LTE

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LTE（Long Term Evolution，長期演進(jìn))是由3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴計劃）組織制定的UMTS（Universal Mobile Telecommunications System，通用移動通信系統(tǒng)）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn)，于2004年12月在3GPP多倫多會議上正式立項并啟動。LTE系統(tǒng)引入了OFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing，正交頻分復(fù)用）和MIMO（Multi-Input & Multi-Output，多輸入多輸出）等關(guān)鍵技術(shù)，顯著增加了頻譜效率和數(shù)據(jù)傳輸速率（20M帶寬2X2MIMO在64QAM情況下，理論下行最大傳輸速率為201Mbps，除去信令開銷后大概為150Mbps，但根據(jù)實際組網(wǎng)以及終端能力限制，一般認(rèn)為下行峰值速率

TD -LTE三年部署計劃出爐　投入有望達(dá)萬億

2月28日(北京時間)，由中移動主導(dǎo)的“TD-LTE全球發(fā)展倡議”(G TI)在西班牙巴塞羅那舉辦的2012年世界移動通信大會上，正式公布了TD-LTE今后三年的規(guī)模部署計劃：到2014年，全球建成超過50萬個TD -LTE基站，

通信技術(shù)
2012-02-29

LTE 通信市場 3G
意法·愛立信推出新款高度整合的LTE NovaThor平臺

NovaThor L8540整合了Thor LTE技術(shù)與強(qiáng)大的雙核應(yīng)用處理器可提供杰出的多媒體性能全球領(lǐng)先的移動平臺和半導(dǎo)體供應(yīng)商，意法·愛立信今天宣布其整合型智能手機(jī)和平板電腦平臺產(chǎn)品組合中又增添一位新成員。NovaTh

通信技術(shù)
2012-02-29

愛立信 MIDDOT NOVA LTE
英特爾CEO：2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012)時表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工藝的研發(fā)，最快將在2014年發(fā)布14納米的手機(jī)芯片。英特爾還公布了三款全新的手機(jī)芯片發(fā)展計

電子設(shè)計自動化
2012-02-29

英特爾手機(jī)芯片 CE LTE
英特爾CEO：2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工藝的研發(fā)，最快將在2014年發(fā)布14納米的手機(jī)芯片。英特爾還公布了三款全新的手機(jī)芯片發(fā)展

消費電子
2012-02-29

英特爾手機(jī)芯片 CE LTE
Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并

通信技術(shù)
2012-02-29

處理器 COM TENSILICA LTE
五大芯片廠商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點

全球行動通訊大會（MWC）27日在西班牙登場，全球手機(jī)晶片廠齊聚，無論是高階機(jī)種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機(jī)芯片龍頭高通、亞洲手機(jī)芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通（Broad

通信技術(shù)
2012-02-29

晶片芯片廠商四核 LTE
LG電子：演示LTE網(wǎng)視頻與語音間呼叫切換

2月29日消息（行之）昨日，LG電子表示，在2012世界通信大會上展示了LTE網(wǎng)上的視頻與語音間呼叫切換，這在全球都是首例。此次示范基于LG的專有技術(shù)，幫助用戶在通話過程中實現(xiàn)語音和視頻通話模式間的來回切換。通過L

通信技術(shù)
2012-02-29

音視頻 LG電子 LTE
三星全球獲8張LTE商用合同達(dá)成設(shè)備巨頭目標(biāo)不靠收購

北京時間2月28日下午消息（艾斯）根據(jù)媒體此前的報道，三星電子公司表示，其目標(biāo)是在2012年底成為全球第三大LTE基礎(chǔ)設(shè)備供應(yīng)商，并在2015年通過自然增長排名進(jìn)入電信基礎(chǔ)設(shè)備制造商前三。在2012年全球移動通信大會(

通信技術(shù)
2012-02-28

愛立信三星 LTE
瑞薩移動助推2012年LTE行業(yè)發(fā)展

——瑞薩移動將在2012世界移動通信大會上展示用于下一代LTE設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器和圖形性能敬請光臨世界移動通信大會AV16瑞薩移動展臺中國北京，2012年2月27日——全球領(lǐng)先的高級蜂窩平臺供應(yīng)商瑞薩移動公司（以下簡稱“

通信技術(shù)
2012-02-28

移動調(diào)制解調(diào)器 LTE
GSMA：2015年全球移動產(chǎn)業(yè)收入達(dá)1.9萬億美元[表]

北京時間2月28日下午消息（艾斯）根據(jù)GSMA無線的研究數(shù)據(jù)顯示，全球移動產(chǎn)業(yè)收入到2015年將從2011年的1.5萬億美元增加至1.9萬億美元。研究稱，2012-2015年這四年間，移動產(chǎn)業(yè)的資本支出將達(dá)到7930億美元，并在全球范

通信技術(shù)
2012-02-28

移動移動寬帶 GSMA LTE
MWC2012首日綜述:龍勢力分量重 LTE處發(fā)展關(guān)鍵期

2月28日消息，2012年移動世界大會（MWC2012）昨日正式拉開大幕，整個巴塞羅那由于上百家參展企業(yè)的上萬名員工以及近10萬人次的觀眾變得異常熱鬧，而中國企業(yè)則在這場通信盛宴中扮演了越來越重要的角色。“龍勢力

通信技術(shù)
2012-02-28

芯片 TD-LTE LTE
英特爾CEO：2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工藝的研發(fā)，最快將在2014年發(fā)布14納米的手機(jī)芯片。英特爾還公布了三款全新的手機(jī)芯片發(fā)展

模擬
2012-02-28

英特爾手機(jī)芯片 CE LTE
五大芯片廠商較勁2012年 MWC LTE與四核成最大看點

全球行動通訊大會（MWC）27日在西班牙登場，全球手機(jī)晶片廠齊聚，無論是高階機(jī)種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機(jī)芯片龍頭高通、亞洲手機(jī)芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通（Broad

模擬
2012-02-28

晶片芯片廠商四核 LTE
MWC2012首日回顧：誰比誰更搶風(fēng)頭？

2月28日早間消息，2012世界移動通信大會(MWC)昨日在巴塞羅那開幕。在北京時間的早間，在巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間的凌晨，回顧MWC2012第一天的展會，新浪科技編輯梳理開幕首日有趣的人和事，看看誰比誰更會搶風(fēng)頭？1、驚呼逆

通信技術(shù)
2012-02-28

諾基亞四核 LTE
高通芯片組率先同時支持HSPA+ Release 10與LTE Advanced

北京時間2月28日早間消息（蔣均牧）美國高通公司周一宣布，其下一代Gobi調(diào)制解調(diào)器芯片組MDM8225、MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度開始提供樣品，后兩款產(chǎn)品將率先同時支持HSPA+ Release 10及LTE Advanced標(biāo)準(zhǔn)。

通信技術(shù)
2012-02-28

芯片組 ADVANCED RELEASE LTE
歐洲電信運營商和設(shè)備商宣布“網(wǎng)真”行動計劃

2/27/2012，據(jù)泰爾網(wǎng)，歐洲電信運營商德國電信、法國電信Orange、意大利電信和西班牙電信以及設(shè)備提供商阿爾卡特朗訊、愛立信、Italtel、諾西、寶利通以及Quanta宣布啟動網(wǎng)真行動，以提供全球統(tǒng)一的會議電視業(yè)務(wù)。行

通信技術(shù)
2012-02-27

電信運營商 GIF VERIZON LTE
HD+LTE+四核 LG“機(jī)陣”登場[圖]

之前我們已經(jīng)清楚LG公司將會攜旗下的“機(jī)陣”亮相MWC，今天MWC已經(jīng)拉開序幕，眾多商家已開始亮出最新產(chǎn)品，LG也不例外，據(jù)MWC展會一線的媒體報道，在26日的發(fā)布會上，LG公司打出了“LTE, it’s

通信技術(shù)
2012-02-27

四核 LG HD LTE
Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

Mindspeed的雙模小蜂窩基站SoC將Picochip已被廣為采用的3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺最新的Transcede處理器簡化了從3G到LTE網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn) T22xx和T33xx系列成員擴(kuò)大了Mindspeed快速發(fā)展的產(chǎn)品組合，全面覆蓋了多標(biāo)

通信技術(shù)
2012-02-27

SoC 雙模 3G技術(shù) LTE
Altair將LTE 芯片組集成到君正“冰淇淋三明治”平板電腦

Altair 半導(dǎo)體、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成電路今天共同宣布，已將 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片組集成到君正集成電路的 MIPS-Based Android™ 4.0 “

消費電子
2012-02-27

集成芯片組平板電腦 LTE
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在2012 MWC再現(xiàn)TD－LTE商用能力

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手中廣傳播、美國Ixia、大普、創(chuàng)遠(yuǎn)、華域等企業(yè)共同參加2012 年世界移動通信大會(2012 MWC)，再現(xiàn)TD-LTE商用能力及國際化產(chǎn)業(yè)鏈最新進(jìn)展。由GSMA主辦的2012 MWC將于 2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅

通信技術(shù)
2012-02-27

終端 TD-LTE CMMB LTE

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LTE

TD -LTE三年部署計劃出爐　投入有望達(dá)萬億

意法·愛立信推出新款高度整合的LTE NovaThor平臺

英特爾CEO：2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO：2014年推14納米手機(jī)芯片

Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

五大芯片廠商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點

LG電子：演示LTE網(wǎng)視頻與語音間呼叫切換

三星全球獲8張LTE商用合同達(dá)成設(shè)備巨頭目標(biāo)不靠收購

瑞薩移動助推2012年LTE行業(yè)發(fā)展

GSMA：2015年全球移動產(chǎn)業(yè)收入達(dá)1.9萬億美元[表]

MWC2012首日綜述:龍勢力分量重 LTE處發(fā)展關(guān)鍵期

英特爾CEO：2014年推14納米手機(jī)芯片

五大芯片廠商較勁2012年 MWC LTE與四核成最大看點

MWC2012首日回顧：誰比誰更搶風(fēng)頭？

高通芯片組率先同時支持HSPA+ Release 10與LTE Advanced

歐洲電信運營商和設(shè)備商宣布“網(wǎng)真”行動計劃

HD+LTE+四核 LG“機(jī)陣”登場[圖]

Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺

Altair將LTE 芯片組集成到君正“冰淇淋三明治”平板電腦

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在2012 MWC再現(xiàn)TD－LTE商用能力

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