
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前為其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)和模塊產(chǎn)品組合發(fā)布了新的動態(tài)多協(xié)議軟件,可同時在單一SoC上運行zigbee®和低功耗藍牙(Bluetooth® low energy),匯集了這兩種協(xié)議的關鍵應用優(yōu)勢。這種多協(xié)議解決方案可實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的高級功能,且不會帶來雙芯片架構的額外復雜性和硬件成本,從而將無線子系統(tǒng)物料清單(BOM)成本和尺寸降低達40%。
和采用了2009年VESA 標準的連接器相比,I-PEX Connectors 愛沛電子CABLINE系列 的VS II 極細同軸線連接器是CABLINE系列產(chǎn)品的延伸。
Strategy Analytics近期發(fā)布的企業(yè)IoT問卷調(diào)研報告指出,“隨著企業(yè)摸索復雜的IoT部署藍圖,廠商對IoT服務提供商的選擇模式正在形成?!?/p>
移動應用作為物聯(lián)網(wǎng)連接用戶和產(chǎn)品的橋梁,目前常見的類型主要有智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴設備、醫(yī)療健康、環(huán)境監(jiān)測和城市管理這六大類。今天以車聯(lián)網(wǎng)為例,來剖析其開發(fā)過程中的相關項目經(jīng)驗和相關通信技術架構!
ST的產(chǎn)品和技術宣傳總是能吸引開發(fā)者的眼球。且不說各種類型的研討會、產(chǎn)品培訓,單說不定期的向開發(fā)者甚至愛好者免費派發(fā)各種類型的開發(fā)板,就吸引了不少潛在的用戶,再加上ST對各種開發(fā)板的低價定位策略,確實賺足了眼球。
軟銀集團8月7日公布財報時指出,截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數(shù)達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
強大的ISL32741E和ISL32740E為工業(yè)IoT網(wǎng)絡提供了業(yè)界最高的工作電壓和超低EMI。
8月18日,備受矚目的慶科信息行業(yè)盛會——“破局”2017慶科信息IOT解決方案發(fā)布會在上海IBP國際會議中心盛大召開。發(fā)布會上,慶科信息“三點三線”——“新方案、新產(chǎn)品、新平臺”在本次發(fā)布會重磅亮相。
Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析師,他在最近的 DAC 會議上做了一個充滿挑釁意味的演講“集成讓設計創(chuàng)新的空間更小了嗎?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么簡單。
慶科信息作為一家物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案商,也跟隨物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢,不斷研究新興物聯(lián)網(wǎng)連接技術,所以,我們希望通過和更多的合作伙伴找到物聯(lián)網(wǎng)“破局”之策,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供更多的解決方案,讓每一個智能設備為人提供智能化服務,以最終為實現(xiàn)超過連接100億設備的愿景而努力。
在當今物聯(lián)網(wǎng)市場,由于現(xiàn)有的工作人員有限和可能借鑒的先前專知微乎其微,沒有可行的方案可同時兼顧連接節(jié)點的有效性和系統(tǒng)如何與云接口,物聯(lián)網(wǎng)實施對工程團隊構成極大挑戰(zhàn)。通過物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK),安森美半導體
公認的世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮就是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后出現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)、發(fā)展、成熟將會給我們的生活習慣和生存環(huán)境帶來極大的改變。
Imagination與數(shù)字身份與憑證專家Intercede 將在BT(英國電信)每兩年舉辦一次的2017年創(chuàng)意大會(Innovation 2017)上展示可增強物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全性的解決方案。以Imagination、Intercede、BT和其他行業(yè)領袖共同進行的合作計劃為基礎,“Trust Continuum”的展示展現(xiàn)了如何在家庭網(wǎng)關路由器的系統(tǒng)單晶片(SoC)上進行妥善的架構設計,來適應由于IoT設備、服務與技術廣泛應用到家庭所帶來的日益增長的安全與管理上的挑戰(zhàn)。
具顛覆性創(chuàng)新的家庭網(wǎng)關架構將在BT的Innovation 2017 大會上公開展示
用于分組數(shù)據(jù)的3GPP無線電技術被廣泛部署,并且可以基于物理層特性,例如使用TDMA的GPRS,使用W-CDMA的HSPA以及使用OFDMA的LTE系統(tǒng)等進行分類。在3GPP的不同協(xié)議版本中,對這些技術中的每一項進行了增強。有助于3GPP技術的蜂窩應用取得成功的一個重要方面是保持與舊版本技術的向后兼容性,以及技術之間的緊密互連以及有效的漫游支持,這也是需要支持移動性的M2M應用成功的關鍵。
近日5G又傳來新進展:工信部公開征求5G擬使用3300-3600MHz和4800-5000MHz頻段的意見,中國移動牽頭提出SBA架構成為5G網(wǎng)絡統(tǒng)一基礎架構。5G的來臨進一步催動了物聯(lián)網(wǎng)應用的落地,運營商、芯片商、制造商等一眾產(chǎn)業(yè)鏈,無不充滿了期待和干勁兒,要在這場萬億級市場中拔得頭籌。
公司在互通互聯(lián)、傳感、控制和電源管理的經(jīng)證實的獨創(chuàng)力為新興的 IoT應用提供靈活、 高能效、及高性能方案
Sequitur Labs推出專為基于ARM Cortex A5處理器的Microchip SAMA5D2 MPU產(chǎn)品而設計的新型 IoT安全套件,為用戶提供可信啟動、安全存儲等多種功能
2016年安森美半導體總收入約50億美元,每周賣出約逾10億顆傳感器;14次的并購構建一次次傳奇,最近的一次在2016年9月份,安森美半導體收購了飛兆半導體,這使得安森美半導體在頂級功率分立器件半導體供應商中的全球市
無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案領導廠商Cypress Semiconductor公司與全球技術解決方案提供商艾睿電子公司(NYSE:ARW)宣布擴大合作,共同致力于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)創(chuàng)新。