12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始
半導體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料砸49億美元購并Varian
應(yīng)用材料49億美元購并Varian
應(yīng)用材料:晶圓代工投資超乎預(yù)期無產(chǎn)能過剩疑慮
應(yīng)用材料:晶圓代工投資超乎預(yù)期 無產(chǎn)能過剩疑慮
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應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營收激增140%
半導體設(shè)備市場整合期來臨
應(yīng)材CEO:半導體設(shè)備市場整合期來臨
應(yīng)用材料1Q營收增39%連2季獲利
開關(guān)電源遠程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000