LTE

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LTE（Long Term Evolution，長期演進(jìn))是由3GPP（The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴計劃）組織制定的UMTS（Universal Mobile Telecommunications System，通用移動通信系統(tǒng)）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn)，于2004年12月在3GPP多倫多會議上正式立項并啟動。LTE系統(tǒng)引入了OFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing，正交頻分復(fù)用）和MIMO（Multi-Input & Multi-Output，多輸入多輸出）等關(guān)鍵技術(shù)，顯著增加了頻譜效率和數(shù)據(jù)傳輸速率（20M帶寬2X2MIMO在64QAM情況下，理論下行最大傳輸速率為201Mbps，除去信令開銷后大概為150Mbps，但根據(jù)實際組網(wǎng)以及終端能力限制，一般認(rèn)為下行峰值速率

全球第一款FDD LTE終端單芯片批量發(fā)貨

【導(dǎo)讀】面向全球市場提供4G解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商GCT®半導(dǎo)體公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功實現(xiàn)商業(yè)化。GDM7240是一款高度集成的單片式LTE單芯片，支持所有FDD頻段。韓國一家最大的移動手

半導(dǎo)體
2014-06-06

LTE 終端芯片 FDD
日本啟動LTE 4G服務(wù)

【導(dǎo)讀】上周五，日本NTT DoCoMo公司宣布，在東京、名古屋和大阪三大主要城市推出其長期演進(jìn)(LTE)服務(wù)，該服務(wù)允許用戶將視頻和其他數(shù)據(jù)文件快速下載到手機(jī)上，其數(shù)據(jù)傳輸能力相當(dāng)于當(dāng)前速度的10倍。上周五，日本

半導(dǎo)體
2014-06-06

4G PS COM LTE
Picochip與Wavesat在關(guān)鍵的LTE互聯(lián)互通測試中實現(xiàn)里程碑式的突破

【導(dǎo)讀】Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測試(IOT)。該系列LTE服務(wù)的完成和IOT里程碑的到達(dá)

半導(dǎo)體
2014-06-06

PIC CHIP WAVES LTE
SEQUANS 通信選用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 產(chǎn)品

【導(dǎo)讀】世界級的 ASIC 設(shè)計代工和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商芯原股份有限公司（以下簡稱“芯原”）今天宣布，領(lǐng)先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號處理器

半導(dǎo)體
2014-06-06

通信 WIMAX SEQUANS LTE
日本大地震中WiMax完勝3G

【導(dǎo)讀】你可能認(rèn)為蜂窩通訊技術(shù)已經(jīng)邁向3G，但其實世界上大多數(shù)地區(qū)仍在采用GSM等其他2G技術(shù)；4G-LTE時代還要5～10年才會來臨，而WiMax已經(jīng)存在，且在全球許多區(qū)域都有很好的覆蓋率。摘要：你可能認(rèn)為蜂窩通訊

半導(dǎo)體
2014-06-06

3G BSP WIMAX LTE
LTE發(fā)展需要克服芯片、頻率、內(nèi)容三大短板

【導(dǎo)讀】鄔賀銓認(rèn)為，LTE終端需要的是28-32nm的芯片，而目前最先進(jìn)的芯片技術(shù)進(jìn)到45nm。因此，芯片技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程將在一定程度上制約LTE的商用。“摩爾定律已經(jīng)打破，可以預(yù)計未來十年內(nèi)將有新的芯片技術(shù)出現(xiàn)。”鄔賀

半導(dǎo)體
2014-06-06

芯片技術(shù) BSP LTE 芯片
Mindspeed 和 CEVA攜手合作將軟件無線電技術(shù)引入LTE無線基站市場

【導(dǎo)讀】Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理器摘要： Mindspeed在其用于無線基站的下一代Transcede™ eNodeB 解決方案中整合CEVA-XC323通信處理

半導(dǎo)體
2014-06-06

無線基站無線電技術(shù) CEVA LTE
預(yù)計2014年LTE用戶將突破1.5億

【導(dǎo)讀】無線通訊研究機(jī)構(gòu) In-Stat 在一份最新的 LTE 市場與技術(shù)研究報告(2Q11 WiMAX/LTE Contracts， Deployments， Infrastructure， and Subscriptions Database)中指出，LTE超越現(xiàn)今3G無線網(wǎng)路的效能與優(yōu)異的表現(xiàn)

半導(dǎo)體
2014-06-06

無線通訊線寬 BSP LTE
商用倒計時，全球運營商搶先布局LTE

【導(dǎo)讀】歐美市場目前主要發(fā)展FDD技術(shù)，而中國市場則會力推TDD技術(shù)。其中FDD-LTE目前雖占據(jù)主流，但TDD-LTE后來居上，成長亦十分快速。由于TDD-LTE的頻點相對來說更容易拿到，而且成本相對來說更低，所以不少國家選擇

半導(dǎo)體
2014-06-06

BSP TDD FDD-LTE LTE
2011年LTE技術(shù)獎將于5月17日公布

【導(dǎo)讀】專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Informa的Giles Cummings評論說：“這是第二屆LTE技術(shù)獎，作為LTE全球峰會的一部分，這個獎項使全球業(yè)界領(lǐng)袖聚在一起紀(jì)念這個行業(yè)創(chuàng)新和卓越的進(jìn)展。” 摘要：專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Informa的Giles

半導(dǎo)體
2014-06-06

華為阿爾卡特 BSP LTE
2011安捷倫測試測量大會與您共同迎接LTE時代

【導(dǎo)讀】安捷倫從2010年10月至今已推出50余款 PXI 和AXIe產(chǎn)品，將測試與測量系列產(chǎn)品擴(kuò)展到模塊化產(chǎn)品領(lǐng)域。當(dāng)前制造業(yè)面臨的最大問題是，單一的平臺無法應(yīng)對所有的測試情況，必須使用大量測試設(shè)備，耗費時間導(dǎo)致成本

半導(dǎo)體
2014-06-06

安捷倫測試測量 BSP LTE
高通LTE基帶領(lǐng)導(dǎo)者的地位或?qū)⑹艿經(jīng)_擊

【導(dǎo)讀】2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。摘要： 2012年上半年，高通在全球基帶處理器市場占有率為51%，2011年該數(shù)字為45%。關(guān)鍵字：高通，聯(lián)發(fā)科，英特爾，基

半導(dǎo)體
2014-06-06

基帶 BSP LTE
主流供應(yīng)商專家共話智能手機(jī)差異化創(chuàng)新設(shè)計

【導(dǎo)讀】2012年11月26日，深圳 — 2013年將進(jìn)入LTE智能手機(jī)開發(fā)高峰期，預(yù)計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應(yīng)商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機(jī)的主流存儲解決方案。該如何選

半導(dǎo)體
2014-06-06

智能手機(jī) 手機(jī)設(shè)計 BSP LTE
LTE終端設(shè)備：串行流水線向并行測試轉(zhuǎn)變

【導(dǎo)讀】目前，全球4G LTE已經(jīng)從兩年多前的試商用過渡到大規(guī)模商用階段，全球范圍內(nèi)的LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)正在如火如荼的進(jìn)行中。由于移動互聯(lián)網(wǎng)和云端應(yīng)用的進(jìn)一步推廣，移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求迅速增加，加之與其它4G技術(shù)的競爭，

半導(dǎo)體
2014-06-06

終端設(shè)備 BSP LTE網(wǎng)絡(luò) LTE
進(jìn)軍LTE基帶芯片市場中移動扮演死神角色

【導(dǎo)讀】我們都知道，手機(jī)基帶芯片市場曾經(jīng)歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經(jīng)想過，也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數(shù)幾家手機(jī)芯片供應(yīng)商幸存，扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。摘

半導(dǎo)體
2014-06-06

移動芯片市場基帶芯片 LTE
ST-Ericsson下一代LTE芯片有望減少50%電量

【導(dǎo)讀】來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當(dāng)前的芯片少消耗至少50%的電量。摘要：來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當(dāng)前的芯片少消耗至少50%的電量。關(guān)鍵字： ST-Ericsson， LTE芯片，電量很

半導(dǎo)體
2014-06-06

電量 ST-ERICSSON LTE 芯片
Anritsu獲評年度最佳全球測試與測量公司

【導(dǎo)讀】Frost&Sullivan將安立公司(Anritsu)評為年度最佳全球測試與測量公司，全球成長合作伙伴公司以Anritsu的增長戰(zhàn)略、在LTE研發(fā)以及現(xiàn)場測試方面的表現(xiàn)作為將其評為最佳測試公司的主要因素. 摘要： Frost&Su

半導(dǎo)體
2014-06-06

OS AN BSP LTE
奧迪CES2013展QTI多模LTE芯片無線連接汽車

【導(dǎo)讀】奧迪公司今日在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)上展出了支持4G LTE無線連接的2013款奧迪A3汽車，采用美國高通公司全資子公司美國高通技術(shù)公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片組MDM9215。

半導(dǎo)體
2014-06-06

汽車多模奧迪 LTE
2013年Marvell殺手锏頻出，給全球手機(jī)市場帶來新的震憾

【導(dǎo)讀】2012年，中國智能手機(jī)大爆發(fā)，中移動智能手機(jī)大爆發(fā)，但是在2011年搶食了中移動TD-SCDMA智能手機(jī)頭籌的Marvell公司并沒有延續(xù)它的優(yōu)勢，在這一年丟失重要市場份額。業(yè)內(nèi)人士紛紛發(fā)問，“Marvell怎么了?它還能

半導(dǎo)體
2014-06-06

手機(jī)市場四核 MARVELL LTE
LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓

【導(dǎo)讀】或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場，但三星有自家設(shè)計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質(zhì)。

半導(dǎo)體
2014-06-06

芯片廠商基帶芯片 BSP LTE

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全球第一款FDD LTE終端單芯片批量發(fā)貨

日本啟動LTE 4G服務(wù)

Picochip與Wavesat在關(guān)鍵的LTE互聯(lián)互通測試中實現(xiàn)里程碑式的突破

SEQUANS 通信選用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 產(chǎn)品

日本大地震中WiMax完勝3G

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Mindspeed 和 CEVA攜手合作將軟件無線電技術(shù)引入LTE無線基站市場

預(yù)計2014年LTE用戶將突破1.5億

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