NXP

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恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創(chuàng)立，總部位于荷蘭。恩智浦提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機(jī)、個(gè)人媒體播放器、電視、機(jī)頂盒、辨識(shí)應(yīng)用、汽車以及其他廣泛的電子設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗(yàn)。恩智浦的產(chǎn)品技術(shù)與解決方案應(yīng)用于以下五個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域：汽車電子、智能識(shí)別、家庭娛樂、手機(jī)及個(gè)人移動(dòng)通信以及多重市場(chǎng)半導(dǎo)體，進(jìn)而建立各大市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。2016年高通宣布收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體。

NXP計(jì)劃在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)上倍增份額

荷蘭恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）就該公司的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)于9月8日在東京面向新聞媒體舉行了說(shuō)明會(huì)。負(fù)責(zé)介紹的是該公司的Maury Wood（PL High Speed Converters Manager, BL High Performance RF）。

消費(fèi)電子
2010-09-14

NXP 高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 ESD 板卡
用于車載網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)芯片UJA107xA系列(NXP)

恩智浦半導(dǎo)體 NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出用于車載網(wǎng)絡(luò)的CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）換代產(chǎn)品UJA107xA系列。該系列芯片增強(qiáng)了EMC（電磁兼容）性能，可滿足奧迪、寶馬、戴姆勒、福特、保時(shí)捷、雷諾、豐田和大

汽車電子
2010-09-02

芯片車載網(wǎng)絡(luò) A10 NXP
IAR與NXP開展Cortex-M0內(nèi)核研討會(huì)形式的合作

IAR與NXP開展Cortex-M0內(nèi)核研討會(huì)形式的合作

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-08-20

內(nèi)核 IAR CORTEX-M0 NXP
恩智浦CEO談及IPO后的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

在3月22日 NXP提交給美國(guó)證交會(huì)的文件中，表明此次IPO，僅拿出公司總股數(shù)的14%，其上市股價(jià)最終為每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美國(guó)上市公司中最大之一，達(dá)到4.76億美元，但比預(yù)期己經(jīng)低了許多。公司在4月時(shí)曾作

半導(dǎo)體
2010-08-10

恩智浦 IP CE NXP
NXP IPO獲得476M美元其CEO談及挑戰(zhàn)與機(jī)遇

在3月22日 NXP提交給美國(guó)證交會(huì)的文件中，表明此次IPO，僅拿出公司總股數(shù)的14%，其上市股價(jià)最終為每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美國(guó)上市公司中最大之一，達(dá)到4.76億美元，但比預(yù)期己經(jīng)低了許多。公司在4月時(shí)曾作

模擬
2010-08-10

Philips IP CE NXP
高速交換器CBTU04083（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業(yè)界首個(gè)支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達(dá)8 Gbps速度的高速多路復(fù)用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標(biāo)準(zhǔn)，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4

智能硬件
2010-08-02

恩智浦交換器 GBPS NXP
聯(lián)想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP專用NFC模塊

國(guó)際電子商情訊恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無(wú)線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號(hào)分

消費(fèi)電子
2010-07-23

RMS FOR THINKPAD NXP
臺(tái)積電中國(guó)松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬(wàn)片

臺(tái)積電公司近日透露，為了滿足大陸市場(chǎng)的需求，公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬(wàn)片(按8英寸計(jì)算)，而公司的計(jì)劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬(wàn)片，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-20

臺(tái)積電 FAB CHINA NXP
近距離無(wú)線通信讀寫模塊TN33MUE002L（NXP&Toppan Forms）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無(wú)線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號(hào)分別為T410、T5

消費(fèi)電子
2010-07-09

讀寫模塊 RMS FOR NXP
NXP與Toppan Forms共同開發(fā)的NFC讀寫模塊已被聯(lián)想選中

非接觸式安全芯片領(lǐng)先企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Toppan Forms公司今天宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無(wú)線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)

通信技術(shù)
2010-07-09

NFC RMS FOR NXP
NXP在“2010年國(guó)際微波研討會(huì)”展示其高性能射頻產(chǎn)品

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國(guó)際微波研討會(huì)”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號(hào)產(chǎn)品。特色產(chǎn)品包括恩智浦新型高速數(shù)

模擬
2010-06-09

射頻恩智浦研討會(huì) NXP
兩種小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，

功率器件
2010-06-05

信號(hào) 封裝 BSP NXP
兩種小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝。通過(guò)具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無(wú)遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，

模擬
2010-06-04

信號(hào) 封裝 BSP NXP
NXP和ST聯(lián)袂打造與硬件無(wú)關(guān)的NFC Android API

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)宣布攜手另外兩家公司TrustedLogic和Stollmann共同開發(fā)與硬件無(wú)關(guān)的通用型NFCAPI接口，用于手機(jī)及其他Android運(yùn)行設(shè)備的NFC應(yīng)用。四家公司將針對(duì)各

消費(fèi)電子
2010-06-04

NFC Android API NXP
NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口

意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發(fā)與硬件無(wú)關(guān)的通用型NFC API接口，用于手機(jī)及其他Android™運(yùn)行設(shè)備的NFC應(yīng)用。四家公司將針對(duì)各自近期發(fā)布的Android

智能硬件
2010-06-03

NFC 接口 API NXP
NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口

NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口

嵌入式軟件
2010-06-01

NFC 接口 API NXP
基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE

智能硬件
2010-05-27

轉(zhuǎn)換器 LATTICE FPGA器件 NXP
智能電網(wǎng)從智能電表起步

2009年10月，國(guó)家電網(wǎng)公司公布了智能電表新標(biāo)準(zhǔn)。新老對(duì)比，新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電表在計(jì)量、費(fèi)控、通信、功耗、電子線路布線等技術(shù)指標(biāo)要求均有了大幅提高，諸多先前對(duì)MCU附加功能由可選變成了必選項(xiàng)，更高的計(jì)算能力（DMIPS）

消費(fèi)電子
2010-05-26

智能電網(wǎng) 智能電表 FREESCALE NXP
基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE

數(shù)字電源
2010-05-25

轉(zhuǎn)換器 LATTICE FPGA器件 NXP
NXP Software 加入開放手機(jī)聯(lián)盟

荷蘭埃因霍溫2010年5月18日電/美通社亞洲/--為進(jìn)一步鞏固其致力于推動(dòng)主要移動(dòng)平臺(tái)上獨(dú)一無(wú)二的多媒體體驗(yàn)的良好聲望，NXPSoftware宣布，該公司已加入開放手機(jī)聯(lián)盟(OpenHandsetAlliance)。開放手機(jī)聯(lián)盟是由超過(guò)65家全

消費(fèi)電子
2010-05-20

Android SOFTWARE NXP

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NXP

NXP計(jì)劃在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)上倍增份額

用于車載網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)芯片UJA107xA系列(NXP)

IAR與NXP開展Cortex-M0內(nèi)核研討會(huì)形式的合作

恩智浦CEO談及IPO后的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

NXP IPO獲得476M美元其CEO談及挑戰(zhàn)與機(jī)遇

高速交換器CBTU04083（NXP）

聯(lián)想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP專用NFC模塊

臺(tái)積電中國(guó)松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬(wàn)片

近距離無(wú)線通信讀寫模塊TN33MUE002L（NXP&Toppan Forms）

NXP與Toppan Forms共同開發(fā)的NFC讀寫模塊已被聯(lián)想選中

NXP在“2010年國(guó)際微波研討會(huì)”展示其高性能射頻產(chǎn)品

兩種小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝（NXP）

兩種小信號(hào)分立無(wú)鉛封裝（NXP）

NXP和ST聯(lián)袂打造與硬件無(wú)關(guān)的NFC Android API

NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口

NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口

基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）

智能電網(wǎng)從智能電表起步

基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）

NXP Software 加入開放手機(jī)聯(lián)盟

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