
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出,立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認(rèn)也沒有否認(rèn)這一消息,但隨著兩家OEM廠商的證實(shí),似乎已經(jīng)預(yù)示著Intel未來的CPU要訣別
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州F
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎向3D IC時(shí)代,全球電腦中央處理器龍頭英特爾技術(shù)長瑞特納(Justin Rattner)昨(4)日宣布與臺(tái)灣工研院創(chuàng)造出超低耗電的實(shí)驗(yàn)性陣列記憶體,可大幅推升3D堆疊與系統(tǒng)最佳化的發(fā)展,穩(wěn)住在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的
在服務(wù)器里,大容量?jī)?nèi)存是很稀松平常的事情,但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原,有家店主就擺放展示了一臺(tái)服務(wù)器,內(nèi)存容量達(dá)768GB。這臺(tái)型號(hào)“Server-F2U-E54610-768G”的服務(wù)器配備了四顆Intel
盡管終于投入了ARM的懷抱,盡管被傳要放棄高性能處理器,但是在AMD看來,x86架構(gòu)在未來二三十年內(nèi)仍將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的核心力量,他們也不會(huì)輕易放棄。AMD CEO Rory Read表示:“毫無疑問,x86仍是我們的絕對(duì)主力業(yè)務(wù)。我
近日,業(yè)界傳出蘋果打算在未來放棄Intel處理器,全線改用自主設(shè)計(jì)的芯片的消息,這無疑是對(duì)Intel的一個(gè)重大打擊。而與此同時(shí),加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)分析師Doug Freedman卻透露,Intel可能會(huì)代工制造蘋果自主設(shè)計(jì)的
Intel在移動(dòng)芯片領(lǐng)域看上去有些咄咄逼人,也難怪,如果大部分的媒體都把現(xiàn)任CEO歐德寧的提前退休歸結(jié)于他在移動(dòng)市場(chǎng)的遲鈍,那么這個(gè)事情本身已經(jīng)被上升到一個(gè)非常高的位置?!拔覀円鲞@個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者?!盜ntel產(chǎn)品
Ivy Bridge現(xiàn)在搭配的是7系列芯片組,明年的Haswell升級(jí)到8系列,Broadwell則順理成章第變?yōu)?系列——不過等等,9系列其實(shí)只會(huì)是8系列的馬甲而已,改個(gè)名字、提高一點(diǎn)頻率、增加一點(diǎn)點(diǎn)特性,如此而已,物理
之前我們看過消息:蘋果打算在未來放棄Intel處理器,全線改用自主設(shè)計(jì)的芯片,這無疑是對(duì)Intel的一個(gè)重大打擊,不過加拿大皇家銀行資本市場(chǎng)(RBC Capital Markets)今天帶來的新消息可能會(huì)讓處于轉(zhuǎn)型期的Intel再次興奮
CNET News 11月30日?qǐng)?bào)導(dǎo),RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)表研究報(bào)告指出,蘋果 ( Apple Inc. )可能會(huì)考慮在最新裝置中(例如次世代iPad)采用英特爾 (Intel Corp.) X86架構(gòu)處理器,借此讓英特爾點(diǎn)頭同意為
我們都知道蘋果和三星之間的關(guān)系越來越不對(duì)付,目前蘋果iOS設(shè)備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭(zhēng)使蘋果加快了去三星化過程,屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變,只有處理器讓
我們都知道蘋果和三星之間的關(guān)系越來越不對(duì)付,目前蘋果iOS設(shè)備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭(zhēng)使蘋果加快了去三 星化過程,屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變,只有處理器讓
Intel2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝,從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議,而且消息來源只是日本PCWatch的猜測(cè)分析文
RAID 0陣列模式下固態(tài)硬盤的TRIM一直是個(gè)問題。幾個(gè)月前,Intel 7系列主板開始提供官方支持,而經(jīng)過玩家們的努力,6系列現(xiàn)在終于也煥發(fā)新春了!AnandTech論壇的Dufus、Femando 1通過修改RAID OROM,已經(jīng)在Intel Z68、
AMD,這個(gè)幾乎與Intel同時(shí)誕生的公司也跟Intel糾纏了四十年了,從最初的x86備胎到轉(zhuǎn)正,再到發(fā)展壯大以致于被Intel視為眼中釘,她也一度把Intel逼得為P4頻率一事下跪致歉,但是更多的時(shí)候還是處在Intel的巨人陰影下。
據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關(guān)于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒有直接發(fā)布任何消息?,F(xiàn)在,有關(guān)這些處理器的一些細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光了。 英特爾即將推出了酷睿
Intellipaper公司發(fā)布了一種非常特別的USB閃存盤,它的外形就是一張紙。它是世界上第一個(gè)可以折疊,撕開和并且進(jìn)行回收再利用的U盤。 使用的是由intelliPaper公司專利的“智能紙”技術(shù)。簡(jiǎn)單的來說,它用紙
Intellipaper公司發(fā)布了一種非常特別的USB閃存盤,它的外形就是一張紙。它是世界上第一個(gè)可以折疊,撕開和并且進(jìn)行回收再利用的U盤。 使用的是由intelliPaper公司專利的“智能紙”技術(shù)。簡(jiǎn)單的來說,它用紙
國外媒體今天撰文稱,英特爾新CEO將在移動(dòng)領(lǐng)域面臨巨大挑戰(zhàn)。雖然英特爾已經(jīng)推出了優(yōu)秀的移動(dòng)處理器,但從當(dāng)今的格局來看,如何尋找合作伙伴才是關(guān)鍵。以下為文章全文:在英特爾宣布保羅·歐德寧(Paul Otellin
Intel 6系主板成功開啟RAID 0 TRIM