
臺灣《電子時報》今日援引來自顯卡廠商的消息來源稱,臺積電28nm制程產(chǎn)能將在本月得到擴(kuò)張,困擾NVIDIA和AMD長達(dá)一季度的出貨量不足問題將在5月底得到緩解。除了4月29日上海NGF上發(fā)布的GeForce GTX 690之外,據(jù)稱NVI
相信今天很多人通過在線方式觀看英偉達(dá)游戲群英匯(NGF2012)現(xiàn)場,Nvidia的CEO黃仁勛親自公布了GTX 690——史上最強(qiáng)性能的顯卡。 全新的英偉達(dá)精視 GTX 690 是英偉達(dá)公司的旗艦顯卡。 該顯卡采用兩顆
雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造
雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說明會,臺積電董事長張忠謀表示,考量全球市場變化,上調(diào)資本支出至80-85億美元(約2360- 2507億元)。此水準(zhǔn)較早先預(yù)估水準(zhǔn)大增逾3成,高標(biāo)并逾4成,高于市場預(yù)期。臺積電財
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米?!鳱VIDIASameer
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。 Sameer Hale
barrons.com部落格報導(dǎo),Jefferies & Co.分析師Robert Lea 23日重申臺積電 (2330) 投資評等為“觀望”。Lea 認(rèn)為英特爾 ( Intel Corp .)成為蘋果 ( Apple Inc. )第2家晶圓代工合作伙伴的機(jī)率升高;臺積電股價尚未反應(yīng)
需求量過于旺盛?22nm/28nm產(chǎn)能均不足
4月21日消息,曾幾何時,移動設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機(jī)媲美,Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會有改變。昨天,Nvidia提供一份對比圖表,介紹了游戲機(jī)、PC、移動市場圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭上超前,但N
4月21日消息,曾幾何時,移動設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機(jī)媲美,Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會有改變。昨天,Nvidia提供一份對比圖表,介紹了游戲機(jī)、PC、移動市場圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭上超前,但N
21ic訊 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 的子公司——瑞薩移動公司(Renesas Mobile Corporation),日前宣布其與NVIDIA構(gòu)筑戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)采用瑞薩移動公司世界領(lǐng)先的SP2531
受臺積電28納米制程供應(yīng)吃緊影響,高通預(yù)期,28納米供應(yīng)吃緊情況要等到年底才會解決,因此決定提高營業(yè)費(fèi)用、并新增其它供應(yīng)商。市場預(yù)期,包括聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等都有機(jī)會瓜分臺積電的訂單。 高通
最近在GLBenchmark的測試中無意中發(fā)現(xiàn)摩托羅拉可能將離開T1的陣營,轉(zhuǎn)投入到SnapdragonS4隊(duì)伍中來。該設(shè)備型號為MB886,代號為Qinara,可能就是采用高通的MSM8960的Dinara,該設(shè)備采用像HTCOneX一樣的1。5GHz的Snapd