MRAM 相較于其他內(nèi)存技術的相對優(yōu)勢
恩智浦攜手臺積電推出行業(yè)首創(chuàng)汽車級16納米FinFET嵌入式MRAM
新一代存儲器發(fā)威 MRAM開啟了下一波儲存浪潮
群聯(lián)宣布與Everspin合作 新一代企業(yè)級SSD主控將整合MRAM內(nèi)存
新型存儲器大規(guī)模量產(chǎn)在即,一臺Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積
重大突破!清華大學團隊突破 MRAM 技術瓶頸
改變半導體格局,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)MRAM
全新存儲技術!Intel MRAM已可量產(chǎn):200℃高溫能用10年
聯(lián)電與Avalanche合作開發(fā)28nm MRAM存儲芯片
下一代存儲技術都包含什么技術
基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預算:¥600000