
夏普證實將和三星電子進行資本合作,預(yù)計三星將可取得夏普3.08%股權(quán),成為夏普第5大股東。而對于這起合作案,鴻海(2317)方面未有評論,僅表示協(xié)商持續(xù)。另夏普方面則是重申,此次和三星的合作不是用來取代先前仍懸
直接從48V至處理器功率轉(zhuǎn)換方案,減少數(shù)據(jù)中心功耗及板面面積21ic訊 Vicor公司今天宣布,其VR12.5方案已獲認證,符合Intel VR12.5電壓調(diào)節(jié)規(guī)格,X86服務(wù)器的基建工程師可以
日本媒體今天報導(dǎo),正在重整經(jīng)營體制的家電廠商夏普,已經(jīng)同意美國半導(dǎo)體大廠高通公司(Qualcomm)最多出資100億日圓(約1.2億美元),今天下午將正式發(fā)表兩家公司結(jié)盟。 報導(dǎo)指出,2家公司將共同開發(fā)智慧型手機使
共同通信等多家日本媒體于13日報導(dǎo)指出,正進行營運重整的夏普(Sharp)已和美國半導(dǎo)體大廠英特爾 ( Intel )就資本合作一事進入最終協(xié)商階段,預(yù)估英特爾將對Sharp出資300 -400億日圓,且除了資本合作之外,Sharp也正
英特爾(Intel)成立自有無線認證實驗室。英特爾宣布已于奧勒岡州(Oregon)波特蘭(Portland)打造無線認證實驗室,并獲得業(yè)界標準認證,未來將有助英特爾加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市時程。英特爾行動與通訊團隊標準及先
英特爾(Intel)成立自有無線認證實驗室。英特爾宣布已于奧勒岡州(Oregon)波特蘭(Portland)打造無線認證實驗室,并獲得業(yè)界標準認證,未來將有助英特爾加速2G、3G及4G/LTE晶片的上市時程。英特爾行動與通訊團隊標準及先
越來越多的數(shù)字標牌正在集成到消費者日常接觸的各類零售設(shè)備中:從自動柜員機、銷售點終端到交互式信息亭和自動售貨機。通過在多種零售設(shè)備上傳遞一致的信息以增強營銷效果,英特爾公司宣布推出Intel® Retail Cl
Intel即將推出全新設(shè)計的Atom處理器,首先登陸平板機平臺,也就是Bay Trail-T。今天早些時候,Intel首席工程師Francois Piednoel在其推特上首次曝光了它的性能。Bay Trail-T首發(fā)會有四款型號,分別是Atom Z3770、Z37
美股周一反彈,其中Intel股價大漲近4%,又有Intell新平臺Haswell上市、臺北國際電腦展開展等題材,都對電腦相關(guān)族群形成利多。惟需留意的是三星電子對DRAM減少供貨的影響,與大陸新一波節(jié)能補貼政策何時啟動。 臺
混合硅將會成為復(fù)雜光子集成電路的首選平臺嗎?2006年,美國加州大學(xué)(UCSB)和Intel公司的研究人員推出了世界上第一個電泵浦混合硅激光器。該器件利用了III-V族半導(dǎo)體的發(fā)光特性,并運用成熟的CMOS工藝在硅晶圓上制
說起來挺有意思。Intel這幾年一直在限制處理器超頻,但卻又出人意料地提出了固態(tài)硬盤超頻的概念,或許只能說是為了吸引眼球吧。Intel本來計劃在舊金山的IDF峰會上詳細解釋如何對固態(tài)硬盤超頻,但是在PXA Prime大展上
上周末國內(nèi)媒體曝出消息稱Intel在今年的IDF2013上不僅僅會介紹Ivy Bridge-E處理器以及X79平臺的相關(guān)特性,還會為大家?guī)硪粋€新鮮玩意兒——固態(tài)硬盤超頻。Myce在看到這條消息之后仔細研究了Intel的Extreme Tuning U
AMD高調(diào)成立了半定制業(yè)務(wù)部門,最大成就當屬PS4/Xbox One主機處理器,還號稱可以基于ARM架構(gòu)為服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心提供定制芯片,不過作為x86行業(yè)的巨頭,Intel這方面也并非沒有動作,只是很低調(diào)而已。Intel高級副總裁、
超頻,就是讓硬件運行在默認的頻率設(shè)定之上,CPU超頻、內(nèi)存超頻和顯卡超頻已經(jīng)存在了相當長的時間,因此大家聽到超頻首先就會想起這三種硬件,然而Intel的新技術(shù)據(jù)稱可能會打破這一局面,下一次,輪到S
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機、平板機處理器,而接下來的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了。 根據(jù)規(guī)劃,在平板機平臺上,Intel將于2014年第三季
AMD高調(diào)成立了半定制業(yè)務(wù)部門,最大成就當屬PS4/Xbox One主機處理器,還號稱可以基于ARM架構(gòu)為服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心提供定制芯片,不過作為x86行業(yè)的巨頭,Intel這方面也并非沒有動作,只是很低調(diào)而已。Intel高級副總裁、
上周末國內(nèi)媒體曝出消息稱Intel在今年的IDF2013上不僅僅會介紹Ivy Bridge-E處理器以及X79平臺的相關(guān)特性,還會為大家?guī)硪粋€新鮮玩意兒——固態(tài)硬盤超頻。Myce在看到這條消息之后仔細研究了Intel的Extrem
正在出貨的C2步進新版Intel 8系列芯片組終于修復(fù)了USB 3.0接口缺陷,但你或許不知道,這也是新款芯片組唯一的變化。 所謂的“USB缺陷”,在Intel官方的勘誤表中叫做“SuperSpeed Device Re-Enumeration”(USB 3.0設(shè)備
Intel在幾乎每個領(lǐng)域都有眾多產(chǎn)品線,區(qū)分起來的確不容易,即便專業(yè)人士也很容易混淆,在距離普通用戶比較遠的服務(wù)器領(lǐng)域同樣如此。幸運的是,Intel的產(chǎn)品編號基本都有規(guī)律可循,特別是服務(wù)器上,這兩年(以及未來一段
我們知道,Intel 14nm Broadwell平臺的發(fā)布策略有了很大變化,明年只會出現(xiàn)在低壓和超低壓版的筆記本上,桌面則得等到后年,在那之前還有一代Haswell Refresh。盡管是一次變化不大的過渡版,Intel明年仍將推出新的9系