-
茂迪SPI 2011展推出下一代新產品「LEO CELL」
已于美國德州展開的國際太陽能大展SPI 2011(Solar Power International 2011)目前正在進行，國內太陽能電池大廠茂迪(6244)為了紀念公司成立三十周年，特別創(chuàng)辦人以及前董事長鄭福田( Leo Cheng)為名，在SPI 2011展
-
C Spire成為第四家獲得iPhone經營權美國運營商
10月20日消息，據(jù)路透社報道，私人控股的美國地方移動運營商C Spire 無線，擊敗了比其大很多的競爭對手T-Mobile美國，成為銷售蘋果iPhone的第四家美國運營商。C Spire原名為Cellular South，最近才更名為現(xiàn)在的名稱。
-
德意志：晶片大廠訂單多元化趨勢明朗 看好日月光及矽品
德意志證券指出，市場傳矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供應鏈，日月光(2311-TW)(ASX-US)也從聯(lián)發(fā)科手中搶走不少矽品的訂單，封測端來源多元化態(tài)勢明顯，看好封測雙雄都將受益于智慧型手機風潮。 《經濟日報》報導
-
大摩：日月光釋出下季營收略微調降訊息 半導體廠Q4不樂觀
摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈表示，日月光(2311-TW)(ASX-US)12日釋出第4季營收可能略微調降的訊息，且預期此波下修時間將持續(xù)幾個月。 《工商時報》報導，呂家璈表示，日月光認為這波下修是全面性的，以消費
-
三星第三財季實現(xiàn)營業(yè)利潤約36億美元
三星電子發(fā)布的初步財報顯示，由于Galaxy智能手機的熱銷抵消了顯示器和半導體業(yè)務的業(yè)績下滑，該公司在截至9月的第三財季內實現(xiàn)營業(yè)利潤4.2萬億韓元(約合36億美元)，超出分析師預期。三星第三財季實現(xiàn)營業(yè)利潤4.2萬億
-
EXAR發(fā)布基于I2C和SPI的GPIO擴展芯片
21ic訊 Exar 公司近日發(fā)布了XRA120x I2C/SMBus GPIO （通用輸入/輸出 ）擴展芯片以及 XRA140x SPI GPIO擴展芯片家族-共推出12款產品。Exar的GPIO擴展芯片采用工業(yè)標準的I²C，SMBus™，或者SPI™ 接口
-
DVB-C廣播電視系統(tǒng)視頻傳輸接口ASI的實現(xiàn)
在目前的DVB-C廣播電視系統(tǒng)的傳輸接口中，有兩種MPEG-2視頻傳輸接口標準：異步串行接口標準 ASI和同步并行接口SPI。SPI一共有11位有用信號，每位信號差分成兩個信號用來提高傳輸抗干擾性，在物理鏈接上用DB25傳輸，因
-
Crocus科技宣布收購恩智浦的MRAM專利
Crocus科技日前宣布收購恩智浦的一系列MRAM專利，恩智浦MRAM專利涵蓋了北美及歐亞多個地區(qū)，Crocus并沒有透露具體交易價格。Crocus執(zhí)行主席Bertrand Cambou在一份聲明中指出：“現(xiàn)如今，知識產權在技術市場的競爭中顯
-
HT82A824R高性能USB喇叭微控制器
21ic訊 盛群半導體最新推出HT82A824R USB Speaker OTP MCU，本產品整合USB 2.0 Full Speed Compatible SIE及符合微軟WHQL要求的高性能數(shù)位類比轉換器與功率放大器，更結合嵌入式微控制器，提供使用者便利的設計及生產
-
臺積電respin A6處理器將量產
代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據(jù)臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自
-
報道稱臺積電的respin A6處理器到來
代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據(jù)臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自
-
報道稱臺積電的respin A6處理器到來
代工芯片制造商-臺積電-據(jù)說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器-將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據(jù)臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自
-
同步隊列串行接口QSPI的應用
同步隊列串行接口QSPI的應用
-
富士通半導體推出全新SPI FRAM
21ic訊 富士通半導體（上海）有限公司日前宣布推出基于0.18 µm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。 FRAM （Ferroelectric Random
-
富士通半導體推出0.18 µm 技術SPI FRAM
富士通半導體推出0.18 µm 技術SPI FRAM
-
光纖激光器突破核心技術 我國跨入全球三強
工科技產業(yè)股份有限公司成功突破光纖激光器核心技術，標志著我國成為繼美國和英國之后，第3個掌握該技術并實現(xiàn)產業(yè)化的國家，跨入全球三強。10日，工科技產業(yè)股份有限公司研制的工業(yè)激光器及其成套設備關鍵技術研究與
-
英國科學家使用100萬顆ARM芯片模擬人腦運行
去年11月時，英特爾高管麥克尼（SeanMcGuire）曾透露說，早在10年前，英特爾就曾預見處理器的計算能力將可以媲美大黃峰的大腦。大黃蜂是野蜂的一種。英特爾還說公司正在向另外的目標前進：讓處理器計算能力可以與三只
-
英國科學家使用100萬顆ARM芯片模擬人腦運行
英國科學家使用100萬顆ARM芯片模擬人腦運行
-
戴爾將推新營銷計劃More You 欲重塑品牌形象
（萬學）北京時間7月6日消息，據(jù)國外媒體報道，戴爾正準備推出一個新的名為“More You”（做更豐富多彩的你）的營銷宣傳計劃，該宣傳計劃強調戴爾用戶的自我認同，旨在把該公司重新塑造成一種生活方式品牌。 在
-
DAC與數(shù)字電位器：在我的應用中選擇哪種合適？
摘要：本應用筆記對數(shù)/模轉換器(DAC)和數(shù)字電位進行了對比，傳統(tǒng)的數(shù)字電位器用于替代機械電位器。隨著分辨率的提高和功能的增多，數(shù)字電位器也可用來取代一些傳統(tǒng)的DAC應用。另外，傳統(tǒng)的DAC與數(shù)字電位器相比尺寸較
