
如果評(píng)PC市場三大副業(yè),那么能跟AMD PPT、NVIDIA核彈一拼的就是Intel牙膏了,別說最近兩三年了,很多玩家還在使用6年前發(fā)布的SNB處理器,Core i7-2600K放到現(xiàn)在都不會(huì)落伍,本月初發(fā)布的Kaby Lake架構(gòu)Core i7-7700K雖然有不少亮點(diǎn),但還沒有讓人急切升級(jí)的欲望。
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費(fèi)級(jí)處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱Intel將會(huì)在8月的科隆游戲展上公布基于Kaby Lake架構(gòu)的高性能處理器,搭載的是X299主板。
消息稱,Intel會(huì)在2018年第一季度公布6核心的Coffee Lake-S處理器,但具體信息還不清楚,只能確認(rèn)Coffee Lake-S會(huì)有95W、65W以及35W三種規(guī)格。
我們享受高速SSD給我們帶來行云流水般流暢使用系統(tǒng)的時(shí)候,同時(shí)我們最最最擔(dān)心的就是它的壽命!畢竟最好的顆粒SLC都是有它的壽命期限的,大限一到誰也挽救不了,更何況是TLC?出于市場的需求,TLC顆粒的SSD是目前主流中的主流,大家有曾想過它可編程擦寫次數(shù)寫滿后會(huì)是神馬體驗(yàn)?
本篇文章我們一起看看這些年出現(xiàn)在CPU市場的“神U”們吧! 要談“神U”當(dāng)然要從CPU的發(fā)展史說起啦,不過早期CPU的發(fā)展就沒有顯卡那么精彩了,真正有競爭力的CPU廠商并不多(AMD,Cyrix),早期286、386、486時(shí)代相信大多數(shù)朋友都沒怎么經(jīng)歷過,而且性能也完全不夠看,我們不妨從93年這個(gè)特別的時(shí)間點(diǎn)說起。
智能手機(jī)深刻改變著我們的生活,并持續(xù)將半導(dǎo)體工藝制程推向極限,進(jìn)入到一個(gè)前所未有的全新領(lǐng)域。據(jù)聯(lián)合財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電5納米制程基地已經(jīng)通過環(huán)境差異影響評(píng)估,預(yù)計(jì)最快將在今年動(dòng)工,目標(biāo)是在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
此前曾有消息稱,臺(tái)積電計(jì)劃推出一種新的12nm制造工藝,但并非全新研發(fā),而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上,有分析師詢問臺(tái)積電高層,是否真的有12nm,得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西,但沒有
由于標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器價(jià)格一路看漲,使得2017年第一季服務(wù)器用存儲(chǔ)器模組價(jià)格也持續(xù)延燒,更帶動(dòng)服務(wù)器廠商備貨的動(dòng)能與需求。那么Intel、AMD、高通這些芯片大佬最近有什么新動(dòng)作呢?
Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake處理器的全部桌面型號(hào)已經(jīng)悉數(shù)開賣。雖然Core i系列依然延續(xù)提提主頻這樣“不求有功但求無過”的升級(jí)策略,但奔騰全系支持超線程就談得上良心了。
2016年對(duì)于科技界來說是特別有意義的一年,因?yàn)?016年,虛擬現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)技術(shù)(VR)憑借強(qiáng)大的硬件快速的興起,這一波浪潮一直延續(xù)到今年,而科技一直都是日新月異,快速的向前發(fā)展,2016已經(jīng)過去,2017已經(jīng)來臨,今年的DIY硬件外設(shè)會(huì)有什么創(chuàng)新呢?
2016已經(jīng)過去,2017已經(jīng)來臨,今年的DIY硬件外設(shè)會(huì)有什么創(chuàng)新呢?
在 CES 2017 上出現(xiàn)了一款為你“自動(dòng)泊車”的小機(jī)器人 Loomo“路萌”,它自己本身或許默默無名,但是打造出這款機(jī)器人的 3 家團(tuán)隊(duì)你肯定都很熟悉:Segway Robotics(賽格威機(jī)器人)、寶馬、Intel。
英特爾在剛剛過去的CES公布了一個(gè)名為Alloy的設(shè)計(jì)項(xiàng)目。與普通的VR頭盔不同,Alloy的設(shè)計(jì)使用了目前虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域內(nèi)最為重要的一項(xiàng)技術(shù)“融合現(xiàn)實(shí)”(Merged Reality),這項(xiàng)技術(shù)可以將現(xiàn)實(shí)世界中的元素與虛擬世界融合。
臺(tái)積電與半導(dǎo)體霸主英特爾爭奪蘋果處理器訂單,隨著美國制造議題升高愈趨臺(tái)面化,市調(diào)機(jī)構(gòu)和外資都推測,臺(tái)積電將在7納米與英特爾正式交鋒,時(shí)間可能落在2018年或2019年。
Intel今年推出的Kaby Lake桌面版處理器架構(gòu)、工藝都沒啥大升級(jí),200系主板也是聊勝于無,正常來說對(duì)玩家的誘惑力并不大。不過細(xì)看之下我們還是得說下Intel這次有幾點(diǎn)意外,首先是Core i3-7350K的出現(xiàn),讓Core i3系列出現(xiàn)不鎖頻型號(hào)了,而且價(jià)格也沒有傳聞中那么貴。
今天,英特爾的5G產(chǎn)品組合中增加了英特爾? 5G調(diào)制解調(diào)器。它是世界上首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,搭載了一個(gè)能夠同時(shí)支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片,旨在推動(dòng)初始5G頻段在全球范圍的試驗(yàn)和部署。
作為摩爾定律的提出者,Intel一直在捍衛(wèi)摩爾定律,該公司院士Mark Bohr日前談到了10nm工藝,認(rèn)為Intel的10nm不論在技術(shù)上還是成本上都優(yōu)于目前的14nm工藝,晶體管可縮小46%。
寶馬、Intel、Mobileye今天在CES大展上聯(lián)合宣布,三家計(jì)劃在今年下半年推出無人駕駛汽車,進(jìn)行路測,首批大約40輛。據(jù)悉,這些測試無人駕駛汽車基于寶馬7系,將配備Intel、
英特爾正在研發(fā)全新的x86處理器架構(gòu),目的是取代當(dāng)前的英特爾Core架構(gòu),英特爾之所以下決心,主要是AMD的步步緊逼,特別是AMD最近剛剛完工的Ryzen架構(gòu)。
全球芯片大廠對(duì)于未來極具成長性的服務(wù)器市場虎視眈眈,早已不是新聞。手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)于2014年11月宣示進(jìn)軍服務(wù)器市場;2015年,其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務(wù)器芯片進(jìn)入送樣。