
【導(dǎo)讀】PMIC供應(yīng)商Dialog最近又有新動(dòng)向,日前其表示將進(jìn)軍MEMS市場(chǎng),這是其在宣布推出最小的藍(lán)牙智能芯片之后,再一次進(jìn)軍新的手機(jī)相關(guān)領(lǐng)域。 “我們很關(guān)心傳感器hub等東西,這些應(yīng)用可以將傳感器的數(shù)據(jù)
英特爾感知運(yùn)算(perceptual computing)部門資深副總裁艾登(Mooly Eden)昨(9)日表示,英特爾正投入語(yǔ)音感知技術(shù)研發(fā),預(yù)期相關(guān)技術(shù)未來(lái)3到5年內(nèi)可能取代觸控面板。英特爾先前才與TPK宸鴻、勝華、和鑫、達(dá)鴻等業(yè)
智能手機(jī)里的微觀傳感器和電機(jī)能檢測(cè)運(yùn)動(dòng),有一天或許可以幫助相機(jī)對(duì)焦。現(xiàn)在,科學(xué)家們?yōu)檫@些機(jī)器設(shè)計(jì)與人體相容的元件,這將可能使它們非常適合使用在醫(yī)療設(shè)備,如仿生肢體和其他人造人體部分,研究人員說(shuō)。該技術(shù)
電子時(shí)報(bào)/洪綺君 微機(jī)電大廠近2年內(nèi)開(kāi)始大張旗鼓布局整合感測(cè)元件業(yè)務(wù),舉凡意法半導(dǎo)體(STMicoelectronics)、博世(Bosch)、應(yīng)美盛(InvenSense)、Kionix、飛思卡爾(Freescale)等MEMS元件廠均相繼推出6、9軸不等的整合
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)最新的高性能3軸 MEMS 加速度計(jì) LIS344AHH 擁有達(dá)±18g的全量程,結(jié)合高頻寬、低雜訊及高機(jī)械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性等特性,可提升游戲、用戶介面和擴(kuò)增實(shí)境(augmented reality; AR)的
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的未來(lái)將朝哪些應(yīng)用與方向拓展?在最近一場(chǎng)由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于美國(guó)加州舉辦的「塑造MEMS與感測(cè)器未來(lái)」的會(huì)議上,來(lái)自 MEMS 生態(tài)系統(tǒng)的各方代表們盡管分別對(duì)此提出不同的看法,但都
上周,一場(chǎng)主題為“構(gòu)造MEMS傳感器的未來(lái)”的研討會(huì)在美國(guó)加州圣克拉拉市召開(kāi),來(lái)自MEMS生態(tài)系統(tǒng)的各方代表暢所欲言,談?wù)揗EMS的未來(lái)發(fā)展方向。會(huì)議按兩個(gè)主題并列進(jìn)行,一個(gè)是關(guān)于消費(fèi)電子領(lǐng)域的MEMS,另一個(gè)是關(guān)于
外電報(bào)導(dǎo),夏普與鴻海洽談資本合作一事,由于雙方對(duì)于合作條件仍有不同意見(jiàn),協(xié)商將在今(26)日屆滿1年到期后停止。對(duì)此鴻海表示,協(xié)商從未有時(shí)間表,仍在持續(xù)溝通中。 受此項(xiàng)利空因素沖擊,夏普昨日收盤以295日
近日從位于無(wú)錫新區(qū)的中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園獲悉,針對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)傳感器研發(fā)技術(shù)力量不足,由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無(wú)錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤(rùn)微電子等三方共建的國(guó)內(nèi)首個(gè)完備MEMS智能傳感器公共技術(shù)平臺(tái)目前已
中新網(wǎng)無(wú)錫9月12日電(孫文荊)12日從位于無(wú)錫新區(qū)的中國(guó)感測(cè)網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園獲悉,針對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)感測(cè)器研發(fā)技術(shù)力量不足,由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無(wú)錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤(rùn)微電子等三方共建的國(guó)內(nèi)首個(gè)完備MEMS智
記者通過(guò)平日的采訪發(fā)現(xiàn),當(dāng)前芯片廠商已開(kāi)始在音頻領(lǐng)域發(fā)力,紛紛推出相關(guān)音頻技術(shù),力圖開(kāi)辟一條差異化道路。前不久,歐勝(Wolfson)微電子推出四核高清晰度音頻處理器系統(tǒng)級(jí)芯片WM5110,具備高集成度、低功耗特點(diǎn),
一切都在不知不覺(jué)之間悄悄地改變著。就連麥克風(fēng)這樣一個(gè)不起眼的小零件,也正在悄無(wú)聲息地演化著。近幾年來(lái),在手機(jī)等高端應(yīng)用中,傳統(tǒng)的駐極體電容麥克風(fēng)正在被MEMS器件所取代。麥克風(fēng)簡(jiǎn)史麥克風(fēng) ,學(xué)名為傳聲器,由
MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進(jìn)行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進(jìn)的噪聲消
簡(jiǎn)介在ADI公司的眾多產(chǎn)品中,MEMS麥克風(fēng)IC的獨(dú)特之處在于其輸入為聲壓波。因此,這些器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中包括的某些技術(shù)規(guī)格可能不為大家所熟悉,或者雖然熟悉,但其應(yīng)用方式卻比較陌生。本應(yīng)用筆記解釋MEMS麥克風(fēng)數(shù)據(jù)手
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement的報(bào)告顯示,受到智能手機(jī)和微流控應(yīng)用驅(qū)動(dòng),新興MEMS未來(lái)6年復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)53%,2018年將超過(guò)20億美元,占整個(gè)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的10%。Yole Développement定義的新興MEMS包括:化
智慧型手機(jī)、平板電腦應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增溫,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市場(chǎng)需求越來(lái)越高,MEMS元件在技術(shù)上仰賴晶片化制程與封裝技術(shù)進(jìn)行功能改善,透過(guò)新的整合技術(shù)讓元件在感測(cè)能力精度持續(xù)提升
不斷更新與多樣化的產(chǎn)品正引領(lǐng)MEMS產(chǎn)品發(fā)展。除加速計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)等元件外,測(cè)量溫度、濕度、化學(xué)成分等環(huán)境感測(cè)器,也開(kāi)始導(dǎo)入MEMS技術(shù),加上智慧家居、汽車產(chǎn)業(yè)及穿戴式感測(cè)市場(chǎng),整體來(lái)說(shuō)MEMS技術(shù)取得很大進(jìn)
在穿戴式裝置導(dǎo)入藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù)的比重激增之下,藍(lán)牙整合MEMS感測(cè)器模組將蔚為風(fēng)潮,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商如意法半導(dǎo)體(ST)等遂借助系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝技術(shù),正積極開(kāi)發(fā)出MEMS感測(cè)器整合藍(lán)牙4.0和藍(lán)牙低
我國(guó)目前有1688家企事業(yè)從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用,但從事MEMS研制生產(chǎn)只有50多家,而且規(guī)模和應(yīng)用都較小。沒(méi)有形成足夠的規(guī)模化應(yīng)用,導(dǎo)致我國(guó)傳感器存著技術(shù)低但價(jià)格高的問(wèn)題,在國(guó)際市場(chǎng)上,德國(guó)、日本、日本
我國(guó)目前有1688家企事業(yè)從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用,但從事MEMS研制生產(chǎn)只有50多家,而且規(guī)模和應(yīng)用都較小。沒(méi)有形成足夠的規(guī)模化應(yīng)用,導(dǎo)致我國(guó)傳感器存著技術(shù)低但價(jià)格高的問(wèn)題,在國(guó)際市場(chǎng)上,德國(guó)、日本、日本