Atheros 移動(dòng)WLAN芯片(Atheros Radio-on-Chip for Mobile/ROCm)系列的最新成員AR6133智能組和方案。該芯片集成了符合11n標(biāo)準(zhǔn)的WLAN和藍(lán)牙3.0技術(shù),可增強(qiáng)游戲設(shè)備、電子書(shū)、便攜式媒體播放器和智能本(一種基于SDI
1月21日下午消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長(zhǎng)4.6%,達(dá)到3.4萬(wàn)億美元。Gartner表示,2009年的IT支出下滑了4.6%,為3.22萬(wàn)億美元。該公司研究副總裁理查德·戈登
Atheros Communications公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)最高性能的移動(dòng)WLAN芯片:ROCm單芯片11n AR6003系列。AR6003建立在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AR6002芯片的成功基礎(chǔ)之上,結(jié)合了ROCm技術(shù)卓越的吞吐量、傳輸距離和能效與Align 1-stream 11n的市
北京時(shí)間1月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,摩托羅拉副總裁約翰·格杰德(John Gherghetta)周一表示,該公司今年將向中國(guó)市場(chǎng)推出5至6款智能手機(jī),其中一款將很快上市。格杰德說(shuō),“我們上月已在中國(guó)發(fā)布了兩
Mouser Electronics宣布,Mouser的EPCOS授權(quán)分銷(xiāo)區(qū)域拓展至亞洲和歐洲。從2009年10月開(kāi)始,EPCOS與TDK公司聯(lián)合成立了新的TDK-EPC公司(簡(jiǎn)稱(chēng)TDK-EPC),銷(xiāo)售旗下TDK和EPCOS品牌產(chǎn)品。是TDK-EPC公司是電子元件、模塊和
GlobalFoundries計(jì)畫(huà)將其業(yè)務(wù)與近期收購(gòu)的特許半導(dǎo)體合并,打造一家營(yíng)收超過(guò)20億美元的晶圓代工廠商,挑戰(zhàn)市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電及聯(lián)電。GlobalFoundries執(zhí)行長(zhǎng)Doug Grose在接受路透專(zhuān)訪時(shí)表示,該公司已經(jīng)準(zhǔn)備開(kāi)始與供應(yīng)商
道瓊社13日?qǐng)?bào)導(dǎo),Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng) Douglas Grose在接受專(zhuān)訪時(shí)指出,全球半導(dǎo)體業(yè)在歷經(jīng)兩年的衰退趨勢(shì)后,預(yù)期今(2010)年將可望反彈,進(jìn)而令該公司今年?duì)I收出現(xiàn)雙位數(shù)的成長(zhǎng)率。Globalfoundries 13日宣布,已正
北京時(shí)間1月13日早間消息,印度軟件公司Infosys公布截至2009年12月31日的第三季度業(yè)績(jī)。 業(yè)績(jī)亮點(diǎn)截至2009年12月31日的季度合并業(yè)績(jī)截至2009年12月31日的季度營(yíng)收為12.32億美元;環(huán)比增長(zhǎng)6.8%,同比增長(zhǎng)5.2%。-- 截
瞄準(zhǔn)電子紙后勢(shì)潛力,全球特殊玻璃及陶瓷材供應(yīng)大廠康寧(Corning)已著手研發(fā)電子紙印刷材料有機(jī)半導(dǎo)體元件(OSC)與超薄型玻璃兩大關(guān)鍵元件,預(yù)計(jì)厚度小于0.3毫米的超薄型玻璃將于2012年正式量產(chǎn),屆時(shí)將可透過(guò)卷對(duì)卷(
導(dǎo)讀:美國(guó)科技博客Silicon Alley Insider近日撰文稱(chēng),隨著谷歌最近推出Nexus One智能手機(jī)以及蘋(píng)果收購(gòu)手機(jī)廣告公司Quattro,雙方的對(duì)抗越來(lái)越明顯,并在九大領(lǐng)域展開(kāi)了直接競(jìng)爭(zhēng)。以下為文章全文:1、手機(jī):Nexus On
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
在本次CES展會(huì)上,大量3D產(chǎn)品紛紛亮相使得立體顯示成為了外界關(guān)注的焦點(diǎn),索尼、三星等主要電視廠商此前都表示,3D化將是市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。不過(guò)說(shuō)歸說(shuō),3D的推廣還要看市場(chǎng)的接受程度,目前很多用戶對(duì)觀看時(shí)需要佩
檢流放大器在放大微弱的差分電壓的同時(shí)能夠抑制輸入共模電壓,該功能類(lèi)似于傳統(tǒng)的差分放大器,但兩者有一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別:對(duì)于檢流放大器而言,所允許的輸入共模電壓范圍可以超出電源電壓(VCC)。例如,當(dāng)MAX4080檢流放大
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Am
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,調(diào)研公司Forrester Research預(yù)計(jì),2010年谷歌Android手機(jī)操作系統(tǒng)的市場(chǎng)份額將達(dá)到10%?! orrester Research稱(chēng),隨著開(kāi)源系統(tǒng)的逐漸普及,以及高通,摩托羅拉和Verizon等廠商和服務(wù)商的支持,
選2009年互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)熱詞,“云計(jì)算”一定入選。云計(jì)算通過(guò)虛擬化技術(shù),支持動(dòng)態(tài)響應(yīng)對(duì)計(jì)算資源的需求,實(shí)現(xiàn)“云”與數(shù)據(jù)中心(服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò))中硬件資源分割,從而實(shí)現(xiàn)電腦計(jì)算能力的按需調(diào)度。目前,國(guó)內(nèi)就
2010年Android市場(chǎng)份額將達(dá)10%
中移動(dòng)自主研發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái)OMS,陡然遭遇版本升級(jí)尷尬。 “就像電腦的操作系統(tǒng)Windows需要不斷升級(jí)一樣,智能手機(jī)時(shí)代,手機(jī)操作系統(tǒng)也需要不斷更新。”12月21日,摩托羅拉手機(jī)的一位技術(shù)組長(zhǎng)對(duì)記者表示,谷歌的