
距離iPhone6發(fā)布已經(jīng)進入倒計時階段,各種組件的泄露也變得頻繁起來。但不管怎樣曝光,來的還是盡管來著,去的盡管去了。今夜(9月9日)iPhone6將揭開神秘面紗。 一、iPh
美國無線通信展超級移動周(CTIA Super Mobility Week)- 拉斯維加斯-2014年9月-自有移動設備辦公(BYOD)市場的快速發(fā)展,再加上4G網(wǎng)絡中小基站部署的爆炸性激增
LTE與LTE-A大幅采用多重輸入多重輸出(MIMO)技術,為相關設備和設備開發(fā)商帶來艱巨的天線設計挑戰(zhàn);特別是要在有限配置空間內(nèi),達到每支天線所收到的訊號之間具有極低的相關性極為不易,十分
SKTelecom這項第五代通信網(wǎng)絡技術名為“三頻高級長期演進”(tri-bandLongTerm EvoluTIon-Advanced,以下簡稱LTE-A),是第四
一般來說,LTE網(wǎng)絡中的語音傳輸問題有三種解決方法:VoLTE(Voice Over LTE,LTE網(wǎng)絡直傳)、CSFB(Circuit Switched Fallback,電路交換網(wǎng)絡支援
伴隨無線技術的快速演進,智能手機的網(wǎng)絡傳輸性能將有望大幅提升。據(jù)悉,支持2&TImes;2 MIMO(多重輸入多重輸出)天線的802.11ac手機芯片,以及4&TImes;4 LTE MIM
2015年1月22日。TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出支持智能手機、平板終端等移動設備中的LTE和新一代高速無線通信系統(tǒng)的06505尺寸積層低通濾波器,并將從2015年1月起開始量產(chǎn)。
近幾年來,智能手機等便攜終端設備受到熱捧,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡頻段的呈多樣性,促使無線技術走向多樣化與技術迭替。物聯(lián)網(wǎng)的興起亦添柴加薪,更是大力推動無線技術了走向蓬勃發(fā)展。在Wi
今日芯語 來自運營商內(nèi)部的消息,F(xiàn)DD有望在今年的電信日(5.17)左右發(fā)放FDD牌照,而中國聯(lián)通與中國電信則亟待FDD牌照發(fā)放,以大規(guī)模地開展4G網(wǎng)絡建設。如此一來,4G建設將
[2015年2月27日,香港] 香港應用科技研究院(應科院)在即將舉行的2015年世界移動通訊大會,與主要的行業(yè)領導者包括福建叁元達通訊有限公司、羅德與施瓦茨、Keysight Techno
日前,韓國電信運營商SK電訊宣布正式啟動三頻LTE-A的商用,同時,三星官方發(fā)布首款支持LTE-A Tri-Band CA的智能手機:Galaxy Note 4 LTE-A。實際上,早在今年
運營商面臨的容量挑戰(zhàn) 在全球范圍內(nèi),運營商們正面臨著來自用戶對于通信可靠性、高速以及蜂窩服務穩(wěn)定性需求不斷增長的嚴峻挑戰(zhàn),而解決這一難題的關鍵就在于增加網(wǎng)絡容量。 過
對于網(wǎng)絡開發(fā)者而言,只要稍稍關注一下4G/LTE通信的需求現(xiàn)狀即可對未來發(fā)展趨勢了然于胸。根據(jù)近期預測,到2018年,移動數(shù)據(jù)流量將增長11倍1。在流經(jīng)無線網(wǎng)絡的190 EB數(shù)據(jù)中,將有一半
長程演進計畫(LTE)高速和低資料率雙線并進發(fā)展日益明朗。為促進LTE同步滿足高頻寬行動裝置,以及低速率、低成本的物聯(lián)網(wǎng)應用需求,第三代合作夥伴計畫(3GPP)除持續(xù)推進Cat. 9/10/
最近一項預測顯示,截至2018年移動數(shù)據(jù)流量將激增11倍1。此外,未來無線網(wǎng)絡上的數(shù)據(jù)流量預計將高達190艾字節(jié)(Exabytes),其中超過一半都將通過4G/LTE網(wǎng)絡進行傳輸。
對于網(wǎng)絡設備開發(fā)者而言,只要稍稍關注一下LTE通信的需求現(xiàn)狀即可對未來發(fā)展趨勢了然于胸。根據(jù)近日預測,到2018年,移動數(shù)據(jù)流量將增長11倍。在流經(jīng)無線網(wǎng)絡的190EB數(shù)據(jù)中,將有一半以上經(jīng)
五年后的從最初的商業(yè)推出的長期演進(LTE), 到最新的第四代蜂窩技術, 為設備例如智能手機與平板電腦支持著完整的移動性連接,很顯然,消費者對更快速度和更低的延遲連接的需求還未滿足,事實上反
智能硬件的春天貌似已經(jīng)來了,智能硬件信息充斥各大新聞媒體科技版面。BAT、小米、360、京東等互聯(lián)網(wǎng)大佬紛紛殺入。傳統(tǒng)家電廠商及一批初創(chuàng)公司一頭扎入智能硬件研發(fā),智能硬件首發(fā)、眾籌平臺動輒出
在此次雪梨活動中,Intel資深副總Gregory Bryant表示雖然目前PC市場持續(xù)低迷,但在2合1裝置產(chǎn)品卻有相當顯著成長,因此預期將成為第六代Core i系列處理器發(fā)展機會,預期藉由
物聯(lián)網(wǎng)被視為繼智慧手機后,下個新興商機。國際研究顧問機構(gòu)Gartner表示,目前物聯(lián)網(wǎng)仍在醞釀階段,預期2017至2020年才真正爆發(fā),屆時整個產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過3千億美元(逾臺幣九兆元)