Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產(chǎn)品，提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強(qiáng)型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗應(yīng)用.

Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產(chǎn)品，提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強(qiáng)型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗應(yīng)用.

Fairchild 推出新型μSerDes產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。

Micrium宣布µC/OS-II支持Luminary微處理器

WESTON,FL,USA–July25,2006-高品質(zhì)的嵌入式軟件組件的最主要提供商Micrium，宣布：它的µC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)現(xiàn)在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微處理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微處理器器

ADμC702x系列MicroConverter的特點(diǎn)與應(yīng)用

主要介紹Analog Devices公司基于ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特點(diǎn)；討論基于ADμC702x芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及在不同模式下A／D轉(zhuǎn)換單元的工作特性，并說明ADμuC702x評估板所提供開發(fā)工具的使用方法。

ADμC702x系列MicroConverter的特點(diǎn)與應(yīng)用

主要介紹Analog Devices公司基于ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特點(diǎn)；討論基于ADμC702x芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及在不同模式下A／D轉(zhuǎn)換單元的工作特性，并說明ADμuC702x評估板所提供開發(fā)工具的使用方法。

IBM/Micromuse合并后首次發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖支持中國用戶

Micromuse 公司宣布，IBM 收購 Micromuse 并將其并入 IBM 軟件部之后，將繼續(xù)保留 Netcool 產(chǎn)品和品牌，以進(jìn)一步幫助客戶更好地利用新的網(wǎng)絡(luò)能力，確保更高級別的安全性和服務(wù)管理。今天，Micromuse 和 I

飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，

深紫外和紅外圓片檢測系統(tǒng)發(fā)布

據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道，Olympus Micro-Imaging近期宣布將于今年7月的Semicon West展會上發(fā)布一款新型深紫外和紅外圓片檢測系統(tǒng)；以解決現(xiàn)行工藝中多于7層金屬時(shí)，內(nèi)表面檢查和測量困難的問題。新型的紅外

中星微發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)凈利潤380萬美元

中星微發(fā)布了截至3月31日的2006年第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中星微第一季度凈營收為2640萬美元，同比增長70%；凈利潤為380萬美元，去年同期為100萬美元。 主要業(yè)績： -中星微第一季度凈營收為2640萬美元，低于

NS 超小型 AB 類音頻放大器

microtec購買多臺科利登Sapphire D-10測試系統(tǒng)

科利登系統(tǒng)有限公司 宣布：歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立專業(yè)測試實(shí)驗(yàn)室microtec GmbH,購買了多臺SapphireTM D-10測試系統(tǒng)。該測試實(shí)驗(yàn)室將使用這些業(yè)界領(lǐng)先的測試系統(tǒng)來測試多媒體音/視頻數(shù)字和混合 信號芯片，以及一些工業(yè)上應(yīng)用

蘇斯與IMEC合作開發(fā)硅片探針系統(tǒng)

據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道，蘇斯微系統(tǒng)（Suss Microtec）公司3月28日宣布在比利時(shí)的歐洲跨院校微電子中心（Interuniversity Microelectronics Center, IMEC）安裝了一臺最新的300毫米探針系統(tǒng)。蘇斯與IMEC已