IAR Systems發(fā)布TCP/IP協(xié)議棧,配套使用于IAR PowerPac™ RTOS,為使用IAR Embedded Workbench® for ARM集成開發(fā)環(huán)境的開發(fā)者提供了一個簡便易用的TCP/IP協(xié)議。
美國國家半導體公司 (NS)宣布該公司的PowerWise®系列高能效芯片產(chǎn)品系列又添加三款全新的電源管理產(chǎn)品,分別是LM2755發(fā)光二極管驅(qū)動器、LM2757無電感開關電容升壓穩(wěn)壓器以及LM4510高電壓升壓穩(wěn)壓器。
飛思卡爾半導體和意法半導體公布了雙方聯(lián)手開發(fā)汽車用半導體的進展情況。兩公司于2006年2月宣布開始進行聯(lián)合開發(fā)。預定于2008年第一季度開始樣品供貨最初的成果——聯(lián)合開發(fā)的MCU。該MCU采用90nm工藝制造。 在宣布將
在Power.org的第一次技術研討會上,該組織為Power微處理器規(guī)劃了漸進的改進路線圖。這個由IBM和飛思卡爾領導的組織尋求保持其軟件基礎的穩(wěn)定,與此同時,擴大多核技術的應用及其在消費電子市場中的穿透率。 Power曾經(jīng)
力晶半導體(Powerchip)日前于新竹科學工業(yè)園區(qū)舉行研發(fā)測試中心動土典禮。力晶第一期將斥資臺幣25億元,興建整合集團研發(fā)團隊的研發(fā)測試中心,以強化半導體的研發(fā)實力。 力晶董事長黃崇仁表示,由于集團內(nèi)多家IC設計
在 1994 至 2004 這 10 年間,全球IC(集成電路)業(yè)務從570億美元增長到1140億美元,每年平均增長7%。而在這10年中,全球汽車用IC銷售收入從24億美元增長到74億美元,10年就增長了3倍多,年平均增長率為12%。從這些數(shù)字
十年前IBM的深藍戰(zhàn)勝了國際象棋大師,讓人們對計算機有了重新的認識,當年的深藍計算能力如今可以濃縮到比手掌還小的芯片中。 Power change the world!隨著007系列緊張刺激的音樂想起,一個神秘銀色手提箱已經(jīng)被IBM大
晶圓代工業(yè)者不僅是專營制造,也逐漸扮演產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟的參與者及推手。由EDA業(yè)者益華(Cadence)所發(fā)起的業(yè)界組織PowerForwardInitiative(PFI)宣布獲得聯(lián)電的支持加入,共同投入未來通用功率格式(CommonPowerFormat)設
C114 4月23日消息(曉彬 編譯) 據(jù)悉,澳大利亞第二大寬帶運營商PowerTel本周一稱,該公司股東已經(jīng)同意新西蘭電信以3.2億澳元(2.67億美元)的價格收購該公司。PowerTel公司執(zhí)行董事Paul Broad稱該交易需要在下月初
在逐漸鞏固國內(nèi)市場占有率并取得穩(wěn)步增長的情況下,中國元器件廠商開始將他們的眼光投向海外市場。在剛剛于香港亞洲國際博覽館落幕、由環(huán)球資源(GlobalSources)主辦的“ChinaSourcingFair:Electronics&Component