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微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī)，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。

Holtek全新TinyPowerTM LCD Flash MCU適合各應(yīng)用領(lǐng)域

Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個(gè)MCU，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式，搭配TinyPowerTM Flash

單片機(jī)
2013-05-06

Flash HOLTEK LCD MCU
Energy Micro被ARM選為MCU大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴

節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商Energy Micro被ARM公司選為其專注于ARM Cortex-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。Energy Micro之所以是被ARM 選中，成為其大學(xué)計(jì)劃的新舉

消費(fèi)電子
2013-05-06

ARM ENERGY MICRO MCU
可配置混合控制器的BLDC電機(jī)設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)高可靠性、低成本和高效率，目前，電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)人員正在從傳統(tǒng)的通用或交流(AC)電機(jī)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換到更為成熟的無刷直流(BLDC)電機(jī)或永磁同步電機(jī)(PMSM)設(shè)計(jì)。然而，

電源AC/DC
2013-05-03

控制器電機(jī)設(shè)計(jì) BLDC MCU
富士通要賣掉MCU研發(fā)部？

近日，據(jù)日媒報(bào)道，因半導(dǎo)體部門業(yè)績持續(xù)不振，日本半導(dǎo)體大廠富士通計(jì)劃將微控制器(MCU)設(shè)計(jì)/開發(fā)部門出售給美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體。報(bào)導(dǎo)指出，出售MCU研發(fā)部門后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)「會津若松工廠」將轉(zhuǎn)為

消費(fèi)電子
2013-05-03

半導(dǎo)體富士通 LSI MCU
MCU進(jìn)退之間市場釀變

MCU市場波瀾再起。國內(nèi)閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新近日發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內(nèi)核GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。與此同時(shí)，富士通子公司富士通半導(dǎo)體宣布退出MCU業(yè)務(wù)，作價(jià)約1.1億美元以及6500萬美元庫存賣給另一閃存

單片機(jī)
2013-05-03

富士通兆易創(chuàng)新 GD32F103 MCU
ARM公司選擇Energy Micro為ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃合作伙伴

近日，有消息傳出，節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商EnergyMicro被ARM公司選為其專注于ARMCortex®-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。EnergyMicro之所以是被ARM選中，成

消費(fèi)電子
2013-05-03

ARM Cortex ENERGY MCU
贏得MCU市場需三板斧

隨著市場的發(fā)展，對MCU能力的要求也一直“得寸進(jìn)尺”：一方面，處理器必須在不怎么增加主頻和功耗的條件下實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面，處理器之間的互連包括串口、USB、以太網(wǎng)等不斷加深，支持這些數(shù)據(jù)通道必須在片

單片機(jī)
2013-05-03

軟件集成生態(tài)系統(tǒng) MCU
HOLTEK推出HT66FB5x0 and HT68FB5x0 Full Speed USB Flash MCU系列

Holtek推出全新的A/D與I/O兩系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560與HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0與HT68FB5x0為Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列產(chǎn)品。Holtek提供高

測試測量
2013-05-02

SPEED Flash HOLTEK MCU
HOLTEK新推出HT69FxxA超低功耗功能強(qiáng)大的TinyPowerTM LCD Flash MCU系列

Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個(gè)MCU，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式，搭配TinyPowerTM Flash

測試測量
2013-05-02

Flash HOLTEK LCD MCU
HOLTEK推出HT66FxxA最佳性價(jià)比、功能強(qiáng)大的Enhanced Flash MCU系列

繼現(xiàn)有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外，并將程序空間推展到32K Words。適用于各種小家電、量測儀表、工業(yè)

測試測量
2013-05-02

ENHANCE Flash HOLTEK MCU
TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(

消費(fèi)電子
2013-05-02

傳感器集線器 MCU
富士通將退出半導(dǎo)體市場？MCU傳出售給飛索

日經(jīng)新聞30日報(bào)導(dǎo)，因半導(dǎo)體部門業(yè)績持續(xù)不振，故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后，日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精簡」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正與美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spans

單片機(jī)
2013-05-02

半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體市場 MCU
TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(

模擬
2013-05-02

傳感器集線器 MCU
飛思卡爾新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效未來更關(guān)注中國市場

飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告稱其一季度營業(yè)額為9.81億美元，EBITDA盈利水平為1.78億美元，毛利率為40.6%，調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營業(yè)額同比增長3%，環(huán)比增長同為3%。經(jīng)營利潤為

消費(fèi)電子
2013-04-28

汽車飛思卡爾 4G MCU
飛思卡爾CEO：新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效未來更關(guān)注中國市場

飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告稱其一季度營業(yè)額為9.81億美元，EBITDA盈利水平為1.78億美元，毛利率為40.6%，調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營業(yè)額同比增長3%，環(huán)比增長同為3%。經(jīng)營利潤為

消費(fèi)電子
2013-04-28

汽車飛思卡爾 CE MCU
TI傳感器集線器BoosterPack 壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

近日，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線

工業(yè)控制
2013-04-28

傳感器集線器 MCU
出貨量增銷售額降 MCU價(jià)格戰(zhàn)再升級

根據(jù)IC Insight的統(tǒng)計(jì)，2012年MCU市場出貨量增長了16%，不過由于平均售價(jià)降低了17%，因此總市場規(guī)模下滑了3%，至152億美元。雖然全球性的經(jīng)濟(jì)不確定是MCU市場規(guī)模下滑的原因，但實(shí)際上32位MCU市場競爭加劇后帶來的價(jià)

單片機(jī)
2013-04-27

器件 IC INSIGHT MCU
嵌入式廠商各出奇招 MCU方案百花齊放

受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動(dòng)，MCU進(jìn)入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術(shù)產(chǎn)品，完善嵌入式產(chǎn)品適應(yīng)日益復(fù)雜的市場應(yīng)用需求。車用MCU、電機(jī)/馬達(dá)控制

單片機(jī)
2013-04-27

英飛凌嵌入式 PSOC MCU
飛兆半導(dǎo)體為電機(jī)能源消耗減負(fù)

據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，電機(jī)消耗的能量占據(jù)工業(yè)能源使用的60~70%，提高電機(jī)效率成為降低消耗的主要途徑。因無刷直流電機(jī)(BLDC)90%的效率比交流電機(jī)的35%要高出很多，所以無刷直流電機(jī)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。為此，飛兆半導(dǎo)體

消費(fèi)電子
2013-04-27

電機(jī) 飛兆半導(dǎo)體處理器 MCU
完整開發(fā)工具平臺進(jìn)一步簡化MCU設(shè)計(jì)過程

21ic訊愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM® Cortex™-M4-based SAM4L系列而開發(fā)的完整硬件和軟件平臺集成開發(fā)工具平臺(integrated development to

單片機(jī)
2013-04-26

Atmel 開發(fā)工具愛特梅爾 MCU

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Holtek全新TinyPowerTM LCD Flash MCU適合各應(yīng)用領(lǐng)域

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富士通要賣掉MCU研發(fā)部？

MCU進(jìn)退之間市場釀變

ARM公司選擇Energy Micro為ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃合作伙伴

贏得MCU市場需三板斧

HOLTEK推出HT66FB5x0 and HT68FB5x0 Full Speed USB Flash MCU系列

HOLTEK新推出HT69FxxA超低功耗功能強(qiáng)大的TinyPowerTM LCD Flash MCU系列

HOLTEK推出HT66FxxA最佳性價(jià)比、功能強(qiáng)大的Enhanced Flash MCU系列

TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

富士通將退出半導(dǎo)體市場？MCU傳出售給飛索

TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

飛思卡爾新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效未來更關(guān)注中國市場

飛思卡爾CEO：新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效未來更關(guān)注中國市場

TI傳感器集線器BoosterPack 壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境

出貨量增銷售額降 MCU價(jià)格戰(zhàn)再升級

嵌入式廠商各出奇招 MCU方案百花齊放

飛兆半導(dǎo)體為電機(jī)能源消耗減負(fù)

完整開發(fā)工具平臺進(jìn)一步簡化MCU設(shè)計(jì)過程

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