Intel

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英特爾是美國(guó)一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史。1971年，英特爾推出了全球第一個(gè)微處理器。微處理器所帶來的計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)革命，改變了整個(gè)世界。在2016年世界五百強(qiáng)中排在第51位。2014年2月19日，英特爾推出處理器至強(qiáng)E7 v2系列采用了多達(dá)15個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器。2014年3月5日，Intel收購智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購Avago旗下公司網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。2015年12月斥資167億美元收購了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發(fā)言人證實(shí)，原定在2016年推出的移動(dòng)處理器凌動(dòng)產(chǎn)品線的兩個(gè)新版本將會(huì)取消發(fā)布，換言之，英特爾將會(huì)退出智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。

USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

英特爾（Intel）上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟（6104）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨（22）日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營(yíng)收比重已

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2011-09-26

USB3.0 芯片組 SATA Intel
USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營(yíng)收比重已達(dá)到5%

消費(fèi)電子
2011-09-26

USB3.0 芯片組 SATA Intel
Wintel聯(lián)盟瓦解：英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局

商業(yè)史上最強(qiáng)大的“互補(bǔ)性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時(shí)失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則

消費(fèi)電子
2011-09-23

英特爾 ARM WIN Intel
金融、IT跨界合作解企業(yè)融資難題——“助力中小企業(yè)成長(zhǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟”在粵成立

2011年9月22日，中國(guó)廣州 —— 通過先進(jìn)的信息技術(shù)手段進(jìn)行商業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤和分析，金融服務(wù)商將能夠幫助中小企業(yè)和微型企業(yè)進(jìn)行專業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和控制，從而享受更便捷的金融服務(wù)，幫助化解融資難題。于廣州舉辦的第八屆

通信技術(shù)
2011-09-22

電子英特爾信息技術(shù) Intel
Intel與ARM全面開戰(zhàn) AMD或日漸式微

一年一度的IDF（英特爾信息技術(shù)峰會(huì)）于近日結(jié)束，在這個(gè)以ARM架構(gòu)CPU主導(dǎo)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，X86處理器領(lǐng)域霸主Intel的一舉一動(dòng)比以往任何時(shí)候更加引人矚目。面對(duì)ARM“集團(tuán)軍”以及眾多移動(dòng)終端制造商咄咄逼人的氣

消費(fèi)電子
2011-09-22

ARM AMD ATOM Intel
Intel向Insyde投資1千萬美元開發(fā)Android

9月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近年，Intel為了發(fā)展一直不斷在進(jìn)行大量的投資，這次，IT巨頭Intel選擇了Insyde這家專業(yè)設(shè)計(jì)軟件的公司。據(jù)業(yè)內(nèi)研究機(jī)構(gòu)Digitimes的消息，Intel投資一千萬到Insyde公司進(jìn)行Android系統(tǒng)

消費(fèi)電子
2011-09-22

操作系統(tǒng) Android ANDROID系統(tǒng) Intel
英特爾2014年投產(chǎn)14nm工藝的處理器

Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell

消費(fèi)電子
2011-09-21

英特爾處理器臺(tái)積電 Intel
IDF：Core與Atom：本是同根生最終會(huì)統(tǒng)一

Intel在IDF2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會(huì)重組，此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個(gè)不同的團(tuán)隊(duì)。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)多數(shù)機(jī)

半導(dǎo)體
2011-09-19

CPU ATOM CORE Intel
Android系統(tǒng)智能手機(jī)將采用Intel芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域，英特爾公司的對(duì)手ARM占據(jù)著主導(dǎo)地位，為了重振業(yè)務(wù)，英特爾決定向手機(jī)制造商銷售芯片。因此，本周早些時(shí)候在舊金山舉行的2011英特爾開發(fā)者峰會(huì)(IDF)上，英特爾公司就宣布與

消費(fèi)電子
2011-09-19

芯片智能手機(jī) ANDROID系統(tǒng) Intel
Intel最新技術(shù)曲高和寡與ARM競(jìng)爭(zhēng)陷入僵持

Intel最新技術(shù)曲高和寡與ARM競(jìng)爭(zhēng)陷入僵持

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-09-18

智能手機(jī) ARM 平板電腦 Intel
Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務(wù) 公司將進(jìn)行重組

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日NVIDIACEO黃仁勛在紐約KaufmanBrothers投資者會(huì)議上表示，公司目前已決定退出芯片組業(yè)務(wù)，并表示將圍繞顯卡和移動(dòng)處理器對(duì)公司進(jìn)行重組。黃仁勛提到：“由于我們與Intel之間的糾紛，我們正在退出

半導(dǎo)體
2011-09-18

NVIDIA 處理器芯片組 Intel
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-09-17

處理器臺(tái)積電 ATOM Intel
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell

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2011-09-16

處理器臺(tái)積電 ATOM Intel
英特爾微軟各覓新歡 Wintel聯(lián)盟解散在即

沒有永遠(yuǎn)的敵人，也沒有永遠(yuǎn)的朋友。英特爾和微軟這對(duì)看似聯(lián)合了20多年的牢固盟友，由于谷歌的出現(xiàn)，最終土崩瓦解開始各覓新歡。就在微軟即將推出Windows 8并宣布全面支持ARM芯片時(shí)，9月14日英特爾在舊金山召開的IDF

智能硬件
2011-09-16

微軟英特爾 WIN Intel
Windows 8兼容ARM意味著什么？

BUILD開發(fā)者大會(huì)的召開，讓科技行業(yè)的目光都集中到了微軟身上，而最新的關(guān)注點(diǎn)則放在了微軟與ARM的合作上。根據(jù)合作協(xié)議，Windows 8將與ARM處理器兼容，從而為移動(dòng)設(shè)備廠商開辟了一條全新的道路，幫助其使用Windows操

消費(fèi)電子
2011-09-16

Windows 微軟 ARM Intel
Intel：CPU研發(fā)部門將會(huì)重組

Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會(huì)重組，此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個(gè)不同的團(tuán)隊(duì)。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)多數(shù)機(jī)

消費(fèi)電子
2011-09-16

CPU ATOM CORE Intel
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Steven Smith在舊金山的IDF 2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器Ivy Bridge，然后2013年的Hasw

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2011-09-16

處理器臺(tái)積電 ATOM Intel
不止是22nm：Ivy Bridge完全技術(shù)前瞻

ODF 2011上新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，距離我們最近的Ivy Bridge當(dāng)然最值得關(guān)注。下邊我們就借助Intel的一組演示幻燈片，前瞻一下Ivy Bridge各方面的新特色。首先根據(jù)Intel官方網(wǎng)站上的描述，Ivy Bridge將會(huì)成為第三代

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2011-09-15

低功耗 BRIDGE IVY Intel
Core與Atom：本是同根生最終會(huì)統(tǒng)一

Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研發(fā)部門將會(huì)重組，此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個(gè)不同的團(tuán)隊(duì)。Core系列著重于提高性能，而Atom系列著重于低功耗。這一情況將在之后得到改變，Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)多數(shù)機(jī)

消費(fèi)電子
2011-09-15

CPU ATOM CORE Intel
MeeGo已死 Intel全面轉(zhuǎn)向Android陣營(yíng)

來自舊金山IDF2011的消息，今天凌晨IntelCEO保羅·歐德寧和Google的Android之父安迪·魯賓聯(lián)合宣布兩家公司結(jié)成研發(fā)伙伴關(guān)系。歐德寧展示了基于32nmMedfield Atom的Android 2.3 Gingerbread智能手機(jī)和Android 3.2Hon

消費(fèi)電子
2011-09-15

智能手機(jī) Android GO Intel

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USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

Wintel聯(lián)盟瓦解：英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局

金融、IT跨界合作解企業(yè)融資難題——“助力中小企業(yè)成長(zhǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟”在粵成立

Intel與ARM全面開戰(zhàn) AMD或日漸式微

Intel向Insyde投資1千萬美元開發(fā)Android

英特爾2014年投產(chǎn)14nm工藝的處理器

IDF：Core與Atom：本是同根生最終會(huì)統(tǒng)一

Android系統(tǒng)智能手機(jī)將采用Intel芯片

Intel最新技術(shù)曲高和寡與ARM競(jìng)爭(zhēng)陷入僵持

Nvidia因與Intel糾紛將退出芯片組業(yè)務(wù) 公司將進(jìn)行重組

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

英特爾微軟各覓新歡 Wintel聯(lián)盟解散在即

Windows 8兼容ARM意味著什么？

Intel：CPU研發(fā)部門將會(huì)重組

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

不止是22nm：Ivy Bridge完全技術(shù)前瞻

Core與Atom：本是同根生最終會(huì)統(tǒng)一

MeeGo已死 Intel全面轉(zhuǎn)向Android陣營(yíng)

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