
隨著軟件成本在新產(chǎn)品的總開發(fā)成本中所占比例愈來愈高,如何才能在產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低成本方面保持良好的競(jìng)爭(zhēng)力成為每一個(gè)設(shè)計(jì)人員的當(dāng)務(wù)之急。對(duì)此,深耕半導(dǎo)體行業(yè)已達(dá)半個(gè)多世紀(jì)的德州儀器(TI)認(rèn)為,只有在一次
德州儀器舉辦超低功耗MSP430 MCU設(shè)計(jì)大賽
Atmel公司過去幾年來在MCU特別是ARM內(nèi)核MCU上的投入獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。在此鼓舞下,這家以Flash起家的半導(dǎo)體公司正再接再厲進(jìn)一步加大投入。在其分銷商百特電子不久前舉辦的一場(chǎng)32位MCU技術(shù)研討會(huì)上,來自Atmel的專家
2001~2003年開始,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司如雨后春筍般嶄露頭角,展示著他們巨大的創(chuàng)業(yè)熱情。直至今年,半導(dǎo)體業(yè)界的一波波寒流侵襲著曾經(jīng)對(duì)未來對(duì)市場(chǎng)充滿無(wú)限憧憬的創(chuàng)業(yè)人士。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司從開始的引吭高歌,到如今在全球
高交會(huì)電子展鳴鑼在即 展前預(yù)熱引發(fā)業(yè)界聚焦
2009年10月20日,高交會(huì)電子展(ELEXCON)新聞發(fā)布會(huì)在深圳馬可孛羅酒店隆重召開,數(shù)十家專業(yè)媒體和大眾媒體的記者參加了此次發(fā)布會(huì)。展會(huì)主辦方創(chuàng)意時(shí)代向出席會(huì)議的各大媒體詳細(xì)介紹了第十一屆高交會(huì)電子展的最新情況
“8位MCU市場(chǎng)與技術(shù)都已經(jīng)非常成熟,盛群正在尋求用‘ASIC MCU’的策略取得這個(gè)市場(chǎng)的突破進(jìn)展?!苯?,盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國(guó)棟在該公司舉辦的2009新品發(fā)布會(huì)上,與《電子工程專輯》記者分享了其MCU市場(chǎng)拓展心得。
隨著終端設(shè)備更注重高能效、小巧外觀和性價(jià)比,OEM廠商不但要求設(shè)計(jì)方案在更小的封裝尺寸中能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制、具有更強(qiáng)的處理能力和更高的連接性,還要求其簡(jiǎn)單易用,而更低的系統(tǒng)功耗和成本則是前提條件。這就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
Cortex內(nèi)核拿下大半江山,MCU市場(chǎng)之爭(zhēng)漸入高潮
29 款全新Stellaris MCU(TI)
IC設(shè)計(jì)業(yè)的專利技術(shù)眾多,要想了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片內(nèi)部的真正“秘密”,離不開芯片分析這項(xiàng)工作。同時(shí),芯片分析也是學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)的重要手段,借助實(shí)驗(yàn)室昂貴設(shè)備來做芯片分析,在國(guó)外一些財(cái)大氣粗,實(shí)力雄厚的IC
16 款全新 MSP430 MCU(TI)
NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關(guān)主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務(wù)整合最終協(xié)議,預(yù)定合并生效日期為2010年4月1日,并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITI
IC設(shè)計(jì)業(yè)的專利技術(shù)眾多,要想了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片內(nèi)部的真正“秘密”,離不開芯片分析這項(xiàng)工作。同時(shí),芯片分析也是學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)的重要手段,借助實(shí)驗(yàn)室昂貴設(shè)備來做芯片分析,在國(guó)外一些財(cái)大氣粗,實(shí)力雄厚的IC