頭一:Patrick 最近面試了一個(gè)知名企業(yè)。盡管他對于申請的職位并
在本屆IDF2012秋季大會上,Intel高管Mark Bohr向與會的記著和專家們重點(diǎn)闡述了Intel在過去幾年以及未來幾年在制成工藝上的總結(jié)和展望。從公布的PPT來看,Intel明年將會上 14nm,2015年以后,Intel將會陸續(xù)引入10nm、
據(jù)中國臺灣資策會預(yù)估,2012年世界移動(dòng)PC出貨量約為3.35億臺,較去年略增3.1%,其中筆記本電腦受歐債危機(jī)影響,增速趨緩,僅增長5.7%,達(dá)2.07億臺,平板電腦則在眾多大小廠商,特別是蘋果、谷歌、微軟三大操作系統(tǒng)廠
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅,聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù),將采Via-Middle方式,在晶圓完成后旋即穿孔,再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
道康寧公司宣布任命裴德珂(Eric Peeters) 為道康寧電子工業(yè)解決方案事業(yè)部副總裁,該任命自2012年9月1日起正式生效。道康寧總裁兼首席執(zhí)行官賀睿德 (Robert D. Hansen) 表示:“道康寧始終堅(jiān)持投資硅基系列解決方案,