
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS市場(chǎng)追蹤報(bào)告,由于新車(chē)出貨增長(zhǎng)降溫,汽車(chē)MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭將有所減弱,但由于安全設(shè)備裝配率不斷上升以及面臨降低排放的壓力,隨后將迎來(lái)擴(kuò)張階段。預(yù)計(jì)今年汽車(chē)MEMS營(yíng)業(yè)收入將從2011
MEMS振蕩器被視為已得到長(zhǎng)期應(yīng)用的石英晶體振蕩器技術(shù)的良好替代方案。今天,它們大約占定時(shí)市場(chǎng)的1%份額,但是預(yù)計(jì)未來(lái)將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。Multitest公司近日宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。除了卓越性能、可
據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào),在高價(jià)值的軍用與航空領(lǐng)域,MEMS壓力傳感器市場(chǎng)今年將以?xún)晌粩?shù)的速度強(qiáng)勁增長(zhǎng),而且將來(lái)在多個(gè)利潤(rùn)豐厚的應(yīng)用領(lǐng)域有充足的擴(kuò)張空間。 今年軍用與民用航空領(lǐng)域的壓力傳感器營(yíng)業(yè)收入
MEMS應(yīng)用無(wú)處不在。它不但滲透到我們?nèi)粘I畹拿恳环矫妫灿肋h(yuǎn)改變了我們與數(shù)字世界的互動(dòng)。不知不覺(jué)中,我們已經(jīng)視這一切為理所當(dāng)然。如果有一天,這個(gè)微妙、強(qiáng)力、安靜又幾乎看不見(jiàn)的重要裝置忽然消失了,它將帶
內(nèi)容摘要:近日,歐姆龍和意法半導(dǎo)體宣布,由雙方共同研發(fā)的內(nèi)置燃?xì)獬煞制钚拚δ艿腗EMS燃?xì)饬髁總鞲衅餮邪l(fā)項(xiàng)目圓滿(mǎn)完成。 近日,歐姆龍和意法半導(dǎo)體宣布,由雙方共同研發(fā)的內(nèi)置燃?xì)獬煞制钚拚δ艿腗EMS
Akustica公司宣布推出一系列高解析的MEMS 麥克風(fēng)系列,包括四款分別具有板上型與板下型介面的類(lèi)比/數(shù)位版本。該公司宣稱(chēng)該新款HD MEMS麥克風(fēng)系列具備高達(dá)63db的訊號(hào)雜訊比( SNR )、超寬頻頻率響應(yīng)以及緊密匹配的+/-2
MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS產(chǎn)品早在1980年就已經(jīng)存在了,近年來(lái),
隨著蘋(píng)果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行,加速度傳感器在消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如,筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話(huà)以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改
MEMS涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域極其豐富,大家所熟知的有MEMS加速度計(jì)、MEMS陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)、磁力計(jì)等。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的極速發(fā)展,各大廠商近年來(lái)紛紛推出各式的MEMS器件,面對(duì)當(dāng)前的MEMS器件熱,編輯為大家整理了ADI近年
MEMS技術(shù)運(yùn)用開(kāi)始于上世紀(jì)70年代末期的歐美等國(guó)家,用于以蝕刻硅片結(jié)構(gòu)制作壓力傳感器、電容式感應(yīng)移動(dòng)質(zhì)量加速計(jì)和定位陀螺儀。上世紀(jì)90年代起,圍繞著PC和信息技術(shù),微光學(xué)器件成為MEMS運(yùn)用的主要領(lǐng)域。本世紀(jì)初
無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者,在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”,將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘
當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)
·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本
2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元,出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭,到2015年市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)9億美元。今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子,其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器業(yè)者正大施拳腳搶攻Windows 8市場(chǎng)商機(jī)。隨著Windows 8行動(dòng)裝置逐漸于市場(chǎng)開(kāi)始放量,MEMS感測(cè)器需求亦不斷攀升。相關(guān)元件供應(yīng)商為爭(zhēng)食商機(jī)大餅,皆積極與微軟展開(kāi)技術(shù)交流,以加速產(chǎn)品取得Wind
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微投影手機(jī)將于2013年全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)大舉亮相。在晶片商與光學(xué)組裝廠全力沖刺下,內(nèi)嵌式MEMS雷射微投影機(jī)的光學(xué)掃描晶片可望于明年投產(chǎn),光機(jī)引擎組裝技術(shù)也更趨成熟,因而吸引多家一線(xiàn)手機(jī)品
植入式微型傳感器于2002年由佐治亞理工學(xué)院阿蘭教授發(fā)明,可以在短短幾秒鐘內(nèi)獲得人的健康狀況。美國(guó)科學(xué)家提出的這項(xiàng)新工藝,已在實(shí)驗(yàn)動(dòng)物身上通過(guò)了試驗(yàn)。 這種能植入人體的微型傳感器專(zhuān)門(mén)用于在手術(shù)后觀測(cè)患者健康
2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)1.86億美元,出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來(lái)幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢(shì)頭,到2015年市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來(lái)源于消費(fèi)電子,其中智能手機(jī)是首要“功
Sensor Hub單晶片將成微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)廠商新的布局重點(diǎn)。意法半導(dǎo)體(ST)、應(yīng)美盛(InvenSense)等MEMS元件開(kāi)發(fā)商正積極整合MEMS與微控制器(MCU),以打造Sensor Hub單晶片方案。此舉不僅能提高各種感測(cè)器的精準(zhǔn)度,感測(cè)
要保證產(chǎn)能供應(yīng)和一致性目前MEMS的生產(chǎn)管理控制還存在不足,只有將分立傳感器做得駕輕就熟,才能做好組合傳感器。目前,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越熱。MEMS最先應(yīng)用于汽車(chē)