嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的移植實(shí)例
看到此文標(biāo)題,我要說(shuō)些什么,想必你大概可以知道一些,——小城市(二三線的城市)IT業(yè)發(fā)展比較薄弱,有些城市可能連真正做IT(軟件開發(fā)相關(guān)) 的比較大的公司都沒(méi)有幾家,像我現(xiàn)在所在的城市襄陽(yáng)(原名:襄樊
如果沒(méi)有告訴你太多信息的話,單單從外觀上來(lái)講,你一眼看過(guò)去 Archos 35 home connect 就是一個(gè)鬧鐘的形態(tài)。矮胖的身材,中間是一個(gè)屏幕,兩邊是喇叭,頂部還有藏著一個(gè)攝像頭。我們?cè)?CES 現(xiàn)場(chǎng)把玩了下它,這款產(chǎn)品
網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、無(wú)限接入和多種協(xié)議使網(wǎng)絡(luò)變得復(fù)雜而難以維護(hù),因此及時(shí)發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題并加以有效維護(hù)逐漸成為網(wǎng)絡(luò)管理的核心問(wèn)題之一。 流量分析儀(例如Fluke F69X系列)是一種通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)網(wǎng)絡(luò)流量及時(shí)發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題的有效
懸架是汽車重要總成之一,其性能的好壞直接影響汽車的平順性和操縱穩(wěn)定性。從控制力的角度劃分,懸架可分為被動(dòng)懸架,半主動(dòng)懸架和主動(dòng)懸架。目前,大多數(shù)汽車的懸架系統(tǒng)裝有彈簧和減振器,懸架系統(tǒng)內(nèi)無(wú)能源供給裝置
小城市程序員的迷茫和堅(jiān)持
愛(ài)可視 Archos 35 家用智能無(wú)繩電話底座動(dòng)手玩
面板產(chǎn)業(yè)景氣寒冬未過(guò),面板大廠友達(dá)光電(2409)公布今年第三季持續(xù)大虧158億元,累計(jì)前三季虧損已逾405億元、每股大虧近4.6元。展望第四季,友達(dá)表示,受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響,加上公司現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)獲利和費(fèi)用控管,初估
1 Agent 基本概述 1.1 基本概念 目前學(xué)術(shù)界對(duì) Agent 的定義多種多樣,難以形成一個(gè)統(tǒng)一確切的概念。Agent 的一般描述為:Agent 是一個(gè)具有自主性、社會(huì)性、反應(yīng)性、主動(dòng)性的抽象實(shí)體,它能在一定環(huán)境下能獨(dú)立自
北京時(shí)間3月27日消息,周一,諾基亞一位發(fā)言人表示,蘋果的免交專利費(fèi)Nano-SIM只是一個(gè)空頭支票,因?yàn)樵摴静](méi)有任何關(guān)鍵的Nano-SIM專利。諾基亞和蘋果正在為誰(shuí)的提案將被采用來(lái)作為一個(gè)新的小型SIM卡(稱為Nano-S
近日,TDK公司獲得華為技術(shù)有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎(jiǎng)。華為技術(shù)位于深圳,是中國(guó)最大和全球領(lǐng)先的電信設(shè)備制造商。 此獎(jiǎng)項(xiàng)默認(rèn)了作為TDK本土公司的TDK中國(guó)和愛(ài)普科斯(EPCOS)中國(guó)在產(chǎn)品技術(shù),質(zhì)量,服務(wù),
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
里昂證券出具報(bào)告表示,CoWoS技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體后端廠商在2015年市場(chǎng)將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術(shù)和強(qiáng)大的客戶關(guān)系,可望因此受惠。目前日月光股價(jià)估值具吸引力,2013年股東權(quán)益報(bào)酬率可望反彈,
此前,Google 曾非常明確表示,Chrome OS不會(huì)局限于上網(wǎng)本,另外,如果有可能也會(huì)支持各種設(shè)備,包括基于ARM的智能本和平板機(jī)。我們可以從 Chromium OS 系統(tǒng)項(xiàng)目中看到,Chrome OS將會(huì)和以ARM芯片為核心處理器的設(shè)備
里昂證券出具報(bào)告表示,臺(tái)積電(2330-TW)CoWoS生產(chǎn)技術(shù)開發(fā),可將服務(wù)延伸,預(yù)估至2015年CoWoS技術(shù)將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)增20-40億美元。雖然三星具威脅,但由于IDM廠和無(wú)晶圓廠在利益和設(shè)備整合的沖突,會(huì)偏好臺(tái)積電,看好臺(tái)積
Google新Chrome OS系統(tǒng)或?qū)⒅С諥RM芯片
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
2012年3月23號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一
美商Altera公司與TSMC22日宣布,采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測(cè)試芯片,此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片