
利亞德昨(19)日晚間公告,證監(jiān)會上市公司并購重組委將于近日審核公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產事項。根據相關規(guī)定,公司股票將于2014年2月20日開市起停牌,待公司公告中國證監(jiān)會上市公司并購重組審核委
LED半導體照明網訊 Rubicon將在LED韓國展展示去年10月所推出的大尺寸藍寶石襯底(PSS)以及六寸拋光藍寶石襯底。大部分高亮度LED廠商在藍寶石襯底上蝕刻圖案,以提高外延生長和光萃取,現(xiàn)有小尺寸的圖案化
巴塞羅那2月25日早間消息(陳寶亮) MWC世界移動通信博覽會第二天,第八屆國際GTI峰會在8號館舉辦。GTI主席Craig Ehrlich介紹:“現(xiàn)在,‘只有一個LTE,它細分為TDD和FDD’已經為全球倡議。”G
1、MWC聚焦4G LTE 全球芯片巨頭爭搶中國市場在西班牙巴塞羅那舉行的2014年世界移動通信大會(Mobile World Congress, 以下簡稱MWC)上,全球各大移動產品廠商都踴躍參與,展示自家的最新成果。由于包括中國移動在內的
“勢者,因利而制權者”。這次“勢者”的主角成為中國內地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bu
根據市場研究機構IC Insights 的最新預測,全球半導體市場──包括 IC 以及光學、感測與離散元件(OSD)──出貨規(guī)模將在 2016年達到1兆(trillion)顆。該機構估計,全球半導體市場 2014年出貨量成長率估計為8%,2015年
瑞豐光電上周五(21日)晚間公告,公司于2014年2月月21日與深圳市玲濤光電科技有限公司彭小玲、王偉權簽署了《股權認購協(xié)議》,約定瑞豐光電投資3000萬元購買玲濤光電 13.0435%的股份。 玲濤光電經營范圍
關于 MJT MJT是多P/N結技術,它的驅動電壓要比常規(guī)的LED的驅動電壓高。市場上的高壓LED實際上是許多LED芯片串并聯(lián)而成,電路設計復雜,MJT則采用多junction 技術集成在同一芯片中,從而得到不同的電壓
去年底推出的 Lumia 1520 一下子扭轉了 Windows Phone 給人配置落后的印象,但由于屏幕尺寸關系,這部 6″ 的手機很也難成為所有人的至愛。諾基亞日前再接再厲,在保持旗艦級配置的前提下,推出了 5″ 屏幕
自從去年GTAT宣布同蘋果公司簽訂了一份多年期、價值5.78億美元的高級藍寶石材料供貨協(xié)議,藍寶石概念開始受追捧。 近日蘋果獲批了一項新專利,該專利將助力蘋果成為新型顯示屏材料領域的先驅,這種新型顯示屏材料就是
鴻利光電2月18日公告,公司全資子公司廣州市萊帝亞照明科技有限公司近日取得1項國家工商行政管理總局商標局簽發(fā)的商標注冊證書,商標名稱為“萊帝亞照明”。 公司表示,該商標的取得,有利于公司加強對品
2014年2月17日,施耐德電氣(中國)有限公司總裁朱海通過新浪微博公布:“施耐德電氣以高于預計收購價的34億英鎊(約合52億美元)的價格終于完成了對英維思(Invensys)的收購。”而英維思的官網(http://ww
2014及未來全球半導體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升,這是一個好消息。在2007年至2012年期間,全
在半導體業(yè)界舉足輕重的研究機構,ICInsights,近日發(fā)表了長達九百頁的深度分析報告。其中提到,蘋果公司可以考慮和英特爾聯(lián)合,研究10納米工藝為未來的iPhone制造CPU。報告分析,英特爾作為世界上最大的半導體公司,
在半導體業(yè)界舉足輕重的研究機構,IC Insights,近日發(fā)表了長達九百頁的深度分析報告。其中提到,蘋果公司可以考慮和英特爾聯(lián)合,研究10納米工藝為未來的iPhone制造CPU。報
據悉2014新政國發(fā)4號文將重點發(fā)展晶圓制造,優(yōu)先支持領先的龍頭企業(yè)。中芯國際將是此政策的最大受益者。下面是中芯國際與臺積電三星在半導體行業(yè)資本投入及技術路線圖的簡單對比。
提供豐富的產品種類,已成為吸引消費者的重要因素,諾基亞似乎早已意識到這一行情,因此近兩年始終保持較頻繁的新品發(fā)布節(jié)奏。去年,我們曾目睹Lumia 928取得不俗的口碑和銷量,而今年諾基亞再次推出了其升級版機型-
據外媒報道,據最新McClean報告預測數(shù)據顯示,半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設備)預計將恢復周期性增長,并在2016年首次超過一萬億。 圖1 半導體總出貨量將于2016年首超1萬億 如圖1所示,半導
1、瑞薩電子全面退出液晶半導體芯片業(yè)日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子已經敲定了全面撤出液晶半導體領域的方針。今后將出售開發(fā)子公司,該子公司主要負責開發(fā)和銷售用于智能手機等的中小尺寸液晶半導體。瑞薩電子正在推進
作者:悟空,山雨一.簡述目前主流的智能手機基本都是一體化結構或者無法拆解電池,導致拆機風險增加,繼而相關拆機教程減少很。為了解開最近熱門機型Lumia Icon(929)的內部構造,同時也為給大家以后拆機多些參考,