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日月光：歡迎大家進(jìn)入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光從封測(cè)角度來看待未來的全球市場(chǎng)發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術(shù)長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統(tǒng)級(jí)封裝）將扮演技術(shù)整合的關(guān)鍵平臺(tái)，它可以將
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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級(jí)封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)
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歐洲 ESiP 計(jì)劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合)專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡(jiǎn)化分析及測(cè)試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決
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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％
看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級(jí)封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)
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日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％
看好日月光（2311）受惠于蘋果「指紋辨識(shí)系統(tǒng)級(jí)封裝（FP SiP）」、「覆晶芯片級(jí)封裝（FC-CSP）AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券昨（27）日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10％大幅攀升到2
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元太完成并購SiPix續(xù)拓電子紙商機(jī)
電子紙顯示器大廠E-Ink元太科技于11/2發(fā)布新聞稿指出，該公司已經(jīng)如原定計(jì)劃完成購買達(dá)意科技（SiPix Technology, Inc.）及其100%持有之子公司SiPix Imaging, Inc.之82.7%的股權(quán)（完全稀釋后）。未來將提供更多樣更多
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歐洲ESiP研究計(jì)劃扮推手 新SiP制程技術(shù)出爐
歐洲最大規(guī)模的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)研發(fā)計(jì)劃日前圓滿結(jié)束，參與成員除開發(fā)出能實(shí)現(xiàn)更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技術(shù)，同時(shí)也研發(fā)出可靠度測(cè)量程序和方法，可助力汽車、工業(yè)電子系統(tǒng)及通訊電子元件進(jìn)一步微型化，同
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歐洲 ESiP 計(jì)劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合) 專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡(jiǎn)化分析及測(cè)試的方法。 附圖 : SiP技術(shù)仍持續(xù)演進(jìn) B
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日月光募資150億獲準(zhǔn)
全球最大半導(dǎo)體廠日月光(2311)因看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置，將帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁需求，提前布局產(chǎn)能以滿足客戶需求，月前董事會(huì)通過辦理1.28～1.6億股的現(xiàn)金增資，以及辦理上限4億美海外無擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債，日前已獲主管
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ESiP合作研究取得成功，汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
【導(dǎo)讀】2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。
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ESiP項(xiàng)目合作伙伴研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案
21ic訊 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級(jí)封裝解決
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布局高階封裝 臺(tái)廠鎖定目標(biāo)
看好下半年高階封裝需求續(xù)強(qiáng)，日月光、矽品、力成、南茂等鎖定目標(biāo)布局；日月光強(qiáng)打SiP，力成期待銅柱凸塊放量，矽品續(xù)擴(kuò)FC-CSP封裝，南茂主攻WL-CSP與微機(jī)電封裝。 市場(chǎng)對(duì)下半年高階智慧型手機(jī)需求趨緩或有疑慮，
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營收達(dá)175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測(cè)日月光公布7月營收，封測(cè)事業(yè)營收達(dá)121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。日月光對(duì)第3季營運(yùn)看
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瑞薩介紹IC和封裝的整合設(shè)計(jì)環(huán)境，支持2.5維及三維封裝
在Cadence Design Systems公司和INNOTECH公司于2013年7月19日在日本橫濱市舉辦的“CDNLive Japan 2013”上，瑞薩電子的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)部主任永野民雄發(fā)表演講，介紹了該公司的IC和封裝的整合設(shè)計(jì)環(huán)境。永野介紹說，
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日月光7月EMS出貨帶動(dòng) 合并營收達(dá)175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測(cè)日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月營收，封測(cè)事業(yè)營收達(dá)121.85億元，較 6 月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動(dòng)下，達(dá)175.3億元，較 6 月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高
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邁向3D IC 量產(chǎn)成功之路─SiP Global Summit 2013
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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諾信EFD發(fā)布白皮書“重新評(píng)估您醫(yī)療設(shè)備裝配過程的十個(gè)重要問題”
21ic訊 諾信公司旗下子公司諾信EFD最近發(fā)布了一份白皮書，旨在幫助讀者為特定的醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用確定最佳的點(diǎn)膠閥系統(tǒng)。這份白皮書討論了醫(yī)療設(shè)備行業(yè)在流體點(diǎn)膠方面一些常見的問題，并給出了一些提升點(diǎn)膠閥性能的竅門。
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日月光H2展望樂觀，穩(wěn)步邁向填息路
IC封測(cè)大廠日月光(2311)今進(jìn)行除息交易，每股配發(fā)1.05元現(xiàn)金股利，除息參考價(jià)為24元，受惠于后市展望樂觀，今日早盤開出后隨大盤同步揚(yáng)升，截至10點(diǎn)10分止，漲幅仍維持逾1%，穩(wěn)步邁向填息路。 日月光于法說會(huì)釋出正
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日月光：下半年?duì)I收2位數(shù)成長
日月光日前舉行法說會(huì)，由于鮮少露面的營運(yùn)長吳田玉親自主持，現(xiàn)場(chǎng)法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調(diào)整情況沒有比去年更差，且總體經(jīng)濟(jì)情況也沒有更糟糕，市場(chǎng)有些反應(yīng)過度，他認(rèn)為，今
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日月光Q3成長/Q4新品助陣，外資看法多正面
IC封測(cè)大廠日月光(2311)在上周五法說會(huì)中釋出Q3封測(cè)材料營收季增1-5%，毛利率則持平24%高檔水位的財(cái)測(cè)，成長格局并不令外資機(jī)構(gòu)意外，包括巴克萊、德意志銀行、小摩、野村、美銀美林均表達(dá)對(duì)日月光營運(yùn)的正面看法；即
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