12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料砸49億美元購并Varian
應(yīng)用材料49億美元購并Varian
應(yīng)用材料:晶圓代工投資超乎預(yù)期無產(chǎn)能過剩疑慮
應(yīng)用材料:晶圓代工投資超乎預(yù)期 無產(chǎn)能過剩疑慮
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應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營收激增140%
半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨
應(yīng)材CEO:半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨
應(yīng)用材料1Q營收增39%連2季獲利
嵌入式軟件開發(fā)單片機(jī)C語言開發(fā)(小電子產(chǎn)品)
預(yù)算:¥12000RK3566 Android 24V光電傳感器+光耦隔離 GPIO 底
預(yù)算:¥3000