驅(qū)動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長,這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)據(jù)有關(guān)。IIoT 概念的
ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1)中實(shí)現(xiàn)“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。 “BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)Rev1.1和USBPD標(biāo)準(zhǔn)Rev2.0,在以往僅可支持7.5W以內(nèi)供電的USB Type-C設(shè)備間,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)100W(20V / 5A)的供受電。因此,即使是筆記本電腦和TV等需要較大功率的設(shè)備,也可通過USB端子供電來驅(qū)動。同時,在智能手機(jī)和平
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1)中實(shí)現(xiàn)“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。“BM92T
根據(jù)J.D. Power公司發(fā)布的最新報(bào)告,大多數(shù)車主對汽車制造商投資數(shù)十億美元開發(fā)的新技術(shù)“不買賬”,而技術(shù)使用率不高也間接給廠商和消費(fèi)者造成了巨大的損失。在
近兩年,CPU產(chǎn)業(yè)里突然涌現(xiàn)出一批中國玩家。吸引眾多企業(yè)的,是中國政府對于信息安全的訴求。自主CPU被視為國家核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),可以得到國家政 策、資金的戰(zhàn)略扶持。在此基
IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片,延續(xù)了摩爾定律,突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言,7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍(lán)圖。
電子器件的電源測量通常情況是指開關(guān)電源的測量(當(dāng)然還有線性電源)。講述開關(guān)電源的資料非常多,本文討論的內(nèi)容為PWM開關(guān)電源,而且僅僅是作為測試經(jīng)驗(yàn)的總結(jié),為大家簡述容易引起系統(tǒng)失效的一些因素。因此,在閱讀本文之前,已經(jīng)假定您對于開關(guān)電源有一定的了解。1 開關(guān)電源簡述開關(guān)電源(Switching Mo
21ic訊 Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今日宣布推出其CAPZero系列創(chuàng)新的雙端子X電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍
近日美國方面禁止Intel將兩款高端服務(wù)器芯片出售給中國,不過今天的中國已經(jīng)不再是那個連火柴都要進(jìn)口的國家,目前中國采用全球四大流行的處理器架構(gòu)開發(fā)處理器,足以粉碎美國的技術(shù)封鎖。 中國同時開發(fā)四大架構(gòu)處
21ic訊 Molex 公司宣布鑒于對連接器系統(tǒng)的開發(fā),為陶氏化學(xué)公司的 POWERHOUSE™ 太陽能屋頂面板提供電氣連接,從而榮獲 2014 年芝加哥創(chuàng)新獎。Molex 互連系統(tǒng)已經(jīng)幫助陶氏將突破性的新型太陽能屋頂解決方案提供
創(chuàng)新的設(shè)計(jì)可大幅減少元件數(shù),從而提高LED路燈和工礦燈的效率和可靠性并減小其尺寸21ic電源網(wǎng)訊 Power Integrations公司今日推出一款適用于LED路燈、工礦燈以及其他高功率
21ic電源網(wǎng)訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布新的表面貼裝Power Metal Strip®電阻---WSHM2818,其功率達(dá)7W,具有1mΩ的極低阻值,并采用2818小外
AEC-Q100認(rèn)證PowerSoC具有業(yè)界最小的引腳布局、出眾的效率,優(yōu)異的熱性能,以及高可靠性 。2014年10月17號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,九款A(yù)ltera? Enpirion?電源芯片系統(tǒng)(PowerSoC)新
新器件采用標(biāo)準(zhǔn)的6mm x 6mm PowerPAK MLP66-40L、新型5mm x 5mm PowerPAK MLP55-31L和4.5mm x 3.5mm PowerPAK MLP4535-22L封裝21ic電源網(wǎng)訊 日前,Vishay Intertechnolog
在IHS榜單上排名前十的制造商當(dāng)中,有六家是中國企業(yè)。美國最大的兩家太陽能電池板制造商——第一太陽能(First Solar)和SunPower也榜上有名。 經(jīng)過了一段時期的
英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊,解決高性價比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴(kuò)大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模
POWER8系統(tǒng)采用了可重新程式設(shè)計(jì)的FPGA加速器,顯著提高了系統(tǒng)性能效率和靈活性21ic訊 Altera公司和IBM 發(fā)布了業(yè)界第一款基于FPGA的加速平臺,通過IBM的一致性加速器處理器接口(CAPI),實(shí)現(xiàn)FPGA與POWER8 CPU順暢的連
采用新的FluxLinkTM安全隔離通訊技術(shù),InnoSwitch™同時集成了初級開關(guān)和次級開關(guān)電路,不僅能減少元件數(shù)、省去低速且不可靠的光耦器以及性能優(yōu)于初級側(cè)控制器,而且還
據(jù)外媒報(bào)道,德國西門子公司正在開發(fā)一種使用巖石存儲熱能的新型儲能系統(tǒng),旨在充分利用風(fēng)力渦輪機(jī)的剩余電力。一位發(fā)言人表示,該項(xiàng)目正處于發(fā)展的早期階段,并沒有進(jìn)行系
1、次世代游戲主機(jī)Xbox One將出Slim版 芯片更小發(fā)熱更低AMD據(jù)稱正在為Xbox One Slim開發(fā)全新芯片。Xbox One Slim體積更小,發(fā)熱量更低,價格更便宜,因此要求AMD全新芯片也具備這種特質(zhì)。以上信息來自于AMD公司高級