Sipex與杭州士蘭建晶圓代工月產34000

美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示，已經與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務協議。具體財務條款沒有披露。據Sipex公司，該協議涵蓋晶圓代工制造、產品授權、工藝技

Sipex與杭州士蘭建立晶圓代工合作，目標月產能34,000

美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示，已經與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務協議。具體財務條款沒有披露。據Sipex公司，該協議涵蓋晶圓代工制造、產品授權、工

牽手信息產業(yè)部，Tensilica瞄準中國IP復用市場

“信息產業(yè)部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯合實驗室”簽約儀式日前在北京舉行。雙方共建的處理器內核聯合實驗室面向中國自主創(chuàng)新的IC企業(yè)，滿足IC行業(yè)日益擴大的技術復用需求，為中國集成電路企業(yè)在IP驗證服務

CSIP與Tensilica聯合實驗室在北京成立

甲骨文宣布將收購瑞典通信軟件公司Hotsip

據外電報道，近來收購又上癮的甲骨文公司周三宣布，將收購瑞典通信軟件公司Hotsip。這是甲骨文首次躋身電信業(yè)務軟件領域。 Hotsip公司位于瑞典首都斯德哥爾摩，該公司的主打軟件產品是Hotsip M2CE，這是一款基于S

飛利浦下注手機電視市場，推出面向美國的SIP器件

為了使美國消費者能夠利用手機收看實況電視，飛利浦日前推出了移動電視(TV-on-mobile)芯片BGT211，它包括符合DVB-H標準的電視調諧器(TV tuner)和解調器(demodulator)，專門設計用于美國的頻譜。飛利浦對于這款移

諾基亞攜手菲律賓運營商測試FMC

北京時間12月4日消息，芬蘭移動通信巨頭諾基亞公司和菲律賓長途電話公司(PLDT)近日創(chuàng)建了下一代網絡實驗室，共同開發(fā)和測試端到端固話移動整合服務，為最終投入商用做準備。下一代網絡實驗室可以充分利用菲律賓長途電

下一代Chip Stack技術將使雙層堆疊SiP厚度縮小到0.5mm

瑞薩科技近日在蘇州電博會舉行的技術交流會上透露，該公司正在開發(fā)的下一代Chip Stack技術將使其SiP(系統(tǒng)級封裝)產品加速向薄型發(fā)展。“目前瑞薩科技2個裸片堆疊的SiP厚度為1.2mm?！比鹚_科技SiP設計事業(yè)部經理海

中國硅知識產權產業(yè)聯盟成立

香港科技園欲成立大中華半導體IP交易平臺

香港科技園公司日前宣布，在“7+1”合作計劃框架下，已與中國大陸多家著名的科技與工程大學合作，在大中華地區(qū)拓展半導體知識產權(SIP)交易平臺。 此項合作計劃，將充分運用哈爾濱工業(yè)大學、合肥工業(yè)大學、浙江大學及

科技部廖小罕副司長參觀訪問CSIP并提建議

5月30日下午，科技部高新司廖小罕副司長在信產部丁文武副司長與彭紅兵副處長的陪同下，參觀訪問CSIP，并聽取了CSIP的工作匯報。隨行的來賓還有科技部信息處劉兵副處長以及863集成電路設計專項辦公室張金國主任。借此

九屆軟博會集成電路設計技術論壇圓滿結束

2005年6月15日上午2005年第九屆中國國際軟件博覽會–集成電路設計技術分論壇在北京中國國際展覽中心成功舉辦。論壇以IP/SoC設計為主題，以推廣國家IP標準為主線，圍繞SoC設計方法學和IP核標準發(fā)展狀況及趨勢兩大方面

專家提出加速發(fā)展我國IC設計業(yè)的五大對策

2004年，全國集成電路設計業(yè)（不包括香港和臺灣地區(qū)）的銷售額為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，這一銷售額與我國臺灣省和世界IC設計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，差距頗大。 對此，